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インテル株式会社(東京本社:東京都千代田区丸の内 3-1-1、代表取締役共同社長 グレッグ・ピアーソン / 吉田 和正)は、ワークステーション・プラットフォームの性能、メモリおよびグラフィックス機能を大幅に向上する、新しいインテル(R) Xeon(TM) プロセッサ・ベースのプラットフォームとその新製品、および新しいテクノロジを発表しました。ワークステーションは、この新しいテクノロジを統合することにより、デジタル映画の製作やデザイン・オートメーション、財務処理や科学技術計算に必要な膨大な量のデータ・モデリングといった作業を行う、高い性能を要求するシステム、およびソフトウェア・アプリケーションに対応することが可能になります。
最新のインテル Xeon プロセッサと、飛躍的な性能向上を実現したチップセットを中心とした新しいインテル・ベースのワークステーション・プラットフォームは、前世代の製品を用いた場合に比べ、消費電力と TCO(総所有コスト)を低減する一方で、最大 30%の性能向上を実現しています*1。
本日発表された新しいワークステーション・プラットフォームは、DDR2 メモリや PCI Express テクノロジ*2、より高速な 800MHz システム・バス、インテル(R) エクステンデッド・メモリ 64 テクノロジ(インテル(R) EM64T)、拡張版 Intel SpeedStep(R) テクノロジといった技術を統合することによって、より高速なメモリへの対応、グラフィックス性能の向上、拡張された物理メモリ、電力管理機能の向上を実現します。この新しいプラットフォームは、インテルが業界をリードする 90 ナノメートル製造プロセスで製造され、インテル・ハイパースレッディング・テクノロジを搭載したインテル Xeon プロセッサならびに、このワークステーション・プラットフォームに最適化された新しいチップセットを中心に構成されています。
インテル コーポレーション 副社長 兼 エンタープライズ・プラットフォーム事業本部長のアビ・タルウォーカーは、「インテルは、大々的な革新をプラットフォーム・レベルで提供すると同時に、何千ものソリューションをインテル・アーキテクチャに最適化することによって、コンピューティングを変革していきます。本日発表のインテル Xeon プロセッサを搭載したプラットフォームは、パワフルな新しいテクノロジを市場に投入し、顧客のビジネス・ニーズに対し、より高い性能と信頼性を提供、メモリおよびグラフィックス機能の向上をもたらします」と述べています。
システム・メーカおよびサーバ・チャネル企業各社は、今回発表のインテル Xeon プロセッサ、ならびに新しいテクノロジを搭載したサーバ・プラットフォームを、検証スケジュールに基づき、今後数ヶ月以内に発表する予定です。
続々登場予定のインテル Xeon プロセッサ搭載ワークステーション
国内では、デル、日本アイ・ビー・エム、日本電気、日本ヒューレット・パッカード、富士通といったシステム・メーカ各社が本日発表された最新のインテル Xeon プロセッサを搭載したワークステーションを、本日もしくは、数ヶ月以内に製品化する計画です。また、アプライド(本社:福岡県福岡市、代表取締役 岡 義冶)、アロシステム(本社:大阪府大阪市、代表取締役社長 大野 三規)、エッチ・アイ・ティー(本社:東京都新宿区、代表取締役社長 清水 正人)、サードウェーブ (本社:東京都千代田区、代表取締役 尾崎 雅夫)、システムワークス(本社:静岡県浜松市、代表取締役社長 澤根 武史)、日本コンピューティングシステム(本社:東京都台東区、代表取締役社長 岩本 修)、パルテック(本社:福岡県北九州市、代表取締役 尾崎 隆生)、ビジュアルテクノロジー(本社:東京都港区、代表取締役会長兼社長 川俣 要一)、プロサイド(本社:千葉県千葉市、代表取締役社長 椎名 堯慶)、ベストシステムズ(本社:茨城県つくば市、代表取締役 西 克也)、ユニットコム(本社所在地:東京都千代田区、代表取締役 大野 三規)などのチャネル企業各社も、同様に最新のインテル Xeon プロセッサを搭載したワークステーションを製品化する予定です。
新しいテクノロジが実現する先進のワークステーション機能
今回発表のワークステーション・プラットフォームは最新のプロセッサとチップセットによって、マルチメディア・データの処理、暗号化の高速化、膨大な計算処理を必要とするグラフィックス処理への対応を強化しています。
最新のインテル Xeon プロセッサ(開発コード名:Nocona)は、最高 3.60GHz で動作します。同製品にはデマンド・ベース・スイッチング(DBS)と拡張版 Intel SpeedStep テクノロジが統合され、CPU 利用率に応じ、電力を調整することで消費電力を削減します。新たに搭載されるインテル EM64T によって、64 ビット・メモリのアドレス機能が追加され、アプリケーションの柔軟性が高まります*3。拡張されたインテル・ハイパースレッディング・テクノロジは、マルチスレッド化されたアプリケーションの性能を高め、ストリーミング SIMD 拡張命令 3(SSE3)は各スレッドの同期化を向上し、メディアやゲームの分野でシステムの応答性能を向上します。さらに、インテル EM64T およびその他の新テクノロジの利点を最大限に活用できるようアプリケーションの最適化を支援する、インテルのソフトウェア開発ツールのベータ版が本日より提供されます。(製品版の提供は今年後半を予定しています。)
インテル(R) E7525 チップセット(開発コード名:Tumwater)は、プロセッサ、I/O およびメモリ間での性能バランスをとることにより、システムのボトルネックを軽減する複数の新テクノロジを初めて統合しました。パワフルな 800MHz のシステム・バスの採用により、前世代製品と比較してスループットは最大 50%向上しました。新たな I/O テクノロジである PCI Express テクノロジの採用により、AGP8X に比べ、グラフィックスの帯域を倍増し、ストレージや高速ネットワーキングといった他の用途向けにも帯域を提供します。さらに、DDR2 メモリに対応し、DDR 333 に比べ最大 40% 電力消費を低減します。チャネルごとに最大 4 枚の DIMM に 400MHz で対応する DDR2 は、持続メモリ帯域を DDR 333 に比べ最大 11% 向上させることができます。
サーバ向け製品も間もなく発表
インテル Xeon プロセッサ 3.60GHz は、今後数ヶ月以内にシステム・メーカおよびサーバ・チャネル企業の検証スケジュールに基づいて発表される予定の、次世代のデュアル・プロセッサ・サーバ向けプラットフォームにおいても中心となる製品です。このサーバ・プラットフォームでは、2 種類の先進的チップセットを採用します。インテル(R) E7520(開発コード名:Lindenhurst)チップセット、インテル(R) E7320(開発コード名:Lindenhurst VS)チップセット、および I/O プロセッサであるインテル(R) IOP332 I/O プロセッサです。同サーバ・プラットフォームにおいても、本日発表のワークステーション・プラットフォームと同様、PCI Express テクノロジ、DDR2 メモリ、インテル EM64T といった様々な新しいテクノロジを搭載します。これにより、エンタープライズ・ソリューションに対し、向上された性能、信頼性、有用性、低消費電力を提供します。
◇価格/出荷時期について
今回発表された新製品の価格などは次の通りです。
| 製品名 | 価格 (1千個受注時) | 量産出荷 開始時期 |
インテル(R) Xeon(TM) プロセッサ 3.60GHz / 800MHz システム・バス対応 | @94,460 円 | 2004年6月29日 |
インテル(R) Xeon(TM) プロセッサ 3.40GHz / 800MHz システム・バス対応 | @76,590 円 | 2004年6月29日 |
インテル(R) Xeon(TM) プロセッサ 3.20GHz / 800MHz システム・バス対応 | @50,500 円 | 2004年6月29日 |
インテル(R) Xeon(TM) プロセッサ 3GHz / 800MHz システム・バス対応 | @35,070 円 | 2004年6月29日 |
インテル(R) Xeon(TM) プロセッサ 2.80GHz / 800MHz システム・バス対応 | @23,190 円 | 2004年6月29日 |
| インテル(R) E7525 チップセット | @11,100 円 | 2004年6月29日 |
◇インテル(R) Xeon(TM) プロセッサ・ファミリ オンライン・サイトを開設
インテルでは、本日発表のインテル Xeon プロセッサ・ファミリの新製品の詳しい情報を掲載したオンライン・サイトを本日オープンしました。同サイトでは、インテル Xeon プロセッサ・ファミリの新製品の技術情報のほかに、ユーザ事例、システム・メーカ、チャネル・メーカへのリンクをご紹介しています。
オンライン・サイト URL: http://www.intel.co.jp/jp/business/japan/workstation/xeon/
世界最大の半導体メーカであるインテル コーポレーションは、パソコン・ネットワーク / コミュニケーション製品の世界的なメーカでもあります。インテルの情報は、http://www.intel.com(英語) で入手できます。
以上
*1:インテル(R) Xeon(TM) プロセッサ 3.60GHz (800MHzシステム・バス対応) を 2 個、インテル E7525 チップセットを搭載した DP プラットフォームと、インテル Xeon プロセッサ 3.20GHz (533MHz システム・バス対応、1M L3 キャッシュ) を 2 個、インテル E7505 チップセットを搭載した DP プラットフォームとの、SPECfp_rate_base2000* の測定結果の比較。
データ・ソース: Intel Corporation, June 2004. 内部測定結果に基づく。
パフォーマンス・テストおよびそのレイティングは特定のコンピュータ・システムまたはコンポーネント、もしくはその両方を使用して測定されたもので、これらのテストで測定されたインテル製品の近似のパフォーマンスを反映しています。システム・ハードウェア、ソフトウェア設計もしくは設定における差異が実際のパフォーマンスに影響を与えることがあります。購入を検討されているシステムもしくはコンポーネントのパフォーマンス評価にあたっては、他の情報ソースをご参照ください。
*2:PCI Express reduced power state「L0s」には対応していません。
*3:インテル(R) エクステンデッド・メモリ 64 テクノロジ(インテル(R) EM64T)を利用するには、インテル EM64T に対応したプロセッサ、チップセット、BIOS、OS、デバイスドライバ、アプリケーションを搭載するコンピュータ・システムが必要です。インテル EM64T に対応した BIOS がない場合、32 ビットでの動作も含め、プロセッサは動作しません。性能は、ご利用のハードウェアやソフトウェアによって異なります。インテル EM64T に対応した OS、BIOS、デバイスドライバ、アプリケーションが入手できない場合もあります。詳細は、各ベンダにお問い合わせください。
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