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インテル プレスリリース
インテル
インターネットを利用して音声を伝送する新しい製品を発表

~ キャリア・クラスのボイス・ゲートウェイを実現する半導体チップ、ソフトウェアおよびリファレンス・デザイン ~

2001 年 6 月 6 日


<ご参考資料>
* 2001 年 6 月 5 日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳です。

インテル コーポレーション(本社:米国カリフォルニア州サンタクララ)は、インターネットを利用して音声を伝送するシステムを構築するための包括的な製品群となる、半導体チップ、ソフトウェアおよびリファレンス・デザインを含む通信製品を発表しました。

インテルの VoP(Voice-over-Packet)技術を採用することにより、通信事業者やサービス・プロバイダは、音声やファックス、データのアプリケーションなどより多くのサービスをより低いコストで提供できます。また、専用の回線交換技術に基づく既存の音声ネットワークからインターネットを通じてデータを送るための低価格なパケットを利用するネットワークへ移行する際、サービス・プロバイダは、通信事業に必要な高いレベルの信頼性とサービス維持しながら、増大する顧客の要求を満足するようネットワークを拡張することができます。

本日発表した新製品は、包括的なソフトウェア・スイートを備えた「インテル(R) IXS1000 メディア・シグナル・プロセッサ」、8 ポート T1/E1/J1 ライン・インタフェース・ユニットの「インテル(R) LXT3108」、および 8 ポート T1/E1/J1 フレーマの「インテル(R) IXF3208」です。インテルの半導体チップとソフトウェアを使用したネットワーク機器は、一枚の VoP ライン・カードで、市場にある他のソリューションの 4 倍以上となる 2,000 以上の音声接続を同時に処理できます。

◇インテル IXS1000 メディア・シグナル・プロセッサについて

インテル IXS1000 メディア・シグナル・プロセッサは、VoP アプリケーション向けに最適化されたプロセッサです。本製品は、キャリア・グレードの音声、ファックスおよびデータ処理アプリケーション向けに設計されたデジタル信号処理アーキテクチャに基づいています。

インテルの VoP ソフトウェア・スイートは、ITU(International Telecommunication Union)規格に準拠した音声圧縮、エコー・キャンセラレーション、無音時抑制、DTMF およびトーン処理、IP および ATM パケット生成、ジッタ・バッファリング、そしてパケット・ロス・リカバリを単一のアプリケーション・プログラム・インタフェース(API)で提供しているため、通信機器メーカは容易に様々な機能を機器に組み込むことができます。

またインテルは、通信機器の開発期間短縮を可能にする、ハードウェア、ソフトウェアおよび API を含む、VoIP および VoATM 向けリファレンス・デザインを提供しています。

◇インテル LXT3108 およびインテル IXF3208 について

インテル LXT3108 は、短距離および長距離伝送向けの 8 ポート T1/E1/J1 ライン・インタフェース・ユニットです。

インテル IXF3208 は、8 ポート T1/E1/J1 フレーマです。本製品には、パフォーマンス・モニタのデータベースを構築することによってシステム CPU の負荷を解放し、開発を促進させるインテル(R) オンチップ・パフォーマンス・レポート・メッセージング・データベースが含まれます。

さらに、これら 2 製品には、メカニカル・リレーを使わずにネットワークを冗長化するインテル(R) ヒットレス・プロテクション・スイッチング、およびライン・カード上の抵抗やコンデンサを手作業で変更するのではなく、自動的に信号を調整することにより設計リスクを軽減するインテル(R) パルス・テンプレート・マッチング・ソフトウェアが含まれます。

インテル コーポレーション 副社長 兼 インテル・アクセス&スイッチング事業部長のトム・フランツは、「今日の市場競争で生き残るために、サービス・プロバイダは、より制約されたスペースや電力の条件内で、より広範囲にカスタマイズされた製品やサービスを配備、提供、管理しなければなりません。VxTel 社の買収により、インテルは、フレキシブルなソフトウェアと高度に統合されたチップから構成される、複数のプロトコルに対応する VoP ビルディング・ブロックのための新しい DSP 技術を獲得しました」と述べています。

インテルの VoP 製品は、T1/E1/J1 接続など従来の公衆交換電話網(PSTN)から、ギガビット・イーサネット・ネットワークやインターネット・プロトコル・ネットワークなどパケットを利用する次世代ネットワークへの橋渡しをする、高密度でキャリア・グレードのネットワーク機器を設計する通信機器メーカに向けて作られています。通信機器メーカは、機器の開発を促進する、半導体チップ、リファレンス・デザイン、ソフトウェアおよびボードなどの幅広い VoP ソリューションを利用することができます。

本日発表した製品は、企業のオフィスに設置される通信用ライン・カードに搭載するよう設計されました。また、これらの製品は、音声、データもしくはファックスに合わせて動的に調整する、柔軟なプロビジョニング・サービスを可能にします。さらに、これらの製品は、音声品質の保証と先進的なネットワーク管理ツールによるネットワークの可用性の向上も提供します。

インテル(R) インターネット・エクスチェンジ・アーキテクチャ(インテル IXA)に基づくインテルの VoP ビルディング・ブロックは、半導体チップ、ボードとシステム・レベルにおいてプログラマブルかつスケーラブルで、フレキシブルなサービス・プロビジョニング、機器設置場所でのアップグレード、加入者増加への対応、そしてその製品やサービスをより長期間にわたって使用することを可能にします。

◇製品の出荷時期について

今回発表されたインテル(R) IXS1000 メディア・シグナル・プロセッサおよびインテル(R) LXT3108 は、現在サンプル出荷中です。インテル(R) IXF3208 は、2001 年後半にサンプル出荷を予定しています。http://www.intel.com/design/network/ixa.htm で入手できます。

なお、本リリース中の技術用語につきましては、<参考資料>をご覧ください。

世界最大の半導体メーカであるインテル コーポレーションは、パソコン・ネットワーク / コミュニケーション製品の世界的なメーカでもあります。インテルに関する情報は、http://www.intel.co.jp/ で入手できます。

以上