インテル株式会社（東京本社：東京都千代田区丸の内 3-1-1、代表取締役共同社長 グレゴリ・ピアーソン / 吉田 和正）は、本日、デュアル・プロセッサ・サーバ / ワークステーション向け新製品、インテル(R) Xeon(TM) プロセッサ 3.20GHz/1M バイト L3 キャッシュを発表しました。今回の新製品は、デュアル・プロセッサ向けインテル Xeon プロセッサ・ファミリの中で最高の性能と動作周波数を提供しつつ、現行プラットフォームとの互換性を保ち、投資の保護を可能にします。
インテル コーポレーション エンタープライズ・プラットフォーム事業本部 エンタープライズ・マーケティング＆プランニング・ディレクタのアジェイ・マルホトラは、「この市場セグメントで優位性を維持していくためには、厳しい顧客の要件に応えるより高いパフォーマンスを継続的に提供していく必要があります。本日発表されたインテル Xeon プロセッサの新製品は優れた価格性能比と付加価値を提供します。また、現行のインテル・ベース・プラットフォームとの互換性を備えているため、優れた柔軟性を提供し、これまでの投資を保護します」と述べています。
今回発表されたインテル Xeon プロセッサ 3.20GHz は、1M バイトの L3 キャッシュを搭載し、533MHz のシステム・バスに対応しています。同製品は、ウェブ・ホスティングやデータ・キャッシング、検索エンジン、セキュリティ、ストリーミング・メディア、HPC（高性能コンピューティング）用途の汎用サーバのほか、デジタル・コンテンツ制作、機械設計や電気設計、財務分析、3D モデリングなどのワークステーション向けに設計されています。国内外の主要システム・メーカ、サーバ・チャネル企業各社が、同製品搭載のシステムを近日中、もしくは数ヶ月以内に発表する予定です。
インテル Xeon プロセッサ 3.20GHz/1M バイト L3 キャッシュは、インテル(R) E7501 チップセット（インテル Xeon プロセッサ搭載サーバ用）やインテル(R) E7505 チップセット（インテル Xeon プロセッサ搭載ワークステーション用）、インテル(R) PRO ギガビット・イーサネット・ネットワーク・コネクション、インテル(R) サーバ RAID コントローラなどとの互換性を保っています。また、インテル Xeon プロセッサを 2 個搭載した主要メーカのシステムやインテル・サーバ・ビルディングブロック製品とのハードウェア互換性も確保しています。
◇価格／出荷時期について
今回発表された新製品の価格などは次の通りです。
| 製品名 | 価格
(1千個受注時) | 出荷
開始時期 |
|---|
インテル(R) Xeon(TM) プロセッサ 3.20GHz
/ 1M バイト L3 キャッシュ | @96,340 円 | 量産出荷中 |
世界最大の半導体メーカであるインテル コーポレーションは、パソコン・ネットワーク / コミュニケーション製品の世界的なメーカでもあります。インテルの情報は、http://www.intel.co.jp で入手できます。
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