ここでは、プロセッサー製品の識別に関連する用語の解説を記載しています。

プロセッサーを識別するために使用される SLで始まる5 文字の英数字の情報で、プロセッサー表面または外箱側面の製品コード内に記載があります。

プロセッサー表面または外箱側面の製品コードから sSpec 番号を入手するには、下記のウェブサイトを参照してください。

• 製品本体から識別する
• 外箱から識別する

プロセッサーが指示を実行する速度を、1秒間のプロセッサー・サイクルの数 (動作周波数) で計測した速度のことです。

メインメモリー (RAM) にプロセッサーを接続するバス、もしくはその転送速度のことです。

プロセッサーと比較してスピードが遅いメインメモリーの処理速度を補うために、プロセッサー内部、または外部など、プロセッサーとメインメモリーの間に取り付けられた高速のメモリーです。

キャッシュには、L1 キャッシュ (L1 データキャッシュ、L1 トレースキャッシュ)、L2 キャッシュ、L3 キャッシュ など、様々な種類があります。

マザーボードとプロセッサーの互換性を示す指標となる情報です。マザーボード、プロセッサー双方が同じ PCG である場合、マザーボードはそのプロセッサーの電気的要件を満たしていることを意味します。

PCG は必ずしも互換性を保証するものではありません。PCG が一致し、電気的要件を満たしている場合でも、マザーボードのチップセットや BIOS が使用するプロセッサーに対応していない場合、プロセッサーを使用できないことがありますので、プロセッサーをご購入いただく際には、その対応状況につきまして、マザーボード製造元へのご確認いただくことをお勧めします。

インテル・プロセッサー・ナンバーは、同一製品ファミリー内のプロセッサー間の相違を容易に判別できるようにするためのものです。プロセッサー・ナンバーにより、十分な情報に基づいた購入判断を行っていただけます。

プロセッサー・ナンバーは、各プロセッサーの基本的なアーキテクチャ、キャッシュ、フロント・サイド・バス、動作周波数、熱設計電力、その他のインテル・テクノロジーなど、ユーザー体験を高めるさまざまな機能を反映したものになっています。

プロセッサーには微細なトランジスターや電子回路が搭載され、各種計算、マザーボードとのデータ送受信などを各部品で行なっています。
プロセッサーでの製造プロセスとは、このプロセッサーのトランジスターや電子回路などを電気的に接続している配線の幅をさします。プロセッサーの製造プロセスがより微細になる事で、パッケージ形状の小型化、動作電圧の低下、搭載できるトランジスターや電子回路の数量増加に伴う動作周波数の向上を見込めます。

製造プロセスは、製造プロセスルール、プロセスルールと表記される事もあります。

長期にわたるプロセッサーの製造・販売期間 (プロセッサー・ライフ・サイクル) において、プロセッサーは、バージョンの更新が行われる事があります。このバージョンの事を、ステッピングと呼びます。

新しいステッピングでは、以前のステッピングのコアに対して、いくつかの改良が加えられている場合があります。

プロセッサーやメモリーなどの半導体チップを、そのままパソコンのマザーボードに実装するのは困難であるために、電源や信号線をシステム基盤と橋渡しをする端子などを組み付けます。
パッケージとは、半導体チップをシステムの基板に実装するための外殻部分で幾つかの種類があります。
また、衝撃などに弱い半導体チップを保護する役割もあります。

パッケージ種別を知ることで、そのプロセッサーがどのようなサイズ、形、接続用のピン数、ピン信号レイアウトで設計製造されたかが判ります。
また、このパッケージ種別が異なる場合には、プロセッサーの載せ換え等が非常に困難になります。

インテル製プロセッサーには、いくつかのパッケージ種別が存在します。パッケージの詳細や参考写真に関しては、プロセッサー・パッケージ・タイプの種類と解説 を参照してください。

また、スロット / ソケット変換アダプター等の部品を使用してシステムを構築した場合、電気的に負荷が掛かる場合があり、問題が発生する可能性が高く、サポート対象外となる可能性があります。ご注意ください。

プロセッサーの設計上想定される最大発熱量を表わす数値で、単位は W (ワット) となります。

ファン・ヒートシンク等の熱対策は、この最大発熱量に対応できるものを装着する必要があり、この要件を満たす熱対策を実施することで、プロセッサーは正常動作環境下で動作することができます。