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2004 年 6 月更新
以下の文章は、478 ピン・パッケージのボックス版インテル® プロセッサーおよび対応マザーボード、シャーシ (筐体)、周辺機器を使用して PC を組み立てる専門知識のあるシステム・インテグレーターの方々を対象としています。この文章には、システム構築に役立つ技術的情報が記載されています。なお、「478 ピン・パッケージのボックス版インテル® プロセッサー」と言った記載がされている場合、下記のプロセッサー・ファミリー製品の「478 ピン FC-PGA2 (Flip-Chip Pin Grid Array) パッケージのボックス版インテル® プロセッサー」のことを指します。
インテル® Pentium® 4 プロセッサー エクストリーム・エディション
インテル® Pentium® 4 プロセッサー
インテル® Celeron® D プロセッサー
インテル® Celeron® プロセッサー
重要: このページの情報は、0.13 ミクロン, 0.18 ミクロン, または 90 ナノメートル製造プロセスで製造された 478 ピン・パッケージのボックス版インテル® プロセッサーに適用されます。
シャーシの選択
電源装置の選択
478 ピン・パッケージのボックス版インテル® プロセッサー搭載システムの構築
プラットフォーム・コンポーネントの選択
マザーボードの選択
478 ピン・パッケージのボックス版インテル® プロセッサー対応マザーボードは、478 ピン・マイクロ PGA (mPGA478B) ソケットを搭載している必要があります。特定のマザーボードでボックス版インテル® プロセッサーを搭載する場合、マザーボードが動作周波数をサポートしている事を確認する必要があります。また、最新ステッピングのボックス版インテル® プロセッサーを正しく認識、初期化するためには、BIOS のアップグレードが必要となる場合もあります。マザーボードは、ボックス版インテル® プロセッサーの電気的および機械的仕様を満たしている必要があります。詳細については、お使いのプロセッサーのデータシートを確認してください。
478 ピン・パッケージのボックス版インテル® プロセッサーに対応したマザーボード
478 ピン・パッケージのボックス版インテル® プロセッサーをサポートするマザーボードを使用していることをご確認ください。不適切なマザーボードを使用すると、不安定なシステム動作やパフォーマンス低下の原因となる可能性があります。さらに、プロセッサーが仕様外の速度で動作する可能性があるほか、プロセッサーの保証も受けられなくなります。マザーボードの互換性については、マザーボードの製造元にお問い合わせください。
ATX フォーム・ファクター仕様に準拠した 478 ピン・パッケージのボックス版インテル® プロセッサー対応マザーボードは、ATX12V ドに準拠した電源装置を使用します。また、microATX フォーム・ファクター仕様に準拠した478 ピン・パッケージのボックス版インテル® プロセッサー対応マザーボードの場合は、ATX12V または SFX12V に準拠した電源を使用します。ATX12V および SFX12V 電源装置デザイン・ガイドは、Form Factors のウェブサイト
†で入手できます。
† このリンクをクリックすると、インテルウェブサイトから離れる事になります。インテルは、リンク先のウェブサイトの内容をコントロールしていません。
システム・インテグレーター向けのマザーボードには、プロセッサー・リテンション・メカニズムが付属しています (図 1)。プロセッサーのソケット周りには、マザーボードにリテンション・メカニズムを固定するための 4 つの穴が空いています。マザーボードにプロセッサー・リテンション・メカニズムを装着する際、もしくはシャーシにマザーボードを組み込む際には、マザーボード添付の取扱説明書を必ずご確認ください。一般的な取り付け手順は、478 ピン・パッケージのボックス版インテル® プロセッサー搭載システムの構築に記載されています。
図 1. マザーボード同梱のリテンション・メカニズム
ファン・ヒートシンクの対応
ボックス版プロセッサーには、対応したシャーシでの使用時にボックス版インテル® プロセッサーを十分に冷却できるように設計された高性能なファン・ヒートシンクが同梱されています。ファンの電源ケーブルは、ボックス版プロセッサーに同梱のインストール・マニュアルに従って、マザーボードのパワーヘッダーに接続する必要があります。
マザーボード側の 3 ピン・ヘッダーのうち、2 つのピンは +12V (電源供給) と GND (グランド) として使用されます。3 番目のピンはファンの回転速度情報を、ファン速度検出機能をサポートしているマザーボードに転送するために使用されます。マザーボードは CPU ソケットの周囲に 3 ピンの CPU ファン・パワーヘッダーを実装しているはずです。
注: CPU ファン・パワーヘッダーの位置については、マザーボードの取扱説明書で確認してください。
シャーシの選択
478 ピン・パッケージのボックス版インテル® プロセッサー搭載システムの場合、マザーボードのフォーム・ファクターに応じてシャーシは ATX 仕様 (リビジョン 2.01 以降) または microATX 仕様 (リビジョン 1.0 以降) のいずれかに準拠したものを使用してください。ATX フォーム・ファクターのマザーボードの場合は ATX 仕様 (リビジョン 2.01 以降) に準拠したシャーシ、 microATX フォーム・ファクターのマザーボードの場合は microATX 仕様 (リビジョン 1.0 以降) に対応したシャーシの使用を推奨します。
また、シャーシは一般的な ATX および microATX デスクトップ・シャーシに比べ、より低い内部温度に対応していなければなりません。 動作周波数 2.60 GHz （またはそれ以下) のボックス版インテル® プロセッサーを搭載したシステムの場合、外気温が高い状態であったとしても (ここでは 35°C を想定しています) シャーシの内部温度が 40°C 以下を保つようにしてください。大半のボックス版インテル® プロセッサー対応シャーシには、エアフローを改善するために内部シャーシ・ファンが追加されています。インテルでは、ボックス版インテル® プロセッサーとインテル® デスクトップ・ボードを使用して、シャーシが最小限の温度条件を満たしているかどうかを検証しています。この検証に合格したシャーシは、インテルのプロセッサーとインテル® デスクトップ・ボードの組み合わせにおいて仕様基準を満たしています。ただし、検証済みシャーシ・リストに掲載されているシャーシを使用する場合でも、実際に使用する 478 ピン・パッケージのボックス版インテル® プロセッサーを用いてシステムを構築し、温度検証を行なうことを強く推奨します。
注: 90 nm プロセスで製造されたボックス版インテル® プロセッサー搭載システムを構築する場合、シャーシ内部の温度を 38°C (またはそれ未満) に保つように設計されたサーマル・アドバンテージ・シャーシを使用すべきです。
電源装置内蔵のシャーシの場合、内蔵されている電源装置は ATX12V もしくは SFX12V に準拠していなければなりません。
電源装置の選択
電源装置は ATX12V もしくは SFX12V に準拠していなければなりません (詳細は Form Factors のウェブサイト
†を参照してください)。これは、電源措置が新しい 2x2 極コネクターの 12V パワー・ケーブルを備えていることを意味します。また、ATX12V 準拠の電源装置の場合、1X6 コネクターの 3.3V / 5V ケーブルも備えていることになります (SFX12V 準拠の電源装置には、このケーブルはありません)。478 ピン・ベースのシステムには、従来の 2x10 20 ピン ATX パワー・コネクターに加え、2x2 4 ピンの 12V コネクターを必要とします。ATX フォーム・ファクターを採用したマザーボードに大量の外部周辺機器を装着する際には、1x6 6 ピン外部電源コネクターも必要となります。電源装置を選定する際には、電源の仕様要求を確認するため、マザーボードの取扱説明書をご確認ください。
† このリンクをクリックすると、インテルウェブサイトから離れる事になります。インテルは、リンク先のウェブサイトの内容をコントロールしていません。
478 ピン・パッケージのボックス版インテル® プロセッサー搭載システムの構築
ボックス版インテル® プロセッサー対応のマザーボードには、プロセッサーの装着手順が記載されたマニュアルが添付されています。ボックス版インテル® プロセッサー・ベースのシステムを構築する際は、ボックス版プロセッサー同梱のマニュアルだけでなく、マザーボード添付のマニュアルも必ずご参照ください。また、478 ピン・パッケージのボックス版インテル® プロセッサー搭載システムを組み立てる際には、以下の情報も役に立ちます。
注: ボックス版インテル® プロセッサー搭載システムを構築する際には、適切な ESD 対策 (静電気防止対策) を講じてください。アース線、グローブ、静電シートなど、適切な機材を使用し、プロセッサーなどを静電破壊しないよう気をつけてください。
マザーボードとリテンション・メカニズムの設置
マザーボードをシャーシに設置したら、マザーボード製造元から提供されたリテンション・メカニズムをマザーボードに設置します。マザーボード添付の取扱説明書に従って、リテンション・メカニズムを設置してください。下記はインテル製マザーボードの場合の一般的な装着方法です。
- 事前に装着済みの場合 (図 3) リテンション・メカニズムから 4 つの白いプッシュピン (図 2 の A) を外します。その際、4 つの黒い止め具 (図 2 の B) が図 4 のように、リテンション・メカニズムに奥まできちんと装着されているかどうか確認してください。
- CPU ソケットの回りの穴に合うように、リテンション・メカニズムをマザーボード上に配置します (図 5)。なお、リテンション・メカニズムは左右対称です。
- 4 つの黒い止め具がマザーボード上の 4 つの穴に、きっちりとはまるまで、リテンション・メカニズムを静かに押し込みます (図 6)。
- 白いプッシュピンを黒い止め具に 4 本とも挿入します。4 本の白いプッシュピンを完全に押し込むと、リテンション・メカニズムの装着は完了します (図 7)。
- 静かにリテンション・メカニズムを持ち上げて、基部 (白いプッシュピンが挿入された黒い止め具) がマザーボードにしっかり固定されていることを確認します。
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図 2.
白いプッシュピン (A) と黒い止め具 (B) |
図 3.
リテンション・メカニズムから白いプッシュピンを取り外す |
図 4.
リテンション・メカニズムに完全に装着された黒い止め具
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図 5.
リテンション・メカニズムをマザーボード上に配置する |
図 6.
黒い止め具をマザーボードの穴に軽く押し込む | 図 7.
白いプッシュピンを押し込んで装着を完了する |
ボックス版プロセッサーの設置
ボックス版プロセッサー同梱のインストール・マニュアルに従って、プロセッサーとファン・ヒートシンクを装着します。以下の手順に従って行ってください。CPU ソケットのハンドル (図 8) を起こします。プロセッサーとソケット双方の一番ピンのマーキングを目安にしてプロセッサーを設置します。その際、プロセッサーのピンを曲げないように注意してください。FC-PGA2 パッケージの基板上にあるプロセッサーの一番ピンのマーキングがソケットの一番ピンのマーキングと同じ位置になければなりません (図 9)。プロセッサーをソケットに差し込み、ソケットハンドルを倒します。
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図 8.
ソケットハンドルを起こす |
図 9.
プロセッサーの一番ピン
とソケットの
一番ピンを合わせる |
ファン・ヒートシンクを装着する際の手順を下記に説明します。
- ボックス版インテル® プロセッサー付属のファン・ヒートシンクの底面には、図 11 のように、あらかじめサーマル・インターフェイス・マテリアル (熱伝導材) が塗布してあります。サーマル・インターフェイス・マテリアルに触れて傷つけないように注意してください。
- ファン・ヒートシンクとクリップ・アセンブリー (図 10 の A) をリテンション・メカニズムの方向に合わせます (ファン・ヒートシンクは左右対称です)。この場合ファン・ヒートシンクはプロセッサーの上にくるはずです (図 11 を参照)。ヒートシンクをねじったり、こすったりしないように注意しながら、プロセッサーのインテグレーテッド・ヒート・スプレッダーの上に静かに載せます。底部のサーマル・インターフェイス・マテリアルを傷つけないように注意してください。
- クリップ・レバー (図 10 の C) を持ち上げた状態でクリップ・フレームの角 (図 10 の D) を押し下げて、図 12 のようにクリップ・フレームの爪 (図 10 の E) がリテンション・メカニズムのフック (図 10 の F) に完全に引っかかるまで押し下げます。
注: プロセッサー・ファン・ケーブルがクリップ・フレーム (図 10 の B) に挟まれたり、絡んだりしないように気を付けてください。
- 注: ここで重要なのは、ヒートシンクがプロセッサー上のインテグレーテッド・ヒート・スプレッダーの上で、回転したり、ねじれたりしないことです。回転したり、ねじれたりしてしまうと、サーマル・インターフェース・マテリアルが破損し、正しく放熱できなくなります。クリップ・レバーを倒す際にファン・ヒートシンクをしっかり押さえることによって、これを防ぎ、プロセッサーを正常に動作させることができます。サーマル・インターフェイス・マテリアルを傷つけないようにクリップ・レバーを倒すには、下記の手順に従ってください:
- 図 13a のようにクリップ・レバーを倒す際、一度に片方ずつ倒すようにしてください。レバーは完全に倒れるまでかなりの力を必要とします。まず、図 13b の 1 の通り、レバーを倒します。この際、図 13b の A の通り、レバーを持つのとは反対の手で、ファン・ヒートシンクの上面をしっかり押さえてください。
- 次に、図 13c の 2 の通り、もう片方のレバーを倒します。この際も、図 13c の B の通り、片手でファン・ヒートシンクの上部をしっかり押さえてください。
クリップ・レバーを倒したら、ヒートシンクが完全に固定されているか、クリップ・フレームの爪がリテンション・メカニズムのフックに完全に固定されているかどうかを確認してください。
注: プロセッサーを装着した際、ファン・ヒートシンク、クリップ・アセンブリーにより、マザーボードがたわんだり、反ったりします。これは、プロセッサーの仕様によるもので、正常な状態です。放熱器具や保持器具はマザーボードの剛性を利用することによって確実に装着され、振動や衝撃による物理的な破損や電気的な破損からプロセッサーを保護します。
最後に、図 14 の通り、プロセッサー・ファン・ケーブルをマザーボード上のファン・パワー・ヘッダーに接続します。どのヘッダーに接続するかは、マザーボードの取扱説明書を参照してください。
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| 図 10. ファン・ヒートシンクとクリップ・アセンブリーの各部名称 |
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図 11. ファン・ヒートシンクとクリップ・アセンブリーの設置
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図 12. クリップ・フレームの角を押し下げてリテンション・メカニズムのフックに固定する
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図 13a.クリップ・レバーを倒す (一度に片方ずつ)
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図 13b.クリップ・レバーを倒す (1) 際、ファン・ヒートシンクを上面から押さえる (A)
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| 図 13c.クリップ・レバーを倒す (2) 際、ファン・ヒートシンクを上面から押さえる (B) |
図 14. ファン・ケーブルをマザーボードへ接続する |
478 ピン・パッケージのボックス版インテル® プロセッサー搭載システムの管理とアップグレード
ボックス版プロセッサーの取り外し方
一度プロセッサーから取り外したファン・ヒートシンクを再使用する場合は、必ず新しいサーマル・インターフェイス・マテリアルを塗布し直し、プロセッサーの放熱効率を維持するようにしてください。
注: 作業の際には、適切な ESD 対策 (静電気防止対策) を講じてください。アース線、グローブ、静電シートなど、適切な機材を使用し、プロセッサーなどを静電破壊しないよう気をつけてください。
注意: ボックス版プロセッサーを取り外す際には相当な力が必要です。また、コンポーネントを取り外す際に、シャーシの金属部分で手を怪我する可能性もあります。保護のために、手袋をつけて作業することをお勧めします。
ヒートシンクに塗布されたサーマル・インターフェース・マテリアルについて
インテルでは、ボックス版プロセッサー付属のファン・ヒートシンクの底に塗布されているサーマル・インターフェイス・マテリアルを除去することは推奨していません。これを除去するとプロセッサーに損傷が生じる可能性があるほか、製品保証も受けられなくなります。一度使用したファン・ヒートシンクを取り外して再使用したい場合は、サーマル・インターフェイス・マテリアルの付け直しが必要となります。このほか、サーマル・インターフェイス・マテリアルの損傷がひどい場合も交換しファン・ヒートシンクの再装着が必要です。
アプリケーターに入ったサーマル・インターフェイス・マテリアル
付属のサーマル・インターフェイス・マテリアルを適切に使用せずにボックス版プロセッサーを使用すると、プロセッサーに損傷が生じる可能性があるほか、製品保証も受けられなくなります。一度使用したファン・ヒートシンクを取り外して再使用したい場合は、新しくサーマル・インターフェイス・マテリアルを塗布する必要があります。
ボックス版プロセッサーを取り外す際の手順を下記に説明します。
- システムの電源を切り、電源ケーブルをコンセントから抜きます。
- プロセッサー周辺の空間を確保し、ファン・ケーブルをヘッダーから外してください。
- クリップ・レバー (図 10 の C) を外し、一度に片方ずつ、レバーを起こしてください。図 15 のように、クリップ・レバーを持ち上げた状態にします。
- 小さめのマイナス・ドライバーを使って、リテンション・メカニズムのフック (図 10 の F) からクリップ・フレームの爪 (図 10 の E) を外します。下記の手順 (5) から (7) は、この爪をフックから外す手順になります。
注: マイナス・ドライバーを使う際は、マザーボードを傷付けないよう十分に注意してください。
- 図 15 の 1 の状態で、クリップ・フレーム (図 10 の B) 上面から、フレームの角 (図 10 の D) に近い爪にマイナス・ドライバーを差し込みます (図 16 参照)。
注: ドライバーをクリップ・フレームとリテンション・メカニズムのフックの間に差し込むように注意してください。正しく差し込んだ場合、側面から見ると図 17 のような状態になります。一度差し込むと、ドライバーはクリップ・フレームの爪の上に乗ったような状態になるはずです。
- クリップ・フレームを押し下げた上で、ドライバーをファン・ヒートシンクの方向に回し、リテンション・メカニズムのフックから爪を外します (図 18 を参照)。
- クリップ・フレームの爪それぞれに対して 手順 (5) から (7) を実行し、リテンション・メカニズムから取り外します。
注: 作業中にクリップ・フレームの爪がリテンション・メカニズムのフックに再び装着されてしまわないように、注意してください。次の手順で回避するといいでしょう。
- まず、図 15 の 1 と 2 のように、同じ方向のクリップを外します。
- 同じ方向のクリップが外れたら、再度引っかかることがないように、もう一方の手でクリップ・フレームの角 (図 15 の 1 のあたり) を上に引き上げます。この状態で、図 15 の 3 の位置 (ファン・ヒートシンクの反対側) のクリップ・フレームの爪を外します。
- 再度引っかかることがないように、もう一方の手で今度はクリップ・フレームの反対の角 (図 15 の 2 のあたり) を持ち上げ、 図 15 の 4 の位置 (ファン・ヒートシンクの反対側) のクリップ・フレームの爪を外してください。
全てのクリップがリテンション・メカニズムから外れたら、ファン・ヒートシンクを静かに持ち上げて外してください。この際、密着したサーマル・インターフェース・マテリアルのせいでヒートシンクが外れにくくなっています。ヒートシンクを前後に僅かにねじることで、サーマル・インターフェース・マテリアルの表面張力を減少させ、ヒートシンクが取り外しやすくなるはずです。
ヒートシンクが外れたら、CPU ソケットのハンドルを起こし、プロセッサーをソケットから持ち上げます。このとき、プロセッサーのピンを曲げないよう、十分に注意してください。
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図 15.
クリップ・フレームの爪の取り外し手順 |
図 16.
クリップ・フレーム上面からクリップ・フレームの角付近へドライバーを差し込む
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図 17.
(側面) 先端をクリップ・フレームの爪に当てて、ドライバーをリテンション・メカニズムのフックとクリップ・フレームの間に配置する |
図 18.
(側面) クリップ・フレームの爪を押し下げ、ドライバーをファン・ヒートシンクに向かって回し、リテンション・メカニズムのフックからクリップ・フレームの爪を外す
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対応オペレーティング・システム
一部は特定のバージョンもしくはプロセッサー・サポート・ファイルを要求される可能性がありますが、インテル・アーキテクチャー向けに設計されている現行のオペレーティング・システムの大半は、このボックス版プロセッサーで問題なく動作します。Windows* 98 SE, Windows NT* 4 (SP5 適用), Windows* 2000, Windows* ME, Windows* XP と言った Microsoft のオペレーティング・システムはこのボックス版プロセッサーに対応しています。Linux* 2.4 コアをベースにした各種 Linux* ディストリビューションもこのプロセッサーに対応しています。このほかにも、多くのベンダーが Celeron プロセッサーに対応したオペレーティング・システムを販売しています。実際にオペレーティング・システムを選択する際は、その製品がこのボックス版プロセッサーをサポートしていることを確認してください。
インテル® Pentium III プロセッサーと共に導入された SSE 命令に対応するオペレーティング・システムはすべて 478 ピン・パッケージのボックス版プロセッサーの SSE2 命令にも対応しています。SSE2 命令のパワーを最大限に生かすには、ボックス版プロセッサーの SSE2 命令に最適化されたドライバーとソフトウェアをインストールする必要があります。例として、DirectX* 対応の Mirosoft オペレーティング・システムを使用する場合には、DirectX 8 (またはそれ以降のバージョン) をインストールする必要があります。
ソフトウェアの最適化
SSE2 命令に対応したドライバーを使用することで、グラフィックス・カード、オーディオ・カード、ソフトウェア、その他のシステム・リソースの大幅なパフォーマンス向上を体感することができます。最大限のパフォーマンスを実現するには、SSE2 命令に対応した API を使用することも重要です。たとえば、Microsoft の DirectX 8 (またはそれ以降のバージョン) と Open GL 1.2 (またはそれ以降のバージョン) がそれに相当します。大部分の主要グラフィックス・カード・ベンダーは SSE2 命令に最適化されたドライバーを提供しています。一般には新しいドライバーのリリースによって、新しい命令に対応します。各ベンダーのウェブサイトを確認し、最新ドライバー (2000 年 10 月以降リリースのもの) をダウンロードしてインストールしてください。そのとき、ドライバーが Pentium 4 プロセッサーに対する最適化も含むバージョンであることを確認してください。
現在では、多くのアプリケーションが SSE2 命令に対応しており、Pentium 4 プロセッサーの画期的なパフォーマンスを引き出すことに成功しています。システムの構築を行なう際は、どのバージョンが SSE2 に対応しているかをソフトウェア・ベンダーに問い合わせてください。
システムのパフォーマンスは、適切な OS とドライバーを正しい手順でインストールすることによって劇的に向上します。たとえば Microsoft の OS の場合、OS インストール直後に最新のインテル® チップセット・ソフトウェア・インストール・ユーティリティーをインストールして、チップセットに適したドライバーのインストールが完了してから、他のドライバーをインストールすることが重要です。システムを構築する際は、このようにボックス版インテル® プロセッサー搭載システムの構成および構築が最適に行なわれていることを確認する必要があります。
まとめ
ボックス版インテル® プロセッサ・ベースのシステムは慎重に構築する必要があります。本ページで紹介したガイドラインに従って構築することでより高品質なシステムが実現し、顧客満足度が向上することでしょう。
このコンテンツは以下の製品に適用されます：
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