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Emailインテル® Q35 Express チップセットおよび インテル® Q33 Express チップセット
インテル® Q35 Express チップセットおよび インテル® Q33 Express チップセットは、従来のインテル®チップセットの機能に、中小規模ビジネスの主要なニーズを満たすための機能を追加して大幅な拡張を果たしています。
製品情報
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詳細
インテル Q35 Express チップセットおよび インテル Q33 Express チップセットは、次世代のインテル 45nm プロセッサーをサポートしています。また、インテルはパフォーマンスを高めると共に電力効率も向上させ、Energy Star* を継続的にサポートするための重要な基礎を提供しています。インテル Q35 Express チップセットおよび インテル Q33 Express チップセットは、最新のセキュリティー機能と管理機能を提供することで、vPro™ テクノロジー インテル® Core™2 プロセッサーの機能を引き続き向上させています。
インテル® Q35 Express チップセットおよび インテル® Q33 Express チップセットを搭載したデスクトップ PC プラットフォームは、インテル Core 2 Duo プロセッサーまたは インテル Core 2 Quad プロセッサーとともに使用し、次世代の 45nm インテル® Core™2 プロセッサー・ファミリーをサポートしています。これにより、低消費電力と静かなシステムを実現しながら、デジタルホーム・コンシューマーに革新的な機能と利用性を提供し、新しいレベルの 3D およびメディア・パフォーマンスをお届けします。
Microsoft Windows Vista* にプレミアム対応
インテル Q35 Express チップセットおよび インテル Q33 Express チップセット・ベースのプラットフォームは、グラフィックス・カードと適切なメモリー・デバイスを搭載することで、Windows Vista* Premium OS システムロゴの要件をすべて満たします。
機能と利点
| インテル® Q35 Express チップセットおよび インテル® Q33 Express チップセットの機能 | |
|---|---|
| 1333/1066/800 MHz システムバス | インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー1対応のインテル® Core™2 Duo プロセッサーをサポートしています。 |
| PCI Express* 1.1 インターフェイス | PCI Express 1.1 は、プラットフォームのグラフィックスに 8 GB/s の帯域幅を提供します。 |
| インテル® 高速メモリーアクセス | 使用可能な帯域幅の最適化とメモリー・アクセス・レイテンシーの緩和によってシステム・パフォーマンスを高める新しいグラフィックス・メモリー・コントローラー・ハブ (GMCH) バックボーン・アーキテクチャー。 | デュアルチャネル DDR2 メモリーのサポート | 最大 12.8 GB/s (DDR2 800 デュアル 6.4GB/s) の帯域幅および 8 GB のメモリーアドレス空間によりシステムの応答性が向上し、64 ビット・コンピューティングに対応しています。 |
| インテル® フレックス・メモリー・テクノロジー | 容量の異なるメモリーモジュールの組み合わせでもデュアルチャネル・モードを可能にすることで、アップグレードを容易化。 |
| インテル® グラフィックス・メディア・アクセラレーター 3100 | 3D エンハンスメントは、優れた柔軟性とスケーラビリティーを実現し、Microsoft DirectX* 9.0c Shader Model 2.0、OpenGL* 1.4 をサポートすることでリアリズムを向上させます。また、インテル® グラフィックスによって、Microsoft Vista* Aero でのすばらしい体験が可能になります。 | インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) | 統合型オーディオのサポートにより、上質のデジタルサウンドを実現し、複数のオーディオ・ストリームや端子の割り当て変更といった先進機能を提供します。 |
| インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジー (インテル® MST) | RAID 0/5/10 構成で 2 台目のハードディスク・ドライブを追加すれば、デジタルフォト、ビデオ、データファイルにすばやくアクセスできます。また、RAID 1/5/10 構成であれば、ディスクドライブの障害に対してさらに高いデータ保護機能が得られます。.外付け用 SATA* (eSATA) をサポートしており、SATA インターフェイスと外付け機器間で最高転送速度 3 Gb/s が可能になります。 |
| インテル® ラピッド・リカバリー・テクノロジー (インテル® RRT) | インテルの最新のデータ保護テクノロジーは、ハードドライブにエラーが発生したり、データの大規模な破損が発生したりした場合に、迅速にシステムを回復するために使用できるリカバリーポイントを提供します。また、クローンを読み取り専用ボリュームとしてマウントして、ファイルを個別に回復することもできます。 |
| シリアル ATA (英語) * (SATA) 3 Gb/s | 高速ストレージ・インターフェイスが高速データ転送をサポートし、データアクセスの高速化を実現します。 |
パッケージング情報
| 製品 | パッケージ |
|---|---|
| インテル® 82Q33 MCH (メモリー・コントローラー・ハブ) | 1226 FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) |
| インテル® 82Q35 MCH (メモリー・コントローラー・ハブ) | 1226 FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) |
関連製品
| プロセッサー | |
|---|---|
| マザーボード | |
| テクノロジー | vPro™ テクノロジー インテル® Core™2 プロセッサー |
将来のインテル製品およびプランに関する情報は暫定的なものであり、予告なしに変更されることがあります。
¹ インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (インテル® VT)、インテル® トラステッド・エクゼキューション・テクノロジー (インテル® TXT)、およびインテル® 64 アーキテクチャーには、これらの機能に対応して設計されたプロセッサー、チップセット、BIOS、対応ソフトウェアやオペレーティング・システム、デバイス・ドライバーおよびアプリケーションを搭載したコンピューター・システムが必要です。性能は、ご利用のハードウェアやソフトウェアの構成によって異なります。詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。