機能と利点
- 最大 10 コア/20 スレッド・プロセシングと 30MB ラストレベル・キャッシュにより、極めて大量のデータ処理を伴う、重要なアプリケーションにも対応する性能を提供します。
- 4 ソケット・システムにつき最大 2TB の DDR3 メモリーと 102GB/s のメモリー帯域幅により、拡張性の高いシステム導入や基幹業務の遂行に対応します。
- インテル® AES New Instructions (インテル® AES-NI) は、エンタープライズおよびクラウド・コンピューティングに対応するより高速で先進的なセキュア・トランザクションにより、機密性の高いビジネス資産や個人情報を保護します。¹
- インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー (インテル® TXT) により、仮想マシンの起動前に悪意のあるソフトウェアから仮想プラットフォームを保護して、安全な仮想環境を確保できます。²
仕様
インテル® Xeon® プロセッサー E7 ファミリー
インテル® Xeon® プロセッサー E7-8800 製品ファミリー >
テクニカル・ドキュメント
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アプリケーション・ノート
- AP-485 インテル® プロセッサーの識別と CPUID 命令 (英語: PDF 形式)
このアプリケーション・ノートでは、ソフトウェア・アプリケーション、BIOS 実装、各種プロセッサー・ツールにおける CPUID 命令の使用方法について説明します。CPUID 命令の利用により、ソフトウェア開発者は過去、現在、未来にわたる多様なインテル・プロセッサーの世代やモデルで互換的に動作するソフトウェア・アプリケーションやツールを作成できます。 - LGA771 用インテル® ソケット・テスト・テクノロジー (英語: PDF 形式)
LGA771 用インテル® ソケット・テスト・テクノロジーは、マザーボードに装着された LGA771 ソケットのはんだ接合とピンコンタクトをテストするために開発されました。この内蔵シリコン・テクノロジーによってテスト範囲は大幅に拡大し (最大 90%)、マザーボード・メーカーは製品全体の品質と組み立て工程のパフォーマンスを高めることができます。このドキュメントには、インテル® ソケット・テスト・テクノロジーの基盤となる理論、標準的なテスト方法、デバイスの仕様が記載されています。
- AP-485 インテル® プロセッサーの識別と CPUID 命令 (英語: PDF 形式)
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データシート
- インテル® Xeon® プロセッサー E7-8800/4800/2800 製品ファミリー データシート ボリューム 1 (英語: PDF 形式)
このドキュメントでは、プロセッサーの電気仕様、パッケージ機械仕様、熱仕様、信号の品質仕様、デバッグツール仕様について説明します。電力機能、ピン情報、設計上の注意点も説明します。 - インテル® Xeon® プロセッサー E7-8800/4800/2800 製品ファミリー データシート ボリューム 2 (英語: PDF 形式)
このドキュメントには、信号、レジスター、機能記述といったプロセッサーの機能が記載されています。 - インテル® Xeon® プロセッサー E7 ファミリー データシート (英語: PDF 形式)
このドキュメントでは、ハイパフォーマンスなマルチプロセッサー・サーバー / ワークステーション・アプリケーション向けに設計されたインテル® Xeon® プロセッサー E7 ファミリーの電気仕様、機械仕様、熱仕様について説明します。 - インテル® Xeon® プロセッサー 7100 番台 データシート (英語: PDF 形式)
このドキュメントでは、ハイパフォーマンスなマルチプロセッサー・サーバー / ワークステーション・アプリケーション向けに設計されたインテル® Xeon® プロセッサー 7100 番台の電気仕様、機械仕様、熱仕様について説明します。 - インテル® Xeon® プロセッサー 7200 番台およびインテル® Xeon® プロセッサー 7300 番台 データシート (英語: PDF 形式)
- インテル® Xeon® プロセッサー 7400 番台 データシート (英語: PDF 形式)
- インテル® Xeon® プロセッサー 7500 番台 データシート ボリューム 1 (英語: PDF 形式)
このドキュメントでは、プロセッサーの電気仕様、パッケージ機械仕様、熱仕様、信号の品質仕様、デバッグツール仕様について説明します。電力機能、ピン情報、設計上の注意点も説明します。 - インテル® Xeon® プロセッサー 7500 番台 データシート ボリューム 2 (英語: PDF 形式)
このドキュメントには、信号、レジスター、機能記述といったプロセッサーの機能が記載されています。 - インテル® Xeon® プロセッサー MP (1MB L2 キャッシュ) データシート (英語: PDF 形式)
- インテル® Xeon® プロセッサー MP (最大 8MB L3 キャッシュ) データシート (英語: PDF 形式)
- インテル® Xeon® プロセッサー (2MB L2 キャッシュ) データシート (英語: PDF 形式)
- インテル® Xeon® プロセッサー E7-8800/4800/2800 製品ファミリー データシート ボリューム 1 (英語: PDF 形式)
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設計ガイド
- インテル® Xeon® プロセッサー E7 ファミリー アンコア・パフォーマンス・モニタリング・プログラミング・ガイド (英語: PDF 形式)
- インテル® 7500/7510/7512 スケーラブル・メモリー・バッファー 熱/機械設計ガイド (英語: PDF 形式)
- インテル® Xeon® プロセッサー E7 ファミリー 熱/機械ガイドライン (英語: PDF 形式)
このドキュメントでは、インテル® Xeon® プロセッサー E7 ファミリーの温度管理・測定方法について説明します。このドキュメントに記載されている物理的な寸法および電力の数値は、あくまでも参考情報です。製品寸法、熱電力損失、最大ケース温度については、インテル® Xeon® プロセッサー E7 ファミリー データシートを参照してください。矛盾が生じた場合は、データシート上のデータがこのドキュメントのデータに優先します。 - インテル® Xeon® プロセッサー 7100 番台 熱/機械設計ガイドライン (英語: PDF 形式)
このドキュメントでは、インテル® Xeon® プロセッサー 7100 番台の温度管理・測定方法について説明します。このドキュメントに記載されている物理的な寸法および電力の数値は、あくまでも参考情報です。製品寸法、熱電力損失、最大ケース温度については、インテル® Xeon® プロセッサー 7100 番台 データシートを参照してください。矛盾が生じた場合は、データシート上のデータがこのドキュメントのデータに優先します。 - インテル® Xeon® プロセッサー 7200 番台およびインテル® Xeon® プロセッサー 7300 番台 熱/機械設計ガイドライン (英語: PDF 形式)
- インテル® Xeon® プロセッサー 7400 番台 熱/機械設計ガイドライン (英語: PDF 形式)
- インテル® Xeon® プロセッサー 7500 番台およびインテル® Xeon® プロセッサー E7-8800/4800/2800 製品ファミリー 熱/機械設計ガイド (英語: PDF 形式)
このガイドには、システム設計時に温度管理機能を正しく実装できるように、システムおよびプロセッサーの熱設計に関する注意事項や推奨事項が記載されています。 - インテル® Xeon® プロセッサー 7500 番台 アンコア・プログラミング・ガイド (英語: PDF 形式)
- VRM (Voltage Regulator Module) / EVRD (Enterprise Voltage Regulator-Down) 11.1 設計ガイドライン (英語: PDF 形式)
- mPGA604 ソケット 設計ガイド (英語: PDF 形式)
このドキュメントでは、インテル® Xeon® プロセッサーに使用される 604 ピン・ソケットの機能、品質、信頼性、材料に関する要件と設計ガイドラインについて説明します。
- インテル® Xeon® プロセッサー E7 ファミリー アンコア・パフォーマンス・モニタリング・プログラミング・ガイド (英語: PDF 形式)
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マニュアル
- インテル® 64 アーキテクチャー x2APIC 仕様 (英語: PDF 形式)
- インテル® 64 および IA-32 アーキテクチャー最適化リファレンス・マニュアル (英語: PDF 形式)
インテル® 64 および IA-32 アーキテクチャー最適化リファレンス・マニュアルでは、インテル® Core™ プロセッサーや Intel NetBurst® マイクロアーキテクチャーなど、最新のインテル® マイクロアーキテクチャーに関する情報を提供します。 - インテル® 64 および IA-32 アーキテクチャー・ソフトウェア・デベロッパーズ・マニュアル、文書の修正 (英語: PDF 形式)
このドキュメントは、インテル® 64 および IA-32 アーキテクチャー・ソフトウェア・デベロッパーズ・マニュアルのスペック・アップデートです。このドキュメントには、文書の修正が記載されています。ハードウェア・システム・メーカー、およびアプリケーション、オペレーティング・システム、ツールなどのソフトウェア開発者を対象としています。 - インテル® 64 および IA-32 アーキテクチャー・ソフトウェア・デベロッパーズ・マニュアル、上巻:基本アーキテクチャー (英語: PDF 形式)
IA-32 およびインテル® 64 アーキテクチャーに対応したプロセッサーのアーキテクチャーとプログラミング環境について説明します。 - インテル® 64 および IA-32 アーキテクチャー・ソフトウェア・デベロッパーズ・マニュアル、中巻 A:命令セット・リファレンス A-M (英語: PDF 形式)
命令の形式について説明し、参照ページ (A-M) を提供します。また、本書には中巻 A および B の目次があります。 - インテル® 64 および IA-32 アーキテクチャー・ソフトウェア・デベロッパーズ・マニュアル、中巻 B:命令セット・リファレンス N-Z (英語: PDF 形式)
命令の参照ページ (N-Z) を提供します。VMX 命令については、個別の章で取り扱っています。また、本書には中巻 A および B に対応した付録と索引があります。 - インテル® 64 および IA-32 アーキテクチャー・ソフトウェア・デベロッパーズ・マニュアル、下巻 A:システム・プログラミング・ガイド 第 1 部 (英語: PDF 形式)
メモリー管理、保護、タスク管理、割り込み / 例外処理、マルチプロセッサー・サポート、温度 / 電源管理機能など、 IA-32 およびインテル® 64 アーキテクチャーのオペレーティング・システム・サポート環境について説明します。また、本書には下巻 A および B の目次があります。 - インテル® 64 および IA-32 アーキテクチャー・ソフトウェア・デベロッパーズ・マニュアル、下巻 B:システム・プログラミング・ガイド 第 2 部 (英語: PDF 形式)
下巻 A に引き続き、システム・プログラミングについて取り上げています。下巻 B では、デバッグ、性能モニタリング、システム管理モード、インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (インテル® VT) について説明します。また、本書には下巻 A および B に対応した付録と索引があります。
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パッケージング情報
- 第 01 章 はじめに (英語: PDF 形式)
- 第 02 章 パッケージ / モジュール / PC カードの概略図と寸法 (英語: PDF 形式)
- 第 03 章 アルミナおよび鉛成形技術 (英語: PDF 形式)
- 第 04 章 IC パッケージのパフォーマンス特性 (英語: PDF 形式)
- 第 05 章 IC パッケージ材の物理定数 (英語: PDF 形式)
- 第 06 章 ESD/EOS (英語: PDF 形式)
- 第 07 章 鉛表面実装技術 (SMT) (英語: PDF 形式)
- 第 08 章 感湿性 / デシカント・パッケージング / PSMC の取り扱い (英語: PDF 形式)
- 第 09 章 推奨する SMT ボード組み立て工程 (英語: PDF 形式)
- 第 10 章 出荷および輸送媒体 (英語: PDF 形式)
- 第 11 章 国際的なパッケージング仕様 (英語: PDF 形式)
- 第 12 章 テープ・キャリア・パッケージ (英語: PDF 形式)
- 第 13 章 ピン・パッケージング (英語: PDF 形式)
- 第 14 章 BGA (Ball Grid Array) パッケージング (英語: PDF 形式)
- 第 15 章 CSP (Chip Scale Package) (英語: PDF 形式)
- 第 16 章 カートリッジ・パッケージング (英語: PDF 形式)
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製品概要
- インテル® Xeon® プロセッサー E7 ファミリー プラットフォーム概要 (英語: PDF 形式)
インテル® Xeon® プロセッサーを搭載した最新世代のプラットフォームは、マルチプロセッサー・サーバーにパフォーマンス、信頼性、価値をもたらし、エキサイティングな新時代を切り開きます。 - インテル® Xeon® プロセッサー E7 ファミリー 製品概要 (英語: PDF 形式)
インテル® Xeon® プロセッサー E7 ファミリーを搭載したプラットフォームによって、マルチプロセッサー・パフォーマンスが向上します。 - インテル® Xeon® プロセッサー 7100 番台 製品概要 (英語: PDF 形式)
インテル® E8501 チップセットと DDR2-400 メモリーを組み合わせた場合に、インテル® Xeon® プロセッサー 7100 番台の拡張性に優れた性能と、チップセットおよびメモリーの高度な信頼性機能により、エンタープライズ・ワークロードや仮想化に最適なマルチプロセッサー・プラットフォームが実現します。 - インテル® Xeon® プロセッサー 7300 番台 製品概要 (英語: PDF 形式)
- インテル® Xeon® プロセッサー 7400 番台 製品概要 (英語: PDF 形式)
- インテル® Xeon® プロセッサー 7500 番台 製品概要 (英語: PDF 形式)
- インテル® Xeon® プロセッサー E7 ファミリー プラットフォーム概要 (英語: PDF 形式)
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スペック・アップデート
- インテル® Xeon® プロセッサー E7-8800/4800/2800 製品ファミリー スペック・アップデート (英語: PDF 形式)
このスペック・アップデートでは、オリジナルの仕様書と関連させながら、識別情報、仕様の変更と説明、文書の修正、エラッタなど、製品に関する更新情報を提供します。 - インテル® 7510/7512 スケーラブル・メモリー・バッファー スペック・アップデート (英語: PDF 形式)
- インテル® Xeon® プロセッサー E7 ファミリー スペック・アップデート (英語: PDF 形式)
- インテル® Xeon® プロセッサー 7100 番台 スペック・アップデート (英語: PDF 形式)
このドキュメントには、エラッタ情報、仕様の説明や変更情報が記載されています。ハードウェア・システム・メーカー、およびアプリケーション、オペレーティング・システム、ツールなどのソフトウェア開発者を対象としています。 - インテル® Xeon® プロセッサー 7200 番台およびインテル® Xeon® プロセッサー 7300 番台 スペック・アップデート(英語: PDF 形式)
- インテル® Xeon® プロセッサー 7400 番台 スペック・アップデート(英語: PDF 形式)
- インテル® Xeon® プロセッサー 7500 番台 スペック・アップデート (英語: PDF 形式)
このスペック・アップデートでは、オリジナルの仕様書と関連させながら、識別情報、仕様の変更と説明、文書の修正、エラッタなど、製品に関する更新情報を提供します。 - インテル® Xeon® プロセッサー MP (1MB L2 キャッシュ) スペック・アップデート (英語: PDF 形式)
- インテル® Xeon® プロセッサー MP (最大 8MB L3 キャッシュ) (英語: PDF 形式)
- インテル® Xeon® プロセッサー (800 MHz システム・バス、1MB / 2MB L2 キャッシュ) スペック・アップデート (英語: PDF 形式)
- インテル® Xeon® プロセッサー E7-8800/4800/2800 製品ファミリー スペック・アップデート (英語: PDF 形式)
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ホワイトペーパー
- インテル® Xeon® プロセッサー搭載サーバーの高度な信頼性機能:インテル® Xeon® プロセッサー 7500 番台 (英語: PDF 形式)
- インテル® Xeon® プロセッサー・ファミリー向けの最先端サーバー・アプリケーションの構築 (英語: PDF 形式)
インテル® Xeon® プロセッサー・ファミリーは、インテル® ハイパースレッディング・テクノロジーを搭載した Intel NetBurst® マイクロアーキテクチャーによる、拡張性の高いパフォーマンスを特長としています。これらのテクノロジーによって、サーバー・アプリケーションは多くの機能をサポートし、トランザクション・スループットや応答性が向上して、多くの同時ユーザーに対応できます。 - インテル® Xeon® プロセッサー 7500 番台による半導体製品設計の高速化 (英語: PDF 形式)
- データセンターを高密度化しながら電力および冷却コストを削減 (英語: PDF 形式)
データセンターの機能を拡張しながら、電力および冷却コストを抑えるには、包括的な戦略が必要です。新しいインテル® Xeon® プロセッサーを搭載したサーバーは、多様なビジネス・アプリケーションで先進のパフォーマンス、価格対性能比、電力効率を実現し、重要な新しいリソースを提供します。 - インテル® Xeon® プロセッサー 7500 番台:ミッション・クリティカルな変換を促進 (英語: PDF 形式)
- 電力と冷却の課題を解決してハイパフォーマンス・コンピューティングを実現 (英語: PDF 形式)
ハイパフォーマンス・コンピューティング (HPC) の機能を拡張しながら、電力および冷却コストを抑えるには、包括的な戦略が必要です。新しいインテル® Xeon® プロセッサーやインテル® Itanium® プロセッサーを搭載したサーバーでは、重要な新しいリソースが提供され、多様な HPC アプリケーションでパフォーマンス、価格対性能比、電力効率が大幅に向上します。 - ミッションクリティカル・コンピューティングの新しい経済性 Microsoft* Windows Server* 2008 R2 とインテル® Xeon® プロセッサー 7500 番台搭載サーバーが提供する UNIX*/RISC 置き換えの新たなメリット (英語: PDF 形式)
ツールとソフトウェア
すべて展開する
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BSDL (Boundary Scan Description Language) モデル
- インテル® Xeon® プロセッサー E7-8800/4800/2800 製品ファミリー BSDL (Boundary Scan Description Language) [ZIP 形式]
- インテル® Xeon® プロセッサー 7000 ファミリー BSDL (Boundary Scan Description Language) モデル (V2.0) [ZIP 形式]
- インテル® Xeon® プロセッサー 7100 番台の BSDL (Boundary Scan Description Language) モデル [ZIP 形式]
- インテル® Xeon® プロセッサー 7200 番台およびインテル® Xeon® プロセッサー 7300 番台の BSDL [ZIP 形式]
- インテル® Xeon® プロセッサー 7400 番台の BSDL [ZIP 形式]
- インテル® Xeon® プロセッサー 7500 番台の BSDL [ZIP 形式]
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技術情報
- The Software Vectorization Handbook (英語)
The Software Vectorization Handbook は、シーケンシャル・コードを、マルチメディア拡張命令が最大活用される形式へ変換する、コンパイラーの最適化について詳しく解説しています。 - The Software Optimization Cookbook, Second Edition (英語)
EM64T およびマルチコア・プロセシングを備えたインテル IA-32 プラットフォームを最大限にご活用ください。The Software Optimization Cookbook, Second Edition は、インテル® プラットフォーム上の高性能アプリケーションについての最新レシピを提供します。
- The Software Vectorization Handbook (英語)
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熱 / 機械 / コンポーネント・モデル
- インテル® Xeon® プロセッサー 7100 番台の熱検証ビークル / 冷却ソリューション熱モデル [ZIP 形式]
- インテル® Xeon® プロセッサー 7200 番台およびインテル® Xeon® プロセッサー 7300 番台の共通イネーブリング・キット機械モデル (IGES* 形式) [ZIP 形式]
- インテル® Xeon® プロセッサー 7200 番台およびインテル® Xeon® プロセッサー 7300 番台の共通イネーブリング・キット機械モデル (ProE* 形式) [ZIP 形式]
- インテル® Xeon® プロセッサー 7200 番台およびインテル® Xeon® プロセッサー 7300 番台の共通イネーブリング・キット熱モデル (Flotherm* および Icepak* 形式) [ZIP 形式]
- インテル® Xeon® プロセッサー 7500 番台の機械モデル [ZIP 形式]
- インテル® Xeon® プロセッサー 7500 番台の熱モデル [ZIP 形式]
