プレスリリース
インテル プレスリリース
添付資料2: チップセットの仕様
 FSB対応メモリ対応メモリ・サイズ
(最大)
内蔵グラフィックスインテル(R)
ディスプレイ・
パワー・セイビング・
テクノロジ 2.0
パッケージ・
サイズ / タイプ
モバイル インテル(R)
915GM Express
チップセット
533MHz
400MHz
DDR2 533/400 2Ch
DDR2 400 1Ch
DDR 333 1Ch
2GBありあり37.5mm x 40mm /
Micro FCBGA
モバイルインテル(R)
915GMS Express
チップセット
400MHzDDR2 400 1 Ch2GBありあり27mm x 27mm /
Micro FCBGA
モバイルインテル(R)
915PM Express
チップセット
533MHz
400MHz
DDR2 533/400 2Ch
DDR2 400 1Ch
DDR 333 1Ch
2GBグラフィックス内蔵せずなし37.5mm x 40mm /
Micro FCBGA
モバイルインテル(R)
910GML Express
チップセット
400MHzDDR2 400 2Ch
DDR2 400 1Ch
DR 333 1Ch*
2GBありなし37.5mm x 40mm /
Micro FCBGA

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