インテル® 3200 チップセット、およびインテル® 3210 チップセット
インテル® 3200 チップセット、およびインテル® 3210 チップセットは、インテル® Xeon® プロセッサー 3000 系 Δ と組み合わせ、UP サーバー・プラットフォームの LGA775 パッケージに装着して使うことを想定して設計されました。このチップセットは、メモリー・コントローラー・ハブ (MCH) およびインテル® I/O コントローラー・ハブ 9 (ICH9) の 2 つのコンポーネントに分かれています。MCH には、プロセッサー、メインメモリー、PCI Express*、ICH9 とのインターフェイスとしての役割があります。ICH9 I/O コントローラー・ハブは、I/O 関係のさまざまな機能が組み込まれています。
インテル 3200 チップセットは、I/O 用に 1 ポートの PCI Express の 8 レーン (x8) に対応します。一方、インテル 3210 チップセットは、I/O 用に 2 ポートの PCI Express の８レーン（x8）、または 1 ポートの PCI Express の１６レーン（x16）のいずれかに対応可能です。
製品情報
機能と利点
| クアッドコア・プロセッサー対応 | 1 つの物理プロセッサー内に実行コアが 4 つ搭載されているため、システムの応答性やマルチタスク処理性能が向上。デュアルコア・プロセッサーもサポートしています。 |
|---|---|
| 1066/800/533 MHz FSB | インテル® Xeon® プロセッサー 3000 系 Δ と LGA775 ソケットを使用するプロセッサーをサポートし、プロセッサーの将来の技術革新に対応する拡張性を備えています。 |
| インテル® 64 アーキテクチャーに対応 | 64 ビットコードが動作し、大量のメモリーにアクセス可能。その一方で既存の 32 ビット・アプリケーションも動作。 |
| デュアルチャネル DDR2 800/667 (ECC 対応) メモリーのサポート | 前世代よりもメモリー速度が向上し、データの整合性は ECC が保証します。最大 12.8 GB/s (DDR2 800 デュアル 6.4GB/s) の帯域幅および 8 GB のメモリーアドレス空間によりシステムの応答性が向上し、64 ビット・コンピューティングに対応しています。 |
| PCI Express* I/O インターフェイスは、1 ポートの x8 (インテル® 3200 チップセット)、2 ポートの x8 または 1 ポートの x16 のいずれか (インテル® 3210 チップセット) に対応 | インテル 3210 チップセットは PCI Express の x8 (8 レーン) を 2 ポートまたは x16 (16 レーン) を 1 ポートのいずれかとして使える柔軟な I/O 構成。インテル 3200 チップセットは x8 を 1 ポート装備。さらに、負荷の高い I/O サーバーにも対応するため、インテル® I/O コントローラー・ハブ (ICH9R) 用にも 6x1 の PCI Express ポートを装備。複数のインターフェイスを備えることにより、ブリッジの必要性を減らし、サーバーのボトルネックを削減。 |
| シリアル ATA* (SATA) 3 Gb/s | 高速ストレージ・インターフェイスが高速データ転送をサポートし、データアクセスの高速化を実現します。 |
| インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジー (英語)¹ | RAID 0/5/10 構成で 2 台目のハードドライブを追加すれば、データファイルにすばやくアクセスできます。また、RAID 1/5/10 構成であれば、ハード・ディスク・ドライブの障害に対してさらに高いデータ保護機能が得られます。外付け用 SATA* (eSATA) をサポートしており、SATA インターフェイスと外付け機器間で最大転送速度 3 Gb/s が可能になります。 |
| 拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジー | プラットフォームとソフトウェアの省電力機能により、アプリケーションのパフォーマンスを維持し騒音レベルを改善しつつ平均消費電力を削減。 |
| PCI-X インターフェイス | 従来の PCI-X サーバー・アダプターにも、インテル 6702PXH 64 ビット PCI ハブを使うことにより対応可能。 |
| ハイパースレッディング・テクノロジー † に対応 | 負荷の高いマルチタスク / マルチスレッド環境において、高いスループットと応答性を発揮。 |
関連製品
| プロセッサー |
インテル® Core™2 Duo プロセッサー E4000 系 |
|---|
パッケージ情報
| インテル® 3200 および インテル® 3210 メモリー・コントローラー・ハブ (MCH) チップセット | 1300 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA) |
|---|---|
| インテル® ICH9R I/O コントローラー・ハブ | 676 mBGA |
| インテル® 6700PXH 64 ビット PCI ハブ | 567 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA) |
インテル® プロセッサーやチップセットには、エラッタと呼ばれる設計上の不具合が含まれている可能性があり、公表されている仕様とは異なる動作をする場合があります。現在確認済みのエラッタについては、インテルまでお問い合わせください。
Δ インテル・プロセッサー・ナンバーはパフォーマンスの指標ではありません。プロセッサー・ナンバーは同一プロセッサー・ファミリー内の製品の機能を区別します。異なるプロセッサー・ファミリー間の機能の区別には用いません。詳細については http://www.intel.co.jp/jp/products/processor_number/ をご覧ください。
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) に対応したシステムが必要です。詳細については、各 PC メーカーにお問い合わせください。性能は、使用するハードウェアやソフトウェアによって異なります。インテル® HT テクノロジーは、インテル® Core™ i5-750 プロセッサーでは利用できません。詳細については、www.intel.com/jp/technology/platform-technology/hyper-threading/index.htm を参照してください。
¹ インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーを利用するには、インテル® 82801IR (ICH9R) I/O コントローラー・ハブ・システムを搭載したマザーボードが必要です。また、BIOS でインテル® RAID コントローラーを有効に設定し、インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーのソフトウェア・ドライバーをインストールする必要があります。詳細については各システムベンダーにお問い合わせください。