インテル株式会社（東京本社：東京都千代田区丸の内 3-1-1、代表取締役共同社長 吉田 和正 / ロバート・スウィヌン）は、本日、産業用制御機器やテスト・計測機器、航空宇宙、防衛および医療用画像システムなどの組み込み型ソリューション向けに製品供給期間を延長した、インテル(R) Core(TM) Duo プロセッサーを発表しました。
組み込みシステムの設計者は、組み込み型アプリケーションの開発に際して、電力効率と性能のバランス、および、機能面では汎用性と特殊用途への対応という 2 つの問題に直面しています。インテル Core Duo プロセッサーは、システム設計者が革新的な組み込みシステムを開発できるよう、高性能、低電力、および設計の柔軟性を提供します。
株式会社リコー 電装ユニットカンパニー カンパニープレジデント 門永 弘氏は、「今回発表された新しいプラットフォームは、組み込み市場での要求が高まっている Low Power & High Performance ソリューションとして最適なものと確信しております。弊社におきましても、この新プラットフォーム搭載製品として FB13 を開発し、販売できることを大変うれしく思っています」と述べています。（注）
また、株式会社ダックス 代表取締役社長 西野 憲次郎氏は、「組み込み市場でも要求の多い、高い処理能力への要求に応えられる製品を投入できるプラットフォームをご提供いただけることを嬉しく思います。株式会社ダックスでは、このデュアルコア CPU に対応した、低消費電力、高性能を提供する製品として、HFPP-PIC12 を開発販売いたします」と述べています。
インテル Core Duo プロセッサーに実装されている 2 つの独立したコアは、同時に複数の OS を実行することが可能なため、より柔軟にカスタム・アプリケーションの設計を行うことができます。また、アプリケーション性能および処理を同時実行するマルチスレッド機能を最大限に生かすために、インテルは、コンパイラーやパフォーマンス・アナライザー、およびスレッド・チェッカーなどの包括的なソフトウェア開発ツールを提供しています。
インテル Core Duo プロセッサーは、その高い性能に加え、運用コストを最小限に抑える革新的な電力管理機能を備えています。拡張版インテル SpeedStep(R) テクノロジーなどの先進技術により、システムがコアやキャッシュ、インターコネクトの動作電力を処理要件に応じて増減させることができます。インテル Core Duo プロセッサーは、モバイル インテル(R) 945GM Express チップセットをサポートしています。このチップセットは、組み込み型システムの設計に求められる、より優れたグラフィック性能、I/O 帯域幅、ストレージ処理速度、および信頼性を提供します。
インテル コーポレーション デジタル・エンタープライズ事業本部 インフラストラクチャ・プロセッサ事業部 ジェネラル・マネージャー トン・スティーンマンは、「組み込みシステムの開発者にとって、省電力化と高性能化を同時に実現することは非常に困難になってきています。インテル Core Duo プロセッサーは、優れた電力効率とマルチコア・プロセッシングの提供により、開発者がより高性能かつ革新的な組み込みソリューションの開発を行えるよう支援します」と述べています。
インテル Core Duo プロセッサーと組み込みシステム設計サポートの詳しい情報は、
http://edc.intel.com/ をご参照ください。
◇価格および出荷開始時期について
本日発表された新製品の価格および出荷開始時期は以下の通りです。
| 製品名 | 価格
（1,000 個受注時） | 量産出荷
開始時期 |
| プロセッサー |
| インテル(R) Core(TM) Duo プロセッサー 2.0GHz | 423 ドル | 2006 年 2月 15日 |
| インテル(R) Core(TM) Duo プロセッサー 1.66GHz | 316 ドル | 2006 年 2月 15日 |
インテルはまた、今後 30 日以内に、インテル Core Duo プロセッサーおよびモバイル インテル 945GM チップセット用の開発キットを 1500 ドルで提供する予定です。
シリコンの技術革新で世界をリードするインテルは、人々の仕事と生活をさらに豊かにする先進的な技術と製品を開発、イニシアティブを推進していきます。インテルに関する情報は、
http://www.intel.co.jp で入手できます。
以上
（注）FB13 の詳細は
http://www.ricoh.co.jp/fbx/fb13.html をご参照ください
