インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は、世界で初めてとなる 300 ミリ・ウエハ対応の研究施設「RP1」を米国オレゴン州ヒルスボロに開設しました。同社は、RP1 の開設に 2 億 5,000 万ドルを投じ、大口径 300 ミリ・ウエハに対応した先進のシリコン・プロセス技術の研究および実証作業を迅速化します。

インテルの研究者は、RP1 を利用して、次世代の露光技術や高性能トランジスタ、先進のインターコネクト技術（銅ならびに光）、および環境に優しい製造手法（新しい材料や化学成分）の開発を行います。この施設でインテルの研究者は、今後も世界最小、最速のトランジスタの開発を継続します。一般に、トランジスタは、小さいほど高速で動作します。高速トランジスタは、コンピュータや各種のインテリジェント機器の頭脳として利用される高速マイクロプロセッサの重要な構成要素です。

インテル コーポレーション 上席副社長 兼 技術・製造本部長のサンリン・チョウ博士は、「インテルの技術部門は、研究の段階から実証、開発、製造へ、効率的に革新を推進するように組織されています。RP1 を D1C 量産開発施設に隣接して建設することにより、300 ミリ・ウエハで必要とされる技術研究を一箇所に集中し、大口径ウエハ上でムーアの法則のさらなる進展を図ることが可能になります」と述べています。

RP1 は、インテル研究所の一部門、コンポーネント研究ラボの拠点となります。同研究ラボでは、現行製造プロセスの 2～3 世代先のシリコン技術の開発が行われています。

この新しい研究施設は、総床面積 5 万 6,000 平方フィート（約 5,200 平方メートル）のクリーンルームを備え、D1C 量産開発施設とファブ 20（量産製造施設）に隣接しています。RP1 は、研究段階で生まれたアイデアを製造へ応用するプロセスを迅速化させます。PR1 では、D1C などの量産開発施設とは異なり、研究と実証を行うための施設です。実証のプロセスは、研究段階のアイデアを開発へと導くための重要なフェーズです。RP1 は、300 ミリ・ウエハに対応しており、インテルの研究者は、研究から開発の段階で、ウエハを共有することができます。これにより、インテルは、量産製造施設で製造される将来製品への先進技術の導入を一層、迅速化します。

インテル コーポレーション コンポーネント研究ラボ ディレクタのジェラルド・マーシック博士は、「RP1 は、業界でもユニークな能力を備えています。ビーカーでの小規模な作業だけでなく、300 ミリ・ウエハの連続処理などの大規模な作業まで、同一施設内で行うことができます」と述べています。

インテルの研究開発を推進するインテル研究所は、全世界で 6,000 人以上の研究者および科学者を擁しています。同研究所は“非集中型”に構成されており、社内の研究開発に加えて、大学や政府研究機関、業界団体など、数々の外部研究団体とのプログラムを推進しています。この構造は、伝統的な一極集中型の研究所とは異なり、インテルはより広範な研究プロジェクトに取り組むことができます。さらに、同ラボは、インテルの各事業部門とも密接に連携しており、インテルの顧客や消費者のニーズに対応する技術の開発を行っています。

インテルのシリコン技術に関する情報は、http://www.intel.com/research/silicon で入手できます。インテル研究所に関する情報は、http://www.intel.com/labs でご覧いただけます。

世界最大の半導体メーカであるインテル コーポレーションは、パソコン・ネットワーク / コミュニケーション製品の世界的なメーカでもあります。インテルの情報は、http://www.intel.com で入手できます。

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