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インテル® 7300 チップセット
インテル® 7300 チップセットはデータ・トラフィックの最適化機能を備えており、これまでのプラットフォームと比較して、I/O の遅延を減少させながら、インターコネクト帯域幅の拡大、システム帯域幅の最適化、メモリー容量の増大、ネットワーク・トラフィック・プロセシングの強化を実現し、インテル® Xeon® プロセッサー 7300 番台ベースのサーバーに渡されるデータの流れを強化します。
製品情報
詳細
インテル 7300 チップセットはデータ・トラフィックの最適化機能を備えており、パフォーマンスが強化されたインテル Xeon プロセッサー 7300 番台およびインテル® Xeon® プロセッサー 7200 番台とともに使用することで、拡大可能なセグメントに対してパフォーマンスの向上とプラットフォームの強化を実現します。インテル 7300 チップセットは、1066 MT/s (1 秒当たりのメガトランスファー) でデータを流す 4 つの高速インターコネクト、最大 256 GB のメモリー容量をサポートする FBDIMM、専用高速インターコネクト上のトラフィックを減少させる 64MB のキャッシュ・スヌープ・フィルター、そして次世代のインテル® I/O アクセラレーション・テクノロジーを装備しています。また、インテル 7300 チップセットは I/O を追加できるように、サードパーティー製の拡張機器をサポートする PCI Express* も 28 基備えています。
機能と利点
| インテル® 7300 チップセットの機能 | |
|---|---|
| インテル® Xeon® プロセッサー 7300 番台およびインテル® Xeon® プロセッサー 7200 番台を 4 個サポート | すべてのプラットフォームは、拡大可能なサーバー市場セグメント (バーチャライゼーション、データベース、ERP) 向けに最適化されています。 |
| 1066 MHz デュアル・インデペンデント・バス (DIB) | 800MHz ベースのシステムより最大 2 倍までのバス帯域幅の向上を実現。 |
| FB DIMM 533/667 MHz メモリー・インターフェイス |
667 MHz で最大 21 GB/s のメモリー帯域幅を実現。 システムごとのデュアル・インライン・メモリー・モジュール (DIMM) が増加し、メモリー負荷の高いアプリケーションのメモリーのスケーラビリティーも拡大。
|
| PCI Express*1 I/O | シリアル I/O テクノロジーによって、PCI Express x8 の各インターフェイス上で最大 4 GB/s の帯域幅を用いて、MCH チップセットと PCI Express コンポーネント / アダプターの間の直接接続が可能になります。PCI Express は PCI-X よりも高い帯域幅、低いレイテンシー、少ない I/O 障害を提供します。 |
| インテル® 6700PXH 64 ビット PCI ハブ・データシート |
オプションのコンポーネントでは、次世代の PCI/PCI-X パフォーマンスを導入し、プラットフォームの柔軟性を大幅に強化。 2 つの独立した 64 ビット 133 MHz PCI-X セグメントと 2 つのホットプラグ・コントローラー （1 セグメント当たり 1 つ） をサポート。
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| プラットフォームの高度な信頼性、可用性、保守性 (RAS) | メモリー ECC、インテル® x4 Single Device Data Correction (x4 SDDC)、DIMM スペアリング、および DIMM スクラビングなどの機能により、システム信頼性を向上。 |
パッケージング情報
| 製品 | パッケージ |
|---|---|
| インテル® 7300 メモリー・コントローラー・ハブ (MCH) チップセット | 2013 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA) |
| インテル® 6700PXH 64 ビット PCI ハブ | 567 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA) |
| インテル® 632xESB I/O コントローラー・ハブ | 1284 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA) |
1 インテル® チップセットには、エラッタと呼ばれる設計上の不具合が含まれている可能性があり、公表されている仕様とは異なる動作をする場合があります。現在確認済みのエラッタについては、インテルまでお問い合わせください。