製品
インテル® E8870 チップセット
(日本語参考訳)
概要 テクニカル・ドキュメント サポート ツールとソフトウェア
インテル® E8870 チップセットインテル® E8870 チップセットは、ハイエンドの2-way および4-way サーバー・プラットフォームに対応した新世代チップセット・アーキテクチャーを採用しています。インテル® Itanium® プロセッサーに最適化されたインテル E8870 チップセットは、かつてないレベルのパフォーマンスとスケーラビリティーを提供するほか、エラーの検出、訂正、抑止機能も強化されています。
 
製品情報
 
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チップセットのブロック図の表示
インテル® Itanium® プロセッサー・プラットフォーム・アーキテクチャーのデモ (英語)
このチップセットの機能比較 (英語)
インテル® E8870 チップセットの特長
機能 利点
バランスのとれたチップセット・アーキテクチャー システムバス、メモリー、SP および I/O 帯域幅のバランスを最適化することにより、システムレベルで最大限のパフォーマンスを実現。
400MHz、128ビット幅のシステムバス 6.4GB/s システムバスにより1ノード当たり最大4-way のインテル® Itanium® プロセッサーをサポートし、システムのパフォーマンスを最大化。
大容量メモリーに対応 最大8本の DIMM スロットをサポートする DDR Memory Hub (DMH) により、プロセッサー・ノード当たり合計32本のメモリースロットを利用可能。4GB の DIMM を使用した場合、ノード当たりのメモリー最大容量は128GB。
各 SNC/SIOH ごとに2つの広帯域スケーラビリティー・ポートを装備 システムレベルでの十分なヘッドルームを提供することにより、シングルノード、マルチノード、および縮退構成に対応。
ハブ・インターフェイス 2.0 準拠のリンクを4本装備 1リンク当たり1GB/s の帯域幅を提供。幅広い I/O 構成オプションに対応し、優れた柔軟性とパフォーマンスを実現。
I/O プリフェッチ・エンジンとビルトイン・キャッシュ 帯域幅を損なうことなく外部データの読み込みが可能。
高性能 PCI/PCI-X ブリッジをサポート レガシー PCI から133MHz の高性能 PCI-X まで、あらゆる PCI および PCI-X I/O デバイスをサポート。
高度なプラットフォーム RASUM 機能 プロセッサーおよびメモリーのホットプラグ・モジュール、ECC (Error Correction Code) 保護/訂正、メモリー・スクラビング、MDFR (Memory Device Failure Recovery)、複数の冗長 I/O パス、エラーログ機能などによりプラットフォームの信頼性を強化。障害復旧に要するダウンタイムを削減するとともに、すべてのインターコネクトおよびバスにわたってデータの保全性を確保。
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