インテル株式会社のスタッフによる
技術セッション

マイクロプロセッサーを支えるトランジスターについて

土岐は、マイクロプロセッサーを構成するトランジスターの仕組みを水道管と蛇口にたとえながら分かりやすく解説しました。最新のインテル® Core™2 Quad プロセッサーには 8 億 2000万ものトランジスターが詰め込まれていると土岐が語ったとき、会場の皆さんはその数の膨大さにたいへん驚いている様子でした。

45 ナノメートル (nm) プロセス技術について

秋庭は、45 ナノメートル (nm) プロセスの仕組みとメリットを解説しました。45 nm プロセス技術によって半導体チップ上に作り込まれたトランジスターは、より速く、そしてより少ない電力で動作します。今回のイベントでは 45 nm が大きなキーワードでしたが、なぜ 45 nm なのかという根本的な疑問に答える貴重な時間となりました。

インテル® Centrino® 2 プロセッサー・テクノロジーについて

土岐は、インテル® Centrino® 2 プロセッサー・テクノロジーの構成要素とその特徴を解説しました。インテル Centrino 2 プロセッサー・テクノロジーは、従来のインテル® Centrino® プロセッサー・テクノロジーと同様にマイクロプロセッサー、チップセット、無線 LAN モジュールという 3 つの要素から構成されています。ただし、それぞれの構成要素が大きく改良され、高性能化が図られています。土岐は、これらの改良点を具体的にひとつずつ説明していきました。この技術セッションの後、会場に数多く展示されているインテル Centrino 2 プロセッサー・テクノロジー搭載ノートブック PC を改めて触りながら、その改良ぶり確認している方の姿を多く見受けました。

インテル® Core™ マイクロアーキテクチャーについて

インテル® Core™2 Duo プロセッサーをはじめ、45 nm プロセス技術によって製造された最新のマイクロプロセッサーには、インテル® Core™ マイクロアーキテクチャーの改良版が採用されています。秋庭は、新しい45 nm プロセス技術とともに導入されたインテル Core マイクロアーキテクチャーの高速化技術、消費電力を減らす技術、地球環境に負荷をかけない製造方法など、インテルの高い技術力を会場の皆さんにアピールする場となりました。