読み方 : ピーピージーエー (プラスチック・ピン・グリッド・アレー)
フルスペル : Plastic Pin Grid Array

プロセッサーは、クロック周波数の高速化に伴って、発熱量も多くなります。このため、高速に安定動作させるためには、プロセッサーのパッケージ (回路を納めた筐体 (きょうたい)) の放熱効率を高めることが、要求されるようになってきました。PPGA はこうしたニーズに合致したプラスチック・パッケージング技術で、プロセッサーのチップを、プラスチック製の配線板に乗せたオープンエアな構造になっています。このため、チップ全体をセラミックで被っていた従来のパッケージよりも、高い放熱効率を実現しています。