サーバー更新による ROI の向上

調査によると、性能と電力効率に優れたマルチコア・プロセッサーを搭載したサーバーでデータセンターをアップグレードした場合、電力、冷却、スペース、人件費、ソフトウェア・ライセンスのコストが削減され、データセンターの ROI を高められます。電力効率に優れたシステムで IT インフラを更新すれば、成長を見越した処理能力が得られ、IT 性能が向上します。電力コストの削減効果だけを見ても、新しいサーバーへの投資は約 8 カ月で回収できます。^{2 , 3}

インテル® マイクロアーキテクチャー Nehalem を採用したインテル® Xeon® プロセッサー 5500 番台は、2004年から2005年ごろに導入された多くのサーバーに搭載されていたシングルコアのインテル® Xeon® プロセッサーと比べて最大で 9 倍の性能を持ち²、前世代のプロセッサーと比べてサーバーのアイドル時の消費電力を最大で約 50% 削減。⁴ さらに独自の仮想化アシスト機能を搭載するなど、ROI および生産性の向上、資産の使用効率の改善、TCO の削減に貢献します。TCO の削減と画期的な性能を両立させたインテル® Xeon® プロセッサー 5500 番台は、ビジネスの競争力とデータセンターの経済性を刷新することを可能にします。

ソフトウェア環境に最適化された性能

日常の業務から新製品の開発、新規顧客の獲得まで、ビジネスのあらゆる局面で高いアプリケーション性能が求められています。しかし現在、多くのデータセンターは容量の限界で稼動しており、データセンターを新設するにも多額の予算が必要です。データセンターのインフラを効率の高いサーバーで更新すれば、同じ消費電力とスペースで性能と拡張性を向上できます。

インテル® マイクロアーキテクチャー Nehalem を採用したインテル® Xeon® プロセッサー 5500 番台は、スマートかつ高性能な、信頼性に優れたサーバー・アーキテクチャーです。インテル® Xeon® プロセッサー 5500 番台は、世界で最も適応性の高いサーバー・プラットフォームで、ワークロードの要件に応じて性能と消費電力をリアルタイムに自動調整。IT 管理者による手動設定に基づいた運用も可能です。

スマートかつ高性能なインテル® Xeon® プロセッサー 5500 番台には、多くの革新的なテクノロジーが搭載されています。

• インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー：
  インテル® インテリジェント・パワー・テクノロジーとの組み合わせにより、必要な時に必要とされる性能を提供します。負荷の大きいワークロードに対しては定格周波数以上でプロセッサーを動作させ、逆にプロセッサーの使用率が低い時は省電力モードで動作させます。
• インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー^†：
  大容量キャッシュと拡大されたメモリー帯域幅を活用し、マルチスレッド・アプリケーションのスループットと応答性を向上させます。
• インテル® QuickPath テクノロジー：
  統合型メモリー・コントローラーとの組み合わせにより、プロセッサーと I/O コントローラー間のトラフィックを高速化。科学技術計算で必要とされるメモリー帯域幅を最大で 3.5 倍に拡張し⁵、広いメモリー帯域幅を必要とするアプリケーションにおける性能を高めています。

このようなインテル® Xeon® プロセッサー 5500 番台に搭載されている性能向上および省電力化のための機能は、IT 管理者がきめ細かく手動で設定でき、刻々と変化する優先順位への適応や、サービスレベル契約 （SLA） への対応が可能です。例えば、インテル® インテリジェント・パワー・テクノロジーを利用したポリシーベースの制御により、プロセッサーを最適な動作周波数と消費電力で動作させることができます。プロセッサーの最適な動作をオペレーティング・システムに決定させることも、また高速処理が必要なアプリケーションと低速処理で消費電力を抑えるアプリケーションを IT 管理者が指定することもできます。⁶

自律的な省電力機能

長年にわたって IT インフラを増設してきた結果、サーバーの爆発的な増加が進み、システムの運用管理コストの増加と、データセンターのスペース、電源、冷却能力の不足という課題を招いています。最近の調査によると、データセンター所有企業の 42% が今後 12～24 カ月以内に電源容量が限界に達すると予想し、39% の企業が同じ期間内に冷却能力が限界に達すると回答しています。⁷ このように、電力効率はデータセンターにおける重大な問題となりつつあります。

インテル® マイクロアーキテクチャー Nehalem は、自律的な省電力機能によって電力コストの削減に貢献します。この機能は、第 1 世代のクアッドコア製品であるインテル® Xeon® プロセッサー 5300 番台と比べて、アイドル時の消費電力を 5 分の 1 にまで、また省電力状態からの復帰に掛かる時間を 5 分の 1 以下にまで低減しています。⁸ インテル® インテリジェント・パワー・テクノロジーは、プロセッサー、チップセット、メモリーで構成されるプラットフォーム・コンポーネントすべてにおける電力管理機能を提供します。これにより、オペレーティング・システムは、性能を損なうことなく、現在のワークロードの処理に必要最小限の電力ステートにプロセッサーとメモリーを移行できます。また、個々のコアを （他のコアとは無関係に） アイドル状態に移行できます。これらの機能の組み合わせにより、インテル® Xeon® プロセッサー 5500 番台では、アイドル時のサーバー消費電力を最大で約 50% 削減できます。

インテル® インテリジェント・パワー・テクノロジーは、重要なワークロードの実行時には必要とされるだけの性能を確保し、負荷の少ない時には消費電力レベルを低減させます。これによって、同等の消費電力レベルで約 2.25 倍の性能を実現しつつも⁹、アイドル時の消費電力を大幅に削減します。⁹

仮想化を最大限に活用

インテルでは、仮想化されたデータセンターの機能強化とサーバーの爆発的な増加の抑制を支援する、独自のハードウェア・アシスト機能を搭載したサーバー・プラットフォームを提供しています。インテル® アーキテクチャー Nehalem を採用したインテル® Xeon® プロセッサー 5500 番台は、高度な技術革新によって、性能の向上、統合比率の向上、同じ仮想サーバープール内で異なる世代のプロセッサーを搭載したサーバーの共存を可能にするとともに、仮想マシンのフェイルオーバー、負荷分散、災害復旧のための機能を強化しており、仮想化のメリットを最大限に活用できます。

強化されたインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー^◊ （インテル® VT） を搭載した新しいインテル® マイクロアーキテクチャー Nehalem は、仮想化性能を最大で 2.1 倍¹⁰ に向上させるとともに、仮想マシンの移行 （エントリー / エグジット） 時間を最大で 40%¹¹ 短縮しています。

• インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー：
  異なる世代のプロセッサーを搭載したサーバー間において、32 ビット環境および 64 ビット環境で運用されている仮想マシンのライブ・マイグレーションを可能にするインテル® VT FlexMigration¹² によって、より大規模な仮想化されたサーバー・リソース・プールが構築可能となり、投資の保護と柔軟な仮想化環境を実現できます。
• コネクティビティー向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー：
  I/O の仮想化をハードウェア・アシストすることで、ネットワーク性能を向上させ、仮想マシンのライブ・マイグレーションを簡素化します。
• ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー：
  指 定された仮想マシンに専用の I/O デバイスを割り当てることで、データ転送の高速化と性能のオーバーヘッドの削減を支援し、I/O トラフィック管理における仮想マシンのライブ・マイグレーションに掛かるオーバーヘッドを削減します。

標準エンタープライズ・サーバー： インテル® 5520/5500 チップセット

インテル® 5520/5500 チップセットとインテル® Xeon® プロセッサー 5500 番台を搭載したサーバーおよびワークステーションは、画期的な性能と最先端のテクノロジーを備えた高性能 / メインストリーム・サーバーです。

インテル® 5520 チップセットは、インテル® QuickPath テクノロジーによって転送速度 6.4GT/s、5.86GT/s、4.8GT/s でインテル® Xeon® プロセッサー 5500 番台をサポートします。また、このチップセットは、最大 36 レーンの PCI Express* 2.0 I/O、仮想化環境をハードウェア・アシストするコネクティビティー向けインテル® VT およびダイレクト I/O 向けインテル® VT、インテル® Dynamic Power Node Manager のシステム管理機能をサポートし、インテル® ICH10、ICH10R、インテル® 6700PXH 64 ビット PCI ハブをサポートしています。

インテル® 5500 チップセットは、インテル® QuickPath テクノロジーによって転送速度 6.4GT/s、5.86GT/s、4.8GT/s でインテル® Xeon® プロセッサー 5500 番台をサポートします。また、このチップセットは、最大 24 レーンの PCI Express* 2.0 I/O、仮想化環境をハードウェア・アシストするコネクティビティー向けインテル® VT およびダイレクト I/O 向けインテル® VT、インテル® Dynamic Power Node Manager のシステム管理機能をサポートし、インテル® ICH10、ICH10R、インテル® 6700PXH 64 ビット PCI ハブをサポートしています。

HPC 向けサーバーおよび高性能ワークステーション： シングルまたはデュアル I/O ハブ （IOH） 構成のインテル® 5520 チップセット

インテル® 5520 チップセットは、インターコネクト帯域幅の拡大、システム帯域幅の最適化、メモリー容量の増加、ネットワーク・トラフィック処理の改善、I/O レイテンシーの削減によって、インテル® Xeon® プロセッサー 5500 番台搭載のワークステーションや HPC システムにおけるデータ転送を向上させます。

こうしたプラットフォームの進化は、インテル® Xeon® プロセッサー 5500 番台での性能向上に対応したもので、以下の機能が含まれます。

• インテル® QuickPath テクノロジーによるポイントツーポイント接続 （転送速度 4.8GT/s、5.86GT/s、6.4GT/s）
• 高速 I/O 接続向けのデュアル IOH 構成、最大 72 レーンの PCI Express* 2.0
• 複数の PCI Express* 2.0 x16 または x8 グラフィックス・カードをサポート
• ダイレクト I/O 向けインテル® VT およびコネクティビティー向けインテル® VT
• インテル® Dynamic Power Node Manager のシステム管理機能をサポート
• インテル® ICH10 および ICH10R
• インテル® 6700PXH 64 ビット PCI ハブ