インテル株式会社（東京本社：東京都千代田区丸の内 3-1-1、代表取締役社長 吉田 和正）は本日、複数の高性能デスクトップ PC 向けおよびエントリーサーバー向けプロセッサー 9 製品を発表しました。新製品は、「インテル® Core™ i7 プロセッサー」2 製品と初めての「インテル® Core™ i5 プロセッサー」1 製品、そして「インテル® Xeon® プロセッサー 3400 番台」6 製品です。これによりコンピューターの統合化と高性能化はさらに促進され、最新のインテル® マイクロアーキテクチャー Nehalem（開発コード名）が主流のデスクトップとエントリーサーバー市場に展開されます。
一般 PC ユーザー向けの新しいインテル® Core™ プロセッサー
今回発表した新プロセッサー （開発コード名：Lynnfield）は、数多くの賞に輝くインテル® マイクロアーキテクチャー Nehalem を採用しています。デジタル・メディア、生産性の向上、ゲームや性能を必要とするアプリケーションの利用において、最高水準の性能を求める一般 PC ユーザーに最適な最新のプロセッサーです。これらの製品は、新製品のインテル® P55 Express チップセットと共に、提供されます。
これらのプロセッサーは、インテルの独自技術であるインテル® ターボ・ブースト・テクノロジーを採用しています。また、最上位製品のインテル® Core™ i7 プロセッサーは、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーにも対応しています。これらの機能を組み合わせることで、必要時には卓越した性能を提供し、また、コンピューターが軽負荷状態の場合には最適な電力効率を提供することができます。
より小型化が進むコンピューター
インテル® P55 Express チップセットは、1990 年代初頭に PCI バスが登場して以来、最も革新的な設計変更が行なわれています。これは、インテルが 2010 年に発表予定のコンピューター・プラットフォームへの布石を敷くもので、マザーボードにおける構成要素コンポーネントのベースとなり、一般 PC ユーザーから技術レベルの高い自作ユーザーまで、全てのユーザーに、より優れた性能と拡張性を提供します。
新しいインテル® Core™ i7 プロセッサーとインテル® Core™ i5 プロセッサーは、16 レーンの PCI Express2.0 ポートと 2 チャンネルのメモリー・コントローラーの両方を搭載した初めての製品です。すべての入出力と管理機能は、シングルチップのインテル® P55 Express チップセットによって処理されます。従来のインテルのチップセットでは、2 個の別々のチップが必要でした。今回、プロセッサーとチップセットの間を、新しい Direct Media Interface（DMI）を介して直接接続を行なうことにより、チップセットは 1 個のチップに集約されました。
インテル® P55 Express チップセットは、8 系統の PCI Express 2.0 x1 ポート（2.5GT／秒）により、さまざまなデバイスを柔軟にサポートします。デュアル・グラフィックス・カードは、「2x8」コンフィグレーションをサポートしています。また、インテル® P55 Express チップセットは、インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーにより 6 系統の SATA 3 Gb／秒ポートもサポートし、レベル 0／1／5／10 の RAID に対応します。このチップセットに組み込まれた USB 2.0 Rate Matching Hub は最大 14 系統の USB 2.0 ポートをサポートし、さらにインテル® ハイ・デフィニション・オーディオによる最高品質のデジタルサウンドにも対応しています。
これらの新しいプロセッサーは、すべて鉛／ハロゲンフリーであり*、最新の Land Grid Array（LGA）1156 パッケージおよびソケット技術に対応した初めての製品です。
エントリーサーバーにより適したインテル® Xeon®プロセッサー
24 時間体制での運用が求められる小規模企業や教育機関にとっては、新しいインテル® Xeon® プロセッサーとインテル® 3400 および 3420 チップセットを搭載したサーバーの導入は、これまで以上に魅力的な選択肢となりました。これらの新しい製品は、メール、ファイル、印刷、および Web サーバー機能をさらに効率的に実行することによって小規模企業の生産性を高めます。また教育機関においては授業におけるコラボレーションの信頼性や管理業務の生産性を高めます。
インテル® Xeon® プロセッサー 3400 番台を搭載したこれらのサーバー製品は、サーバー用オペレーティング・システム（OS）向けの Error Correcting Code（ECC）メモリーや RAID 0／1／5／10 などの差別化された機能により、デスクトップ PC よりもさらに高い信頼性を提供します。新製品は最大 64％の販売トランザクション処理の増加**と、最大 56％の応答時間の高速化を実現することで、小規模企業の成長を促進するよう設計されています。この拡張はインテル® マイクロアーキテクチャー Nehalem と最大 4 倍に拡大されたメモリー容量（32GB）により実現されます。これらのサーバーはインテル® ターボ・ブースト・テクノロジーとインテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーを活用し、その性能を企業ごとの異なるニーズに対応します。また本日発表されたインテル® Xeon® プロセッサー L3426 をはじめとする低消費電力のサーバー向け新製品は、前世代のインテル® Xeon® プロセッサー X3380 に比べ 1 ドル当たりの電力効率を最大 188％向上し、スペースや放熱面で制約のある環境向けに革新的なサーバー開発の基盤となります。これらのインテル® Xeon® プロセッサー製品の詳細については
www.intel.co.jp/jp/products をご覧ください。
今回発表された、新製品の価格および製品情報については、別紙をご参照ください。
別紙：インテル® Core™ i7 プロセッサー、インテル® Core™ i5 プロセッサー、インテル® Xeon® プロセッサー 3400 番台 新製品の価格および製品情報
シリコンの技術革新で世界をリードするインテルは、人々の仕事と生活をさらに豊かにする先進的な技術と製品を開発、イニシアチブを推進していきます。インテルの情報は、
http://www.intel.co.jpをご覧下さい。
以上
＊ Intel、インテル、Intel Core、Xeon、Intel ロゴは、米国およびその他の国におけるインテル コーポレーションの商標です。
* その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。
* 45nm 製品は鉛フリープロセスにて製造されています。EU RoHS 指令（2002／95／EC、Annex A）に準拠しており、鉛は 1000PPM 以下です。製品パッケージングの他のコンポーネントにいくつかの RoHS の例外が適用されることがあります。防火材および PVC を含むコンポーネントにのみ適応します。ハロゲンは 900PPM の臭素、900PPM の塩素以下です。
** 詳細については、
www.intel.com/performance/server/index.htm（英語）を参照してください。
