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インテル® 3400チップセット、およびインテル® 3420 チップセット概要

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  • サポート

インテル® 3400チップセット、およびインテル® 3420 チップセットは、中小規模ビジネス向けに設計された 1 ソケット・サーバー・プラットフォームで最新のインテル® Xeon® プロセッサー 3400 番台をサポートします。これらのチップセットは、かつてないコスト効率の高いデータ保護やパフォーマンス、高度なセキュリティー、仮想化、電源管理オプション機能を通じて、高い信頼性と生産性をもたらします。

インテル® 3400 チップセットは、I/O 用に柔軟性の高い 6 つの PCI Express* ポート (x2 および x4 構成可能)、4 つの SATA 3Gb/s ポート、8 つの USB 2.0 ポートをサポートしています。　また、インテル® 3420 チップセットは、I/O 用の 8 つの PCI Express x1 ポート (x2 および x4 構成可能)、6 つの SATA 3Gb/s ポート、12 個の USB 2.0 ポートに加え、インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーをサポートしています。

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機能と利点

シリアル ATA* (SATA) 3 Gb/s 高速ストレージ・インターフェイスが高速データ転送をサポートし、データアクセスの高速化を実現します。
eSATA/ポート・マルチプライヤー 外部 SATA デバイス用に設計された SATA インターフェイス。3 Gb/s データ速度のリンクを提供し、現在の外部ストレージ・ソリューションに見られるボトルネックを解消します。また、インテルはポート・マルチプライヤーをネイティブにサポートしています。ポート・マルチプライヤー、eSATA、インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーの組み合わせによって、外部ストレージ・ソリューションに大きな柔軟性と拡張性を提供します。
SATA ポートの無効化 SATA ポートを必要に応じて個別に有効化、または無効化することができます。この機能によって、SATA ポートを介した悪意のあるデータの削除や挿入といった攻撃を回避できるため、データ保護機能が高まります。特に eSATA ポートを対象としています。
インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジー ハードディスクを 2 台以上搭載したシステムで、RAID 0/5/10 を利用してファイルへの高速アクセスを実現したり、RAID 1/5/10 を利用してハードディスク・ドライブ障害時のデータ保護性能を高めることができます。外付け用 SATA (eSATA) をサポートしており、SATA インターフェイスと外付け機器の間で最高転送速度 3 Gb/s が可能になります。
インテル® ラピッド・リカバリー・テクノロジー インテルの最新のデータ保護テクノロジーは、ハードドライブにエラーが発生したり、データの破損が発生した場合に、迅速にシステムを回復するためのリカバリーポイントを提供します。また、クローンを読み取り専用ボリュームとしてマウントし、ファイルを個別に回復することもできます。
PCI Express*◊ 2.0 インターフェイス 最大 2.5GT/s で周辺機器への高速アクセスを実現し、最大 8 つの PCI Express 2.0 x1 ポート (マザーボードの設計に応じて x2 および x4 構成も可能) でネットワークを構築します。
ユニバーサル・シリアル・バス (USB) Hi-Speed USB 2.0 は、最大 12 個の USB 2.0 ポートで最高 480 メガビット/秒 (MBps) の設計データレートを提供し、パフォーマンスのさらなる向上をもたらします。
USB 2.0 レート・マッチング・ハブ 省電力対応で、高速のホスト・コントローラーから、低速の USB フルスピード / ロースピード機器への通信データレート移行を管理します。
USB ポートの無効化 USB ポートを必要に応じて個別に有効化、または無効化することができます この機能によって、USB ポートを介した悪意のあるデータの削除や挿入といった攻撃を回避できるため、データ保護機能が高まります。
PCI-X インターフェイス 従来の PCI-X サーバー・アダプターにも、インテル® 6702PXH-V 64 ビット PCI ハブを使うことにより対応可能。
インテル® インテグレーテッド 10/100/1000 MAC インテル® 82578DM ギガビット・ネットワーク・コネクションをサポート。
エンハンスト インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー
  • インテル・バーチャライゼーション・テクノロジーの拡張により、仮想マシンの遷移 (Entry/Exit) がさらに高速化されます。
  • ダイレクト I/O 向けインテル・バーチャライゼーション・テクノロジーを使用した I/O 仮想化のハードウェア支援をサポート。
グリーン・テクノロジー 鉛フリー、ハロゲンフリーのコンポーネント・パッケージで製造。


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プロセッサー


 製品およびパフォーマンスのデータ 

◊ PCI Express* reduced power-state 「L0s」には対応していません。