＜ご参考資料＞
* 2007 年 4 月 17 日に中国・北京で発表されたプレスリリースの抄訳です
インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は、本日、中国・北京で行われているインテル・デベロッパー・フォーラム（IDF）において、20 を超える新製品や技術革新、業界のイニシアティブなどについて詳細を発表しました。その多くは業界初の取り組みであり、それらを通してインテルは、ワールドワイド・ウェブ、コンピューターや家電機器の応答性能、使い勝手やセキュリティー機能をさらに高めていく計画です。
45nm（ナノメートル）Hi-k（高誘電材料）/ メタル・ゲートのシリコン技術における業界優位性を背景に、それが新たな技術革新と今後の性能にどのように貢献するか、インテルの経営陣は IDF で、次世代の「Penryn*」（開発コード名）プロセッサー・ファミリーの性能に関する詳細を公表するとともに、インテル・アーキテクチャー（IA）ベースの「システム・オン・チップ」の消費者向け製品および企業ユーザー向け製品の開発計画について発表しました。
インテル コーポレーション シニアフェロー 兼 最高技術責任者（CTO）のジャスティン・ラトナーは、「マルチコアの時代が到来しました。コンピューターの処理能力の向上が、我々、個人の能力を拡大する時代です。今回の北京の IDF では、我々の数々の技術革新が、インターネットを利用したソーシャル・ネットワーキング、PC やテレビのエンターテインメント、オンライン・コマース、その他の需要の高まりをいかに支えているかをご紹介します。今日、インテルは広範なマルチコア・プロセッサー製品を世界中に提供し、かつ今後の情報化時代に消費者から必要とされる飛躍的な性能と電力効率をもたらす製品の開発計画を示しています」と述べています。
インテルの全世界の売上げの約半分を占める地域の一都市である北京で IDF が開催されるのは今回が初めてです。インテルは先月、25 億ドルを投資し、遼寧省大連市に中国初の 300mm ウェハー製造施設を建設する計画を発表しています。
マルチコア性能の時代、Core マイクロアーキテクチャー
ゲルシンガーは、近い将来に発表が予定されている Penryn* プロセッサー製品ファミリーの性能を公表しました。デスクトップ PC では、画像処理関連が 15%、3D レンダリング処理が 25%、ゲームが 40% 以上、そしてインテル SSE4 に最適化されたビデオのエンコーディング作業が 40% 以上、処理時間の向上が期待されるとゲルシンガーは述べました。これらの数値は、先週発表された 3.33GHz 動作、1,333MHz のフロントサイド・バス（FSB）、12M バイトのキャッシュメモリーを備えた 45nm Hi-k によるインテルのクアッドコア・プロセッサー（試作品）を、インテル® Core™2 Extreme プロセッサー QX6800（同 2.93GHz、1,066MHz FSB、8M バイトのキャッシュ）と比較した場合です。
またハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）やワークステーション・システムについては、伝送帯域の負荷の高いアプリケーションでは 45% 程度、サーバー上で Java を使用した場合で 25% の性能増加が見込まれるとしています。これらの数値は、45nm Hi-k インテル® Xeon® プロセッサー（試作品）を、ワークステーション /HPC 用に 1,600MHz FSB、あるいはサーバー用に 1,333MHz FSB でそれぞれ動作させた場合を、現行のクアッドコア インテル® Xeon® プロセッサー X5355 と比較した場合のものです。
ゲルシンガーはまた、IA ベースのプログラミング可能な高並列アーキテクチャーを基にした「Larrabee」（開発コード名）の開発を始めたと話しました。Larrabee* は、既存の多くのソフトウェアを使ったプログラミングが可能であり、一秒に何兆回という浮動小数点演算を行えるテラフロップ性能へと拡張できる設計になっています。Larrabee* アーキテクチャーでは、科学技術計算、認識、検索、合成、視覚化、財務分析、医療アプリケーションなどに対応した機能が拡張される予定です。
またインテルはサーバーでのアクセラレーター使用を最適化する「インテル® QuickAssist テクノロジー」に関する計画を進めています。アクセラレーターは、セキュリティー暗号や財務処理などの単一機能の性能を上げ、同時に消費電力を節減します。これはインテル・ベースのサーバー上で、IA ベースのマルチコア・プロセッサーと他社製のアクセラレーター双方を同時に利用したり、新しいアクセラレーターを IA ベースのプロセッサー上に集積したりするイニシアティブなどを含んでいます。
ゲルシンガーはまた、業界初の企業向けシステム・オン・チップ（SoC）製品の「Tolapai」（開発コード名）を紹介しました。これは複数の主要なシステム・コンポーネントを IA 搭載のシングル・プロセッサーに統合する基幹業務用の SoC 製品です。2008 年に提供される予定の Tolapai* 製品は、標準的な 4 チップ設計と比較して、チップ・サイズを 45% 縮小し、消費電力を 20% 削減すると同時に、処理能力と電力効率を向上させます。また Tolapai* 製品には新しいインテル® QuickAssist Integrated Accelerator テクノロジーが採用される計画です。
ゲルシンガーはさらに、ハイエンドのマルチプロセッサー・サーバー（開発コード名：Caneland）を含む、複数の製品計画を明らかにしました。クアッドコアとデュアルコアのインテル® Xeon® プロセッサー 7300 番台では、ブレード向けに 80 ワットと 50 ワット版が 2007 年第 3 四半期に発売される予定です。これにより、インテルのサーバー用製品の全てで、インテル® Core™ マイクロアーキテクチャーへの移行が完了します。また、サン・マイクロシステムズ社は Solaris オペレーティング・システムをインテル Dynamic Power テクノロジーに対応したインテル® Xeon® プロセッサー 5100 番台上で稼動させるデモを行いました。インテル Dynamic Power テクノロジーはメモリー・サブシステムの消費電力削減を実現する技術です。
さらにインテルは PC のセキュリティーと IT マネージメント機能を強化するため、「Bear Lake」（開発コード名）と呼ばれていた新しいインテル® 3 シリーズ・チップセットを使用した次世代インテル® vPro™ プロセッサー・テクノロジー「Weybridge*」（開発コード名）を 2007 年後半に投入する予定です。
この技術は、企業向け vPro™ プロセッサー・テクノロジー搭載システムの機能を初めてノート PC に適用する、インテル® Centrino® Pro プロセッサー・テクノロジーの発表に次いで製品化される予定です。
最後にマイクロソフト社が Windows Server（開発コード名：Longhorn）と、二つの相互補完的なテクノロジー、Windows Server Core とハイパーバイザー・ベースの仮想化ソリューションである Windows Server virtualization を複数のクアッドコア インテル® Xeon® プロセッサー上で稼働させるデモを行いました。統合プラットフォーム上での動的な追加機能により 8 コアの仮想マシンを稼働させるデモは、IT マネージャーにとって稼働率と効率改善を期待させるものです。
ホーム PC、家電機器での技術革新
IDF で、インテル コーポレーション 上席副社長 兼 デジタルホーム事業本部長のエリック・キムは「インテルは、デスクトップとノートブック PC、テレビ、セットトップ・ボックスやその他ネットワーク・メディア・プレイヤーなどを含むコンピューターや家電機器製品にわたって、“4C”（Control、Choice、Clarity、Community）――すなわち、使い勝手が良く、多様な選択肢、鮮明なビジュアル機能、コミュニティーとしての役割――をサポートする製品と技術の開発に注力している」と述べました。
キムは、PC と CE プラットフォームに対し、共通で一本化された IA プロセッサー・テクノロジーに基づくソリューションを提供する戦略を説明しました。CE 機器向けのシステム・オン・チップ（SOC）アーキテクチャーであるインテル® CE 2110 メディア・プロセッサーを利用することで、性能、柔軟性、そして優位性と、費用効率の高いデザインをより早く市場に投入することができるだろうと述べるとともに、2008 年には同社初の CE 用に最適化した IA ベースの SoC 製品を投入することを明らかにしました。
インテルはさらに今年、次世代インテル® Viiv™ プロセッサー・テクノロジーや新しい高価格帯の愛好家向けゲーミング・プラットフォーム「Skulltrail*」（開発コード名）などのデスクトップ PC 製品を予定しています。
今後のインテル® Viiv™ プロセッサー・テクノロジーには、同四半期に発売されるインテル® 3 シリーズ・チップセット・ファミリー製品ラインが使われます。それにより、インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジーや、よりスムースで高解像度の再生や 3D 画像の操作を可能にする Microsoft DX10 のハードウェア・サポートが可能となり、グラフィック機能が強化されます。インテル® 3 シリーズ・チップセットは、さらに高速 1,333 MHz FSB や DDR3 メモリー、PCI Express 2.0、およびインテル® ターボ・メモリーをサポートすることにより、アプリケーションの動作速度を向上させるとともに立ち上げ時間を短縮し、システムの性能を上げています。
インテル R&D が技術革新をリード
基調講演でインテル CTO のラトナーは、プロセッサーの性能と電力効率に関する同社の目標を再度表明しました。インテルは 2010 年までにウルトラ・モバイル・コンピューティング分野で消費電力を現在の 10 分の 1 程度まで削減できるだろうと述べました。インテルは、将来のプロセッサーはテラフロップのスピードを目標にしており、ラトナーは、この強力な処理能力の実現に向けて業界の協力を呼びかけました。インテルでは、テラスケール・リサーチの次のトピックとして、今年デモで紹介した 80 コアの研究用チップに用いられた、スタック・メモリーに関する研究などを予定しています。
シリコンの技術革新で世界をリードするインテルは、人々の仕事と生活をさらに豊かにする先進的な技術と製品を開発、イニシアティブを推進していきます。インテルに関する情報は、
http://www.intel.co.jp で入手できます。
以上
* インテル、およびインテルロゴは、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。
* その他の社名、製品名は一般に各社の商標または登録商標です。
* 性能テストと評価は、特定のシステムあるいはコンポーネントを用いて行われたもので、インテル製品のおおよその性能を表すものです。システム・ハードウェア、ソフトウェアの設計やコンフィグレーションによって、実際の性能は異なる可能性があります。詳細については、
http://www.intel.com/performance/resources/limits.htm (英語) をご参照ください。
