インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は、アドバンスド・マイクロ・デバイセズ（AMD）社製マイクロプロセッサに対応したチップセットに関して係争中の特許訴訟において、Via テクノロジーズとの間で和解に合意したと発表しました。Via テクノロジーズが同社製品を再設計し、インテルの特許への侵害を回避した後、今回の合意に達したものです。

和解の条件に基づき、インテルは、2002 年 1 月 22 日に公判が予定されていた米国特許（5,926,651、5,051,622）に関する特許侵害訴訟を取り下げることになります。インテルは、同社の特許に関するすべての権利を留保し、また、将来においても侵害が認められる場合は訴訟を起こすことができます。米国デラウェア地方裁判所、米国テキサス地方裁判所、英国、ドイツおよび香港で、インテルとVia テクノロジーズとの間で係争中の、Via テクノロジーズの P4X266 および C3 マイクロプロセッサに関する訴訟は、今回の和解による影響を受けません。

世界最大の半導体メーカであるインテル コーポレーションは、パソコン・ネットワーク/コミュニケーション製品の世界的なメーカでもあります。インテルの情報は、http://www.intel.com で入手できます。

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