＜ご参考資料＞
* 2009 年 4 月 8 日に中国で発表された参考資料の抄訳です。
インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）上席副社長 兼 ウルトラ・モビリティー事業部長のアナンド・チャンドラシーカは、中国・北京で行われているインテル・デベロッパー・フォーラム（IDF）の基調講演で、インテル® Atom™ プロセッサー・ファミリーの発表から 1 周年を記念するとともに、モバイル・インターネット端末（MID）向けのインテル® Atom™ プロセッサーの新製品 2 製品をはじめ、モビリティー分野での重要な成果を紹介しました。今回の IDF は、中国での技術革新とインテルのリーダーシップの推進を目的に開催されました。
モビリティーに関する基調講演
チャンドラシーカは「モビリティーの新たな成長の波」と題した基調講演の中で、インテル® Atom™ プロセッサーの次世代製品（開発コード名：Moorestown）を搭載した MID プラットフォームのライブデモを初めて行いました。現行のインテル® Atom™ プロセッサーを搭載したプラットフォームとの比較デモにおいて、待機時の消費電力が 10 分の 1 以下に低減する機能を披露し、新しいプラットフォームの革新的な低消費電力技術を説明しました。この消費電力の大幅な削減は、新しい電力管理技術、MID 向けに最適化された新しいパーティション技術、そして High-k（高誘電率）材料を採用したインテルの 45nm（ナノメートル：1 メートルの 10 億分の 1）プロセス技術の組み合わせにより実現されます。
Moorestown プラットフォームは、45nm プロセスで製造されるインテル® Atom™ プロセッサーのコアとグラフィックス・エンジン、ビデオ・エンジン、メモリー・コントローラーを統合したシステム・オン・チップ（開発コード名：Lincroft）と、コンパニオン・チップの I／O ハブ（開発コード名：Langwell）で構成されます。このプラットフォームは、PC 並みのリッチかつインタラクティブなインターネット機能だけでなく、携帯電話の音声通話機能も搭載できるように最適化された最新の Moblin ソフトウェアと合わせて、2010 年に提供される予定です。
インテルはまた、MID 向けの新製品、インテル® Atom™ プロセッサー Z550 と Z515 を発表しました。インテル® Atom™ プロセッサー Z550 は、最高 2GHz の動作周波数とインテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーのサポートにより、消費電力 3 ワット未満のプロセッサーの中で最水準高の性能を実現し、MID 製品の性能を向上します。一方、インテル® Atom™ プロセッサー Z515 は、新開発のインテル® バースト・パフォーマンス・テクノロジー（Intel BPT）を搭載しています。今日のスタイリッシュで小型のデザインの製品において、処理性能が必要な場合には、本テクノロジーにより動作周波数を向上し、最高 1.20GHz で動作します。
チャンドラシーカはさらに、インテル® Centrino® 2 プロセッサー・テクノロジー搭載のノートブック PC についても言及し、薄さ 2.5 センチ以下の超薄型ノートブック PC の開発で、インテルの超低電圧プロセッサーを採用する OEM が増加していると指摘しました。これらのノートブック PC は、小型軽量でありながら、ユーザーが求める性能とバッテリー寿命を提供します。さらに、チャンドラシーカは、インテル最新のマイクロアーキテクチャー「インテル® マイクロアーキテクチャー Nehalem」に基づくノートブック PC 向けの次世代プロセッサーについて説明しました。このプロセッサーは、Calpella（開発コード名）プラットフォームの MPU として 2009 年後半に提供される予定で、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーやインテル® ターボ・ブースト・テクノロジーなどの技術を採用し、現行の製品に比べ、より一層、性能の向上が期待できます。
エンタープライズに関する基調講演
インテル コーポレーション 上席副社長 兼 デジタル・エンタープライズ事業本部長のパット・ゲルシンガーは「IA：インテリジェント・アーキテクチャーへの投資」と題した講演を行い、クライアント、サーバー、組込み向けの各分野の最新製品を説明したほか、開発者を対象に Larrabee（開発コード名）アーキテクチャー向けプログラミング・ツールの最新情報を紹介しました。
また、インテル® アーキテクチャーに基づく将来製品のロードマップも開示しました。ゲルシンガーは、2008 年に投入したインテル® Core® i7 プロセッサー、そして先ごろ発表したインテル® Xeon® プロセッサー 5500 番台により、インテル® マイクロアーキテクチャー Nehalem に基づく製品が世界中で高く評価されていると述べました。インテル® Xeon® プロセッサー 5500 番台は一新したメモリー・コントローラーと I／O サブシステムを取り入れた先進のマイクロアーキテクチャーに、インテル® QuickPath インターコネクト、消費電力を制御するインテル® インテリジェント・パワー・テクノロジーを導入しています。
ゲルシンガーは、インテルと業界は、メインストリーム PC やノートブック PC においてもインテルの最新マイクロアーキテクチャーに基づく製品の搭載が進むことを期待していると述べています。この中には、グラフィックス・エンジンを内蔵した製品や、複数ソケットに対応した将来のサーバー用プロセッサー（開発コード名：Nehalem EX）などが含まれており、2009 年後半に 32nm プロセス技術で量産開始される計画です。将来の Nehalem EX は、マルチプロセッサーによる“インテリジェント・サーバー”市場を視野に 8 つのコアを搭載する予定です。
ゲルシンガーは組込み市場に対して、車載インフォテイメントや産業用制御自動化システムなどのアプリケーション向けに産業温度範囲に対応したインテル® Atom™ プロセッサーを搭載した様々なソリューションを紹介しました。加えて、より一層の演算処理密度や集積化が求められる組込みシステムやストレージ・システム向け製品として、インテル® Xeon® プロセッサー 5500 番台をベースにしたプロセッサー（開発コード名：Jasper Forest）を初めて公表しました。
ゲルシンガーはさらに、Larrabee についても言及しました。Larrabee は、高スループット・アプリケーション向けに設計されたインテル初のメニーコア・アーキテクチャーで、プログラム可能なグラフィックス・パイプラインを備え、柔軟な開発を支援します。ゲルシンガーは、C++ Larrabee Prototype Library の有効性や、“Ct”技術による将来のパラレル・プログラミング・ソリューションについて解説しました。Larrabee を採用した最初のグラフィックス製品は 2009 年後半から 2010 年にかけて投入される見込みです。
ビジョンとリーダーシップに関する基調講演
今回の IDF の開会の基調講演に登壇したインテル コーポレーション 会長のクレイグ・バレットは、教育や医療、経済発展、環境の改善にテクノロジーがいかに有効であるかを説明しました。バレットはこれらの課題を解決するソリューションの開発に技術ノウハウを結集させるよう、開発者コミュニティーに対して、参加を呼びかけました。
バレットは、年間 30 カ国以上に及ぶ海外視察の所見として「良い人材とアイデアへの投資に勝るものは無い」と指摘し、「世界が直面している課題を解決するソリューションの推進には、官民の連携が不可欠である」と述べました。
バレットは、2008 年 8 月に創設した技術育成の支援プログラム、INSPIRE・EMPOWER Challenge の受賞者 4 名を発表しました。受賞者はそれぞれ賞金 10 万ドルを、教育や医療、経済発展、環境でのニーズに応用できる画期的な技術ソリューションの開発に充てます。
INSPIRE・EMPOWER Challenge の受賞者は、ビベック・チャパゲイン氏（ウィンロック・インターナショナル、ネパール・カトマンズ）、ダニエル・フレッチャー氏（カリフォルニア大学バークレー校）、エリック・モロー氏（マエンデレオ・ファウンデーション、ウガンダ・カンパラ）、マイケル・ポッツ氏（カソリック・リリーフ・サービシズ、ケニア・ナイロビ）です。受賞者のソリューションは、
http://www.intel.com/pressroom（英語）でご覧いただけます。
シリコンの技術革新で世界をリードするインテルは、人々の仕事と生活をさらに豊かにする先進的な技術と製品を開発、イニシアチブを推進していきます。インテルに関する情報は、
http://www.intel.co.jp で入手できます。IDF に関する詳細は、
http://www.intel.com/pressroom/idf（英語）でご覧いただけます。
以上
* インテル、Intel、Atom、Centrino、Core、Xeon は、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。その他の社名、製品名などは、一般に各社の商標または登録商標です。
