インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は、I/O の業界仕様である InfiniBand のシステムへの採用を促進し、インターネット・サーバの大きな進歩を可能とする重要なコンポーネントとなる、InfiniBand シリコン製品およびソフトウェア製品のサンプル出荷を開始したと発表しました。

InfiniBand アーキテクチャは新しい I/O インフラストラクチャ技術で、サーバ間接続の簡素化と高速化を実現し、また、リモート・ストレージやネットワーク機器など他のサーバ関連システムを接続します。InfiniBand アーキテクチャが提供する容易な接続性、レイテンシの低減、より広い帯域幅ならびに拡張された相互運用性といった機能は、インテル・アーキテクチャ（IA）ベースのサーバの性能、信頼性ならびにスケーラビリティを向上させ、e-ビジネス・データ・センタ、サービス・プロバイダおよびサーバ・ファームの規模拡大へのニーズを満たします。今後、InfiniBand アーキテクチャに基づくコンポーネントが市場に投入され、本年後半には InfiniBand 対応システムの登場が期待されています。

InfiniBand 技術は、高性能で信頼性が高く、低コストの次世代サーバ・インフラストラクチャを構築するための重要な要素と考えられています。InfiniBand 製品は、広大な InfiniBand ファブリックを構成するための高性能の 2.5Gbps のリンクを通じ、スケーラブルなスループットを提供します。

新しい Intel(R) InfiniBand 製品は、将来の IA-32 ならびにインテル(R) Itanium(TM) (アイテニアム(TM)) ベース・サーバ・プラットフォームに採用されます。コンパックや IBM をはじめとする主要サーバ・メーカ、QLogic や Crossroads といったスイッチ・ベンダ、Adaptec や LSI Storage Systems などのストレージ・ベンダにサンプル製品を提供する最初の企業として、インテルでは InfiniBand の業界での幅広い採用が加速されることを期待しています。

インテルの InfiniBand 製品群は、InfiniBand ファブリックの重要な構成要素となる以下の3製品を含んでいます。

- Intel InfiniBand ホスト・チャネル・アダプタ：サーバと、インターネットやビジネス・データ・センタ内の広帯域の InfiniBand ファブリックを接続します。
- Intel InfiniBand スイッチ：InfiniBand ファブリックの中心的役割を果たし、サーバをリモート・ストレージやネットワーク機器と接続します。
- Intel InfiniBand ターゲット・チャネル・アダプタ：InfiniBandファブリック内でストレージやネットワーク機器間を接続します。

インテル コーポレーション エンタープライズ・プラットフォーム事業本部 プロダクト・マーケティング・ディレクタのフィリップ・ブレースは、「インターネット・サーバの世界では、スケーラブルな処理能力とレスポンスタイムの改善が、競争力を高める上で最も重要な 2 つの要素であり、その双方を InfiniBand が提供します。InfiniBand ファブリックは、業界に I/O 帯域幅の飛躍的な向上をもたらします。インテルが最初のサンプル製品を顧客に提供できたということは、業界にとって、またインテルにとっても、大きなマイルストーンとなります」と述べています。 コンパック インダストリ・スタンダード・サーバ・グループ サーバ担当副社長である Paul Santeler 氏は、「InfiniBand トレード・アソシエーションの創設メンバーの1社として、私たちは InfiniBand アーキテクチャにより、業界標準のサーバがインターネット・データ・センタの増大するニーズに応えるための新たな機会を提供すると確信しています。コンパックは、業界をリードする InfiniBand ソリューションを提供することに尽力しています。開発作業を活性化するために、インテルと協力して初期システムを開発し、検証作業をはじめています」と述べています。

IBM アーキテクチャ・アンド・テクノロジ IBM eServers xSeries ディレクタの Tom Bradicich 博士は、「InfiniBand 仕様書 1.0 を発行した数ヶ月後に最初の InfiniBand ハードウェアおよびソフトウェア製品が提供されたことを喜んでいます。インテルから発表されたこれらのビルディング・ブロックは、InfiniBand ソリューションの開発を促進し、信頼性が高くレイテンシの低い、経済的にもスケーラブルな I/O インターコネクションを実現するでしょう。導入が容易なエンタープライズ向け機能と業界標準のサーバ・プラットフォームの組み合わせは、エンドユーザにとって魅力的なものとなるでしょう」と述べています。

インテルは、コンパック、IBM、デル、HP、マイクロソフト、サン・マイクロシステムズと並び、InfiniBand トレード・アソシエーションの創設企業 7 社のうちの 1 社です。この7社はすべて、全産業界で導入が可能な、チャネル・ベースのスイッチド・ファブリック技術を提供する新しい共通の I/O 仕様の開発を目標としています。InfiniBand インフラストラクチャの業界全域にわたる広い採用を実現するべく、インテルと他の主要な情報技術システム・サプライヤは、サーバ、スイッチ、ソフトウェア、ならびに InfiniBand ファブリック内でのデータ・ストレージとネットワーク機器間の接続に対応する種々のビルディング・ブロックを開発しています。1999 年の開設以来、InfiniBand トレード・アソシエーションには 200 社以上の企業が参加しています。

インテルの InfiniBand 製品群ならびに開発努力についての詳細は、来る 2 月 27 日から 3 月 1 日にかけて米国カリフォルニア州サンノゼで開催される「インテル・デベロッパ・フォーラム」で紹介されます。

世界最大の半導体メーカであるインテル コーポレーションは、パソコン・ネットワーク/コミュニケーション製品の世界的なメーカでもあります。インテルの情報は、http://www.intel.com で入手できます。

以上