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ネットブックおよびネットトップ向けインテル® Atom™ プロセッサー

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インテル® Atom™ プロセッサー

ネットブックおよびネットトップ向けインテル® Atom™ プロセッサーは、インテル最小のプロセッサーです。世界最小のトランジスターを集積し、インテルの最先端の 45nm Hi-k メタルゲート・テクノロジーで製造されています。インテル Atom プロセッサーは、インターネット専用のシンプルで手ごろな価格帯のネットブックおよびネットトップ向けに特化しています。

インテル Atom プロセッサー・ベースのネットブックおよびネットトップは、シンプルなインターフェイスを装備した使いやすいモバイル・デバイスと快適なオンライン体験向けのパフォーマンスを提供します。これらは耐久性に優れたコンパクトな設計で、ワイヤレス接続の自由と柔軟性を提供します¹。

インターネット利用に特化したこれらのデバイスは、教育、写真やビデオの表示、ソーシャル・ネットワーキング、VoIP、電子メール、メッセージング、ブラウズ、さまざまなインターネット・アクティビティーや基本的なアプリケーション向けに最適です。

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インテル® Atom™ プロセッサー　コンテスト実施中

機能と利点

ネットブックとネットトップに特有のその他の機能と利点については、以下のネットブック固有の機能と利点とネットトップ固有の機能と利点を参照してください。

すべてのインテル® Atom™ プロセッサーの機能:

  • 小型フォーム・ファクターの CPU パッケージ
  • 低 TDP
  • 省電力フロントサイド・バス
  • エンハンスト・データ・プリフェッチャーおよびエンハンスト・レジスター・アクセス・マネージャー
 ネットブック固有の機能と利点 

インテル® Atom™ プロセッサー N270 - ネットブック

小型フォーム・ファクターの CPU パッケージ 鉛フリー² でハロゲンフリー³ の新しいマイクロフリップ・チップ・パッケージは、ネットブック (22x22 mm) ではノートブックの CPU (35x35 mm) よりも 60% 小さいため、より薄く小型のインダストリアル・デザインにおけるシステム・ボードの占有面積を節約して、小型のネットブック・フォーム・ファクターを実現できます。
拡張版インテル® ディーパー・スリープ (C4/C4E) アクティビティーが実行されていないときにはキャッシュ・データをシステム・メモリーにフラッシュし、CPU の動作電圧を下げることによって、電力消費を削減し、より長いバッテリー持続時間を実現します。
拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジー さまざまな電圧、周波数の制御により、最小電力での最適なパフォーマンスを実現します。これにより、アプリケーションの要求に応じたパフォーマンスを発揮できます。
低 TDP 低 TDP (Thermal Design Power) により、冷却する必要が低減されるため、薄型軽量のポータブル・ネットブック・デバイスが可能になります。
省電力フロントサイド・バス プロセッサーへのデータ伝送に必要な電力を最小限にすることにより、パフォーマンスに影響することなく、大幅な省電力とより長いバッテリー持続時間を実現します。
エンハンスト・データ・プリフェッチャーおよびエンハンスト・レジスタ・アクセス・マネージャー プロセッサーが必要とするデータを予測し、プロセッサーの L2 キャッシュ内に情報を格納します。これにより、プロセッサーがデータを待機する時間が短縮され、パフォーマンスが向上します。
インテル® アドバンスト・スマート・キャッシュ 効率的なデータ共有のためのキャッシュおよびバス・デザインにより、パフォーマンスや応答性、省電力性能が向上します。
 ネットトップ固有の機能と利点 

インテル® Atom™ プロセッサー 230 - ネットトップ用シングルコア・プロセッサー

インテル® Atom™ プロセッサー 330 - ネットトップ用デュアルコア・プロセッサー

ネットトップ用のインテル® Atom™ プロセッサー (シングルおよびデュアルコア) は同じ機能と利点を有しています:

小型フォーム・ファクターの CPU パッケージ 鉛フリー² でハロゲンフリー³ の新しいマイクロフリップ・チップ・パッケージは、デスクトップの CPU (37.5x37.5 mm) よりも 70% 小さい (22x22 mm) ため、より薄く小型のインダストリアル・デザインにおけるシステム・ボードの占有面積を節約して、小型のネットトップ・フォーム・ファクターを実現できます。
低 TDP 低 TDP (Thermal Design Power) により、冷却する必要が低減するため、インターネット利用に特化したデスクトップ・コンピューター・デバイスが可能になります。
省電力フロントサイド・バス プロセッサーへのデータ伝送に必要な電力を最小限にすることにより、パフォーマンスに影響することなく、大幅な省電力とより長いバッテリー持続時間を実現します。
エンハンスト・データ・プリフェッチャーおよびエンハンスト・レジスター・アクセス・マネージャー プロセッサーが必要とするデータを予測し、プロセッサーの L2 キャッシュ内に情報を格納します。これにより、プロセッサーがデータを待機する時間が短縮され、パフォーマンスが向上します。
インテル® アドバンスト・スマート・キャッシュ 効率的なデータ共有のためのキャッシュおよびバス・デザインにより、パフォーマンスや応答性、省電力性能が向上します。
統合型 DX9* グラフィックス・コア インテル® グラフィックス・メディア・アクセラレーター 950 は、優れたビジュアル・コンピューティング体験のための 3D グラフィックス・パフォーマンスを提供します。
インテル® ハイ・デフィニション・オーディオ 5.1 統合型オーディオのサポートにより、ホームシアター品質のサウンドを実現し、複数のオーディオ・ストリームや端子の割り当て変更といった先進機能を提供します。
PCI Express* x1 インターフェイス 従来の PCI アーキテクチャーの最大 3.5 倍の帯域幅を提供します。LPC シリアル・インターフェイス、ExpressCard、および Mini Card をサポートし、周辺機器やネットワークへの高速アクセスを実現します。

関連製品

チップセット

ネットブック - モバイル インテル® 945GSE Express チップセット

ネットトップ - インテル® 945GC Express チップセット

¹ ワイヤレス接続は、インテル® Atom™ プロセッサー・ブランドの必要条件ではありません。詳細については、各メーカーを参照してください。

² インテル® 45nm 製品は、鉛フリー・プロセスで製造されています。EU RoHS 指令 (2002/95/EC、Annex A) に準拠した鉛フリー。製品パッケージに使用される他のコンポーネントに、RoHS 例外が適用される場合があります。

³ 防火材および PVC を含むコンポーネントにのみ適用。ハロゲンは、900 PPM の臭素、900 PPM の塩素、および 1500 PPM の臭素と塩素の化合物以下です。Copyright © 2008 Intel Corporation.無断での引用、転載を禁じます。Intel、Intel ロゴ、Intel.Leap ahead.、および Intel.Leap ahead. ロゴ、Intel Atom、Intel SpeedStep、および Atom inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporation またはその子会社の商標または登録商標です。