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- 概要
インテル® 5400 チップセット
インテル® 5400 チップセットは、デュアルソケットの高性能アプリケーションのために帯域幅を拡張しています。これは、より高速なプロセッサー、バス、I/O 速度に対応し、要求の厳しい技術計算環境でのパフォーマンスを向上させています。
製品情報
詳細
インテル 5400 チップセットは、I/O の遅延を減少させながら、インターコネクト帯域幅の拡大、システム帯域幅の最適化、メモリー容量の増大、ネットワーク・トラフィック・プロセシングの強化を実現し、クアッドコア インテル Xeon プロセッサー 5400 番台、およびデュアルコア インテル Xeon プロセッサー 5200 番台ベースのシステムに渡されるデータの流れを強化します。これらのプラットフォームの進歩は、クアッドコア インテル Xeon プロセッサー 5400 番台のパフォーマンスの向上に対応しています。
機能と利点
| インテル® 5400 チップセットの機能 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| デュアル・インデペンデント・バス (DIB) |
デュアル・インデペンデント・バス (DIB) は、各プロセッサーとチップセット間に独立したポイントツーポイントの接続を提供します。 最大 1600 MT/s の速度 |
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| FB DIMM 533/667/800 MHz メモリー・インターフェイス | システムごとのデュアル・インライン・メモリー・モジュール (DIMM) が増加し、メモリー負荷の高いアプリケーションのメモリーのスケーラビリティーも拡大。 | ||||||
| PCI Express*¹ Gen 2 I/O | シリアル I/O テクノロジーによって、PCI Express gen 2 x8 の各インターフェイス上で最大 48 GB/s の帯域幅を用いて、MCH と PCI Express* コンポーネント / アダプターの間の直接接続が可能になります。PCI Express は PCI-X よりも高い帯域幅、低いレイテンシー、少ない I/O 障害を提供します。 | ||||||
| インテル® 6700PXH 64 ビット PCI ハブ・データシート (英語) |
オプションのコンポーネントでは、PCI/PCI-X パフォーマンスを導入し、プラットフォームの柔軟性を大幅に強化。 2 つの独立した 64 ビット 133 MHz PCI-X セグメントと 2つのホットプラグ・コントローラー （1 セグメント当たり 1 つ） をサポート。 |
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| プラットフォームの高度な信頼性、可用性、保守性 (RAS) [英語: PDF 形式 149KB] | メモリー ECC、インテル® x4 Single Device Data Correction (x4 SDDC)、DIMM スペアリング、および DIMM スクラビングなどの機能により、システム信頼性を向上。 | ||||||
| エンハンスト インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー |
インテル バーチャライゼーション・テクノロジーのパフォーマンスを強化し、バーチャルマシンの遷移 (エントリ/終了) 時間を平均で 25% から 75% 高速化しています。 ディレクテッド I/O 用インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーを使用して、I/O バーチャライゼーションのハードウェア支援をサポートします。 |
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パッケージ情報
| 製品 | パッケージ |
|---|---|
| インテル® 5400 メモリー・コントローラー・ハブ (MCH) チップセット | 1520 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA) |
| インテル® 6700PXH 64 ビット PCI ハブ | 567 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA) |
| インテル® 632xESB I/O コントローラー・ハブ | 1284 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA) |
インテル® プロセッサーやチップセットには、エラッタと呼ばれる設計上の不具合が含まれている可能性があり、公表されている仕様とは異なる動作をする場合があります。現在確認済みのエラッタについては、インテルまでお問い合わせください。
¹ PCI Express* reduced power-state 「L0s」には対応していません。