製品情報
インテル® 915P Express チップセット
(日本語参考訳)
概要 テクニカル・ドキュメント サポート ツールとソフトウェア
インテル® 915P チップセット

インテル® 915P チップセット
拡大画像の表示
インテル® 915P Express チップセットと HT テクノロジー インテル® Pentium® 4 プロセッサーをベースにしたマザーボードは PCI Express* グラフィックス・カード、800MHz システムバス、デュアルチャネル DDR2 および DDR メモリーをサポートし、きわめてスムーズなシステム応答性を実現。ハイデフィニション・オーディオやビデオなど広い帯域幅を要求するアプリケーションに対応します。
製品概要のダウンロード [英語: PDF 形式 75KB]
チップセットのブロック図の表示
アニメーション: デジタルホーム、デジタルオフィスを支えるインテル® Express チップセット [英語: SWF 形式 2.2MB]
マザーボード / ベアボーン選択ガイド (英語)
インテル® 915P Express チップセットの特長
機能 利点
800/533MHz システムバス 高性能インテル・プロセッサーに対応した FSB (Front Side Bus) の採用により、システムのパフォーマンスが向上。
ハイパースレッディング (HT) テクノロジー 対応 マルチタスク環境におけるシステム応答性を改善。
PCI Express* バス・アーキテクチャー 1方向当たり最大4GB/s の PCI Express* x16 グラフィックスによって、AGP8X の約4倍の帯域幅を提供。1 PCI Express* x1 の I/O バスも500MB/s の並行データ帯域幅を備え、従来の PCI の133MB/s の約4倍の帯域幅を実現。2
PCI Express* x16 グラフィックス・インターフェイス (英語)
デュアルチャネル DDR2 または DDR (英語) デュアルチャネル DDR2 (英語) 533/DDR2 400、またはデュアルチャネル DDR 400/DDR 333 メモリーを最大4GB サポートするなど、柔軟なメモリー構成に対応。
DMI (Direct Media Interface) 採用 メモリー・コントローラーと I/O コントローラーの間を結ぶ新しいシリアルバス、DMI を採用し、最大2.0GB/s の並行データ帯域幅を実現。従来のインテル® ハブ・アーキテクチャー (266MB/s) から帯域幅が大幅に拡大し、I/O 負荷の高いアプリケーションへの対応を強化。
インテル® ハイデフィニション・オーディオ (英語) 7.1 サラウンドサウンド、Dolby* Digital、DTS* などコンシューマー市場における最新のオーディオ・エンターテインメント・フォーマットをサポート。また、192kHz クオリティに対応したオーディオ・コーデック、複数の独立したオーディオ・ストリームの並行処理機能、高度な音声入力機能による音声認識および VoIP への対応強化などを実現。
インテル® マトリックス・ストレージ・テクノロジー (英語) (ICH6R または RW のみ) 同一ディスク上で RAID 0 (ストレージ・パフォーマンスの向上) と RAID 1 (重要なデジタルデータの保護) の混在をサポート。また、ネイティブ・コマンド・キューイング (NCQ) に対応したアドバンスト・ホスト・コントローラー・インターフェイス (AHCI) によってさらにパフォーマンスが向上しているほか、ホットプラグ機能にもネイティブに対応。
4つのシリアル ATA (英語) ポート (SATA/150) 4つの SATA/150 ポートのそれぞれにおいて最大150MB/s の高速データ転送を実現。ハードドライブのアップグレードも容易になるほか、SATA 対応の光学ドライブにも対応。
Ultra ATA/100 従来型の業界標準 HDD や光学ドライブにも対応。
Hi-Speed USB (英語) 2.0 (8ポート) USB 1.1 の最大40倍 (480Mbps) の高速データ転送により、デジタル・ビデオ・カメラなど高い I/O 性能を要求する最先端の周辺機器に対応。
関連製品
プロセッサー
チップセット
デスクトップ・ボード
その他
パッケージング情報
製品 パッケージ
インテル® Pentium® 4 プロセッサー 775 LGA (Land Grid Array)
インテル® 82915P MCH (英語) 1210 FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array)
インテル® ICH6 ファミリー (英語) : ICH6、ICH6R 609 mBGA (Micro Ball Grid Array)
† ハイパースレッディング・テクノロジー (HT テクノロジー)を利用するには、HT テクノロジーに対応したインテル® プロセッサーを搭載したコンピューター・システム、および同技術に対応したチップセットと BIOS、OS が必要です。性能は、使用するハードウェアやソフトウェアによって異なります。HT テクノロジーに対応したプロセッサーの情報など、詳細については http://www.intel.co.jp/jp/products/ht/hyperthreading_more.htm を参照してください。


インテル® プロセッサーやチップセットには、エラッタと呼ばれる設計上の不具合が含まれている可能性があり、公表されている仕様とは異なる動作をする場合があります。現在確認済みのエラッタについては、インテルまでお問い合わせください。
1 PCI Express および AGP8X の理論上の帯域幅 (それぞれ8GB/s、2.1GB/s) を比較した場合。詳しくは www.pcisig.com/specifications/pciexpress/ (英語) を参照してください。

2 PCI Express および PCI の理論上の帯域幅 (それぞれ500MB/s、133MB/s) を比較した場合。詳しくは www.pcisig.com/specifications/pciexpress/ (英語) を参照してください。
先頭へ戻る