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インテル® 5100 メモリー・コントローラー・ハブ (MCH) チップセットを搭載したバリュー・サーバー・プラットフォーム

  • 概要
  • テクニカル・ドキュメント

コストを最適化したインテル® 5100 メモリー・コントローラー・ハブ (MCH) チップセットと低コストのインテル ICH-9R I/O コントローラーを搭載した、低コストな 2 ソケットのインテル® Xeon® プロセッサー・ベースのサーバー。このプラットフォームは、低消費電力のネイティブ DDR2 メモリーを使用して、電力消費を大幅に削減できるように最適化されています。

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関連製品

プロセッサー

インテル® Xeon® プロセッサー 5000 系Δ

詳細

インテル® Xeon® プロセッサーを基盤としたサーバー・ソリューションは、強力なビジネス能力を競争力のある価格でお届けします。新規顧客の開拓や売上の増大、あるいはビジネスの目標の達成に求められる柔軟性を提供します。低コストな 2 ソケットのインテル Xeon プロセッサー 5400 番台ベースのサーバーは、アプリケーション・サーバーや、電子メールサーバー、Web サーバーなど、幅広いビジネス・ワークロードにおいて、ビジネスプロセスに新しいレベルのパフォーマンスをお届けします。

インテルの第二世代のクアッドコア・プロセッサーは、コストを最適化した新しい インテル® 5100 メモリー・コントローラー・ハブ (MCH) チップセットと低コストのインテル® ICH-9R I/O コントローラーと一緒に使用すると、インテルの 45nm シリコンプロセスという省電力設計もあり、優れた電力効率とバリューを実現しながら IT アプリケーションのパフォーマンスを向上させることができます。このプラットフォームは 1 つまたは 2 つのプロセッサーをサポートし、低消費電力のネイティブ DDR2 メモリーを使用して、消費電力を大幅に削減できるように最適化されています。これら新しいビジネスサーバーにおける高性能、低電力、低コストなテクノロジーによって、IT の省スペース化とビジネス・アプリケーションの増加を両立させて、より短時間で多くのことを成し遂げる革新的な方法をを提供します。

機能と利点

インテル® 5100 MCH チップセットを搭載したバリュー 2 ソケット・サーバー・プラットフォーム
1333/1066 MHz システムバス インテル® Xeon® プロセッサーをサポートしています。
マルチコア・プロセシング マルチコア インテル Xeon® プロセッサーは、消費電力の増大を抑えながら処理能力に飛躍的な進歩をもたらします。そのため、サーバールームの温度を上げることなく、コンピューティング・ソリューションの効率性を高めることができます。
  • プロセッサー当たり 4 コアのため、極めて低コストでビジネスに対して大きな計算能力を提供できます。
  • デュアルコアもご利用いただけます。
インテル® Core™ マイクロアーキテクチャー
  • さまざまな種類のアプリケーションやユーザー環境、そしてアプリケーション・サーバー、電子メールサーバー、Web サーバーなどデータ要件の厳しいアプリケーションに対して優れたパフォーマンスを発揮します。
  • 80W および 50W のインテル Xeon プロセッサーは、ワット当たりのパフォーマンスを向上させて冷却の問題を軽減し、高密度なサーバーの導入を実現します。

大容量 12 MB のオンダイ L2 キャッシュ

(2 x 6 MB)
  • 大容量のオンダイ L2 キャッシュがデータと命令をプロセッサーの近くに保持し、メインメモリーを検索する時間を削減します。
  • 容量が最大で 50% 大きいキャッシュにより、45nm のインテル Xeon プロセッサーは、毎日利用するビジネス・アプリケーションのパフォーマンスを最大 23%¹ 向上させ、高い生産性と迅速な洞察を実現します²。
インテル バーチャライゼーション・テクノロジー³ 仮想サーバーを作成するのに役立つプロセッサー・ハードウェアによる拡張で、アプリケーションのパフォーマンスを損なわずに、より少ないサーバーで管理、保守ができるようになります。
ネイティブ DDR2 レジスタード DIMM テクノロジー
  • 6 スロットに対応した構成可能な低電力の DDR2 メモリー4
  • 533/667 MHz で動作する高速なメモリー
  • レジスタード ECC DIMM はデータを保護し、信頼性を高めます。
1333 MHz デュアル・インデペンデント・バス 専用高速バス (プロセッサー当たり 1 つ) により、データの容量とスループットを強化し、システムを流れるデータの移動を高速化します

パッケージング情報

製品 パッケージ
インテル® 5100 メモリー・コントローラー・ハブ (MCH) チップセット 1432 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA)
インテル® ICH-9R I/O コントローラー・ハブ 676 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA)

インテル® チップセットには、エラッタと呼ばれる設計上の不具合が含まれている可能性があり、公表されている仕様とは異なる動作をする場合があります。現在確認済みのエラッタについては、インテルまでお問い合わせください。

Δ インテル・プロセッサー・ナンバーはパフォーンスの指標ではありません。プロセッサー・ナンバーは同一プロセッサー・ファミリー内の製品の機能を区別します。異なるプロセッサー・ファミリー間の機能の区別には用いません。詳細については http://www.intel.co.jp/jp/products/processor_number/ をご覧ください。

1 インテル® Xeon® プロセッサー 5300 番台との比較。2007 年 10 月の SPECjbb2005* による発表/評価で、X5460 は X5365 と比較して最大 25% (1.25 倍) 高いパフォーマンスを記録しました。

2 性能に関するテストや評価は、特定のコンピューター・システム、コンポーネント、またはそれらを組み合わせて行ったものであり、このテストによるインテル® 製品の性能の概算の値を表しているものです。システム・ハードウェア、ソフトウェアの設計、構成などの違いにより、実際の性能は掲載された性能テストや評価とは異なる場合があります。システムやコンポーネントの購入を検討される場合は、ほかの情報も参考にして、パフォーマンスを総合的に評価することをお勧めします。インテル製品の性能テストと性能評価についてさらに詳しい情報をお知りになりたい場合は、http://www.intel.com/jp/performance/resources/benchmark_limitations.htmを参照していただくか、1-800-628-8686 または 1-916-356-3104 （アメリカ合衆国）までご連絡ください。

3 インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーを利用するには、同テクノロジーに対応した インテル® プロセッサー、チップセット、BIOS、バーチャル・マシン・モニター (VMM) 、およびアプリケーションを搭載したコンピューター・システムが必要です。機能性、性能もしくはその他のバーチャライゼーション・テクノロジーの特長は、ご使用のハードウェアやソフトウェアの構成によって異なります。インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーに対応した BIOS、バーチャル・マシン・モニター (VMM) アプリケーションは、現在開発中です。

4 メインストリームでは、最大 24 GB の DDR2 メモリーをサポートしています。導入時に最大容量 32 GB が構成可能で、2008 年には最大 48 GB になる予定です。

インテル製品の性能テストと性能評価についてさらに詳しい情報をお知りになりたい場合は、http://www.intel.com/jp/performance/resources/benchmark_limitations.htm を参照してください。

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