Innovazione nel silicio
Intel è costantemente impegnata nella ricerca di nuove architetture dei transistor che offrano prestazioni elevate dei processori con una maggiore efficienza energetica.
Tecnologie correlate
Informazioni sull'innovazione nel silicio
45 nm
I transistor dei più recenti processori Intel sono larghi appena 45 miliardesimi di metro. Sarebbe possibile disporre 2000 gate dei transistor affiancati per ottenere un diametro quasi equivalente a quello di un sottile capello umano. Tramite l'utilizzo dell'ossido di afnio in sostituzione del diossido di silicio (impiegato dagli anni '60), i nuovi transistor presentano una dispersione elettrica inferiore, producono meno calore e si accendono/spengono più rapidamente.
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Con la densità quasi raddoppiata dei processori si ottengono notevoli miglioramenti delle prestazioni, una cache L2 fino al 50% più ampia e nuovi livelli di efficienza energetica innovativa. Innovativo in vari modi.
Gordon Moore lo definisce "il cambiamento più significativo nella tecnologia dei transistor degli ultimi 40 anni".
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32 nm
Un altro primato mondiale. Intel prevede di avviare la produzione con la tecnologia di processo a 32 nm nel 2009. Con transistor talmente piccoli che sarebbe possibile inserirne più di 4 milioni nel punto alla fine di questa frase, la Legge di Moore si dimostra ancora una volta valida.
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