＜ご参考資料＞
* 2007 年 9 月 18 日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳です。
インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）社長 兼 CEO（最高経営責任者）のポール・オッテリーニは、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催中の開発者向け会議「インテル・デベロッパー・フォーラム（IDF）Fall 2007」の基調講演で、新しい製品や半導体設計技術、製造技術について講演し、インテルが今後も製品の開発サイクルを加速させ、製品および技術リーダーシップを堅固にする方針を明らかにしました。
オッテリーニは、業界の関係者や開発者を前に、業界初となる 32nm（ナノメートル）プロセス技術で完全に動作する半導体チップを公開しました。32nm プロセス技術により、句読点のピリオドほどの大きさに 400 万個以上のトランジスターを集積できるようになります。インテルは、2009 年に予定している同技術による量産に向け、順調に開発を進めています。
オッテリーニはまた、革新的な High-k（高誘電率）ゲート絶縁膜とメタルゲート採用の 45nm プロセス技術で製造、かつ近く投入予定の次世代マイクロプロセッサー製品ファミリー「Penryn」（開発コード名）の優位性について述べました。業界初となる、インテルの 45nm プロセスのマイクロプロセッサーは今年 11 月に発表される予定です。インテルはさらに、来年に発表を予定している次世代の半導体チップ・アーキテクチャー「Nehalem」（開発コード名）のデモを初めて行いました。
オッテリーニは「次世代のシリコン技術と新しいマイクロプロセッサー・アーキテクチャーを毎年交互に刷新するインテルのチックタック戦略は、業界の技術革新サイクルを加速させます。チックタック戦略は、今日の最先端技術の創出に加え、急速な技術革新サイクルのもと継続的に先進技術を誕生させるエンジンとなります。最新技術の性能をいち早くメインストリームへと普及させるインテルの革新的なエンジンと製造能力に、世界中の顧客やコンピューター・ユーザーが期待を寄せています」と述べています。
インテルが今年 11 月に発表を予定している Penryn は、45nm プロセス技術による世界初の量産プロセッサーです。インテルは、Penryn に加え、同技術のマイクロプロセッサー製品ファミリー「Silverthorne」（開発コード名）の投入を来年に計画しています。これらのプロセッサーは、小型、低消費電力、高性能を兼備するプロセッサーで、携帯型インターネット接続端末からハイエンド・サーバーにいたる様々なコンピューティング・ニーズに応えます。インテルは、これらの技術を迅速に立ち上げ、今年中に 15 種類の 45nm プロセッサーを、また 2008 年第 1 四半期にはさらに 20 種類の 45nm プロセッサーを投入し、性能面と電力効率面でのリーダーシップを一層、強固にしていきます。Penryn プロセッサーを搭載するコンピューターのデザイン・ウインは、すでに 750 機種を超えています。
オッテリーニは「Penryn プロセッサーは、消費電力効率の改善に加え、性能面では 20% の性能向上を達成すると期待しています。インテルの画期的な 45nm のプロセス技術により、斬新な小型機器に求められる低価格の超低消費電力のプロセッサーから、最先端のシステムに用いられる高性能で、多彩な機能を発揮するマルチコア・プロセッサーまで提供できるようになります」と述べています。
オッテリーニはまた、インテルの 45nm プロセッサーと 65nm プロセス技術採用のチップセットのパッケージングについて、2008 年以降、ハロゲンフリーに対応すると発表しました。このため、インテルの 45nm プロセッサーは電力効率に優れるとともに、環境にも優しい製品となります。
オッテリーニは 2008 年の展望として、Nehalem プロセッサーのデモを初公開し、この新しいプロセッサーの設計が 2008 年後半の投入に向け、順調に進んでいると述べました。Nehalem アーキテクチャーにより、インテルは性能や対電力性能比といった指標で引き続きリーダーシップを堅固にしていくことができます。また、同アーキテクチャーのプロセッサーで、インテル初のシステム・アーキテクチャー「QuickPath インターコネクト」を採用する予定です。QuickPath インターコネクトは、統合型のメモリー・コントロール技術の採用に加え、システム・コンポーネント間の通信リンクの改善により、システム全体の性能を飛躍的に向上させます。
オッテリーニは「Nehalem はまったく新しいアーキテクチャーです。業界先進の 45nm 技術の発表からわずか 1 年後に、インテル® Core™ マイクロアーキテクチャーとの革新性を生かしながら、業界最高水準の性能と電力効率、サーバー向けの重要な機能を Nehalem アーキテクチャーで実現します」と述べています。
オッテリーニは、迅速な市場投入が宿命となったインテルの最新技術の例として、次世代の 32nm プロセス技術で製造された世界初の 300 ミリ・ウエハーを公開しました。この先進的な試作チップの開発は、32nm プロセス技術を量産技術へと進展させる上で極めて重要な一歩となります。インテルでは 2009 年に 32nm プロセス技術を採用したプロセッサーの発表を計画しており、今後も業界に先駆け最先端の製造技術を実現させていきます。
この 32nm の試作チップは、ロジックと SRAM（Static Random Access Memory）からなり、トランジスター数は 19 億個以上です。この 32nm プロセス技術では、インテルの第二世代の High-k/ メタルゲート技術を採用します。
インテルでは、チップ設計や製造技術を進展させ、一層の性能を追求する取り組みをコンピューティング分野だけでなく、鮮明なエンターテイメント・コンテンツやリアルなグラフィックスの描写の分野でも展開しています。インテルは、プロセッサーの処理能力を活用して、ビジュアル・コンピューティングやグラフィックスなどの重要な技術の強化に取り組むと言及しました。
オッテリーニは「コンピューター性能に対するニーズはこれまで以上に高まっており、このニーズに応えるには、次世代の製造技術へと迅速に移行させることが必要になります。インテルのエンジニアや研究者は、業界の技術革新のサイクルを確立するにふさわしい集団です。インテルの先進技術は、家庭や企業での数年先のニーズを見据えて開発が進められているため、将来に渡って家庭や企業で必要とされる高い処理性能を実現し、ユーザーは一層の生産性や創造性、革新性を発揮していくことができます」と述べています。
オッテリーニはさらに、Penryn プロセッサー・ファミリーの一製品として、WiMAX シリコンをサポートする Montevina プラットフォーム向けに投入される動作電圧 25 ワットのプロセッサーを発表しました。すでに複数のシステム・メーカーが、来年予定のプラットフォームの発表と同時に、Montevina ベースのモバイル PC を発表する計画です。WiMAX の利用対象者は、2012 年までに世界全体で 10 億人以上に達すると見込まれています。
WiMAX と合わせて、インテルは World Ahead プログラムや、Silverthorne プロセッサーに代表される革新的な製品を通じて、新興国でのコンピューティング技術の普及を促進しており、次の 10 億人がコンピューターを利用できるように支援しています。
インテル・デベロッパー・フォーラム（IDF）について
IDF は、業界を代表するハードウェアおよびソフトウェア開発者が集まる国際的な技術フォーラムです。今年で 11 年目を迎える IDF では、インテル・ベースのプラットフォームや技術、ソリューション、およびこれらが実現する新しい利用形態について議論が行われます。IDF に関する詳しい情報は、
http://www.intel.com/idf (英語) でご覧いただけます。
インテルについて
シリコンの技術革新で世界をリードするインテルは、人々の仕事と生活をさらに豊かにする先進的な技術と製品を開発、イニシアティブを推進していきます。インテルに関する情報は、
http://www.intel.co.jp で入手できます。
以上
* インテル、インテル Core は米国およびその他の国におけるIntel Corporation の商標です。
* その他の会社名、商品名は一般に各社の商標または登録商標です。
