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インテル® E8870SP チップセット (E8870SP コンポーネント使用)
インテル® E8870SP チップセット (E8870SP コンポーネント使用)
(日本語参考訳)
概要 テクニカル・ドキュメント サポート ツールとソフトウェア
インテル® E8870SP チップセット (E8870SP コンポーネント使用)
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シングル・ノード・プラットフォームに対応したインテル® E8870 チップセットに E8870SP コンポーネントを加えることによって、最大8-way のインテル® Itanium® プロセッサーによるマルチ・ノード構成が実現します。これにより、プロセッサーおよび I/O の両面でヘッドルームが強化されることになり、大規模データベース、ビジネス・インテリジェンス (BI)、ERP (Enterprise Resource Planning) をはじめ、負荷の高い各種ハイエンド・アプリケーションを実行するシステムで大きな力を発揮します。また、E8870 チップセットはきわめて高い信頼性と保守性を備えたビルディング・ブロック・アーキテクチャーを採用しているため、ビジネスのニーズに合わせてシステムを拡張でき、優れた ROI (投資回収率) を実現します。
 
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製品概要のダウンロード [英語: PDF 形式 723KB]
8-way インテル® Itanium® プロセッサー・ベースのシステムブロック図の表示
インテル® Itanium® プロセッサー・プラットフォーム・アーキテクチャーのデモ (英語)
このチップセットの機能比較 (英語)
インテル® E8870 チップセットの特長
機能 利点
バランスのとれたチップセット・アーキテクチャー システムバス、メモリー、SP および I/O 帯域幅のバランスを最適化することにより、システムレベルで最大限のパフォーマンスを実現。
数世代にわたるインテル® Itanium® プロセッサー・ファミリーをサポート プラットフォームの耐用年数を長期化。
主要なインターフェイスにおけるデータの ECC (Error Correction Code) 保護 複数のノードにわたってエンタープライズ・クラスのデータ保全性を実現。
E8870SP にセントラル・スヌープ・フィルター・アーキテクチャーを搭載 リモートノードへのスヌープを最小限に抑えながら、コヒーレンシを維持。
400MHz、128ビット幅のシステムバス 6.4GB/s システムバスにより最大4-way のインテル® Itanium® プロセッサーをサポートし、システムのパフォーマンスを最大化。
大容量メモリーに対応 最大8本の DIMM スロットをサポートする DDR Memory Hub (DMH) により、プロセッサー・ノード当たり合計32本のメモリースロットを利用可能。4GB の DIMM を使用した場合、ノード当たりのメモリー最大容量は128GB。
各 SNC/SIOH ごとに2つの広帯域スケーラビリティー・ポートを装備 システムレベルでの十分なヘッドルームを提供することにより、シングルノード、マルチノード、および縮退構成に対応。
ハブ・インターフェイス 2.0 1リンク当たり1GB/s の帯域幅を提供。幅広い I/O 構成オプションに対応し、優れた柔軟性とパフォーマンスを実現。
I/O プリフェッチ・エンジンとビルトインキャッシュ 帯域幅を損なうことなく外部データの読み込みが可能。
高性能 PCI/PCI-X ブリッジをサポート レガシー PCI から133MHz の高性能 PCI-X まで、あらゆる PCI および PCI-X I/O デバイスをサポート。
高度なプラットフォーム RASUM 機能 ECC 保護/訂正、メモリー・スクラビング、MDFR (Memory Device Failure Recovery)、複数の冗長 I/O パス、エラーログ機能などにより、プラットフォームの信頼性を強化。障害復旧に要するダウンタイムを削減するとともに、すべてのインターコネクトおよびバスにわたってデータの保全性を確保。
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インテル® E8870 チップセットのサポート構成部品 (英語)
インテル® プロセッサーやチップセットには、エラッタと呼ばれる設計上の不具合が含まれている可能性があり、公表されている仕様とは異なる動作をする場合があります。現在確認済みのエラッタについては、インテルまでお問い合わせください。