インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は、ひとつのライン・カードで 10 ギガビット・イーサネットと OC-192 SONET/SDH に対応する新しい光伝送サブ・システムを発表しました。また、インテルは、10Gbps のアプリケーション向けに、CMOS 技術による PMD（Physical Medium Dependent : 物理層媒体依存部）チップセットも併せて発表しました。

本日発表した製品は、主要な高速ネットワーク用の通信規格である SONET/SDH および 10 ギガビット・イーサネットに対応しています。本製品を利用することにより、通信機器メーカと通信事業者はすでに所有している資産および設備を引き続き利用していくことができます。

SONET/SDH は、現在、通信業界で主に使用されている通信規格です。しかしながら、低価格で同程度の帯域を確保できるため、メトロポリタン・エリア・ネットワーク（MAN：都市圏ネットワーク）においては、10 ギガビット・イーサネットが有望な選択肢になってきています。

◇　新しいマルチレート光トランシーバについて

「インテル(R) TXN13303 SerDes トランシーバ」は、3 つの専用ジッタ・フィルタを持ち、9.95Gbps、10.3Gbps、10.7Gbps の伝送レートで動作する、マルチレート光トランシーバです。3 種類の伝送レートで動作可能なため、インテル TXN13303 は、OC-192 SONET/SDH およびギガビット・イーサネットに対応し、フォワード・エラー・コレクション（FEC: Forward Error Correction）機能も提供します。

本製品はマルチレートで動作可能なため、通信機器メーカは、部品選定、設計およびテストにかかるコストを削減することができます。また、通信事業者は、一度認定した機器で複数のアプリケーションに対応できるため、機器の在庫コストを削減することができます。

インテル TXN13303 は、LXT16784/85 シリアライザ/デシリアライザと共に、レーザ源とレシーバ・モジュールを 300 ピンの MSA 準拠のパッケージに統合しています。インテル TX13303 は、現在サンプル出荷中です。また、本製品の量産予定時期は、2002 年の第 1 四半期です。

また、インテルは、OC-192 SONET/SDH フレーマと 10 ギガビット・イーサネット MAC（メディア・アクセス・コントローラ）をひとつのデバイスに統合する製品群の計画を発表しました。このデバイス製品群は、OC-192c、Packet over SONET、10 ギガビット・イーサネットおよび GFP（General Framing Procedure）に対応します。

この新しい MAC/フレーマの統合製品は、インテル TXN13303 と簡単に統合することができるように設計されており、機器メーカは、コア・スイッチ、マルチサービス・プロビジョニング・プラットフォームおよびエンタープライズ・ゲートウェイなどのシステムに向けた、複数の通信プロトコルに対応するライン・カード・ソリューションを構築することができます。

◇　新しい低消費電力光インターフェイス・チップセット

インテルは、OC-192 SONET と 10 ギガビット・イーサネットのアプリケーション向けに CMOS 技術による PMD チップセットを併せて発表しました。チップセットは、「インテル(R) LXT17001 レーザドライバ」、「インテル(R) LXT14002 トランスインピーダンス増幅器」および「インテル(R) LXT13002 制限増幅器」から構成されます。これら 3 つの製品はすべて CMOS 技術により製造され、チップセットの消費電力は 1 ワット未満です。この 10Gbps CMOS PMD チップセットは、現在サンプル出荷中です。

世界最大の半導体メーカであるインテル コーポレーションは、パソコン・ネットワーク/コミュニケーション製品の世界的なメーカでもあります。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp/ で入手できます。

以上