POINTS FORTS
- Performances dopées jusqu’à 15 fois par rapport aux serveurs simple cœurς‡, avec des processeurs qui s'adaptent intelligemment à la charge
- Technologie Intel® Turbo Boost.
Ψ Elle maximise dynamiquement et automatiquement les performances applicatives sur serveur par l'augmentation de la fréquence des cœurs, pour parvenir ainsi à des débits d’exécution plus rapide pour certaines charges parallélisées ou ultra-intensives. - Technologie Intel™ QuickPath. Architecture mémoire partagée et évolutive, avec interconnexions haute vitesse et point à point avec les processeurs ainsi que des caches et une mémoire de plus grande capacité pour les serveurs biprocesseurs
- Vaste capacité mémoire. Jusqu'à 18 emplacements DIMM pour jusqu'à 288 Go de mémoire vive, qui stimulent les performances des applications manipulant intensivement les données.
SPÉCIFICATIONS
Pour consulter les spécifications détaillées et les diagrammes fonctionnels, cliquez sur le numéro du processeur
DOCUMENTATION TECHNIQUE
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Notes applicatives
- Identification et instruction CPUID AP-485 des processeurs Intel® [PDF]

Cette note applicative explique comment utiliser l’instruction CPUID dans les logiciels, les mises en œuvre du BIOS et divers outils pour les processeurs. En exploitant cette instruction, les développeurs peuvent réaliser des logiciels et des utilitaires capables de s’exécuter en toute compatibilité sur un très large éventail de générations et de modèles de processeurs Intel®, passés, actuels et à venir. - Technologie Intel® de test du Socket LGA771 [PDF]

La technologie Intel® Socket Test pour LGA771 a été mise au point pour couvrir les contacts soudés et brochés des Sockets LGA771 assemblés sur cartes mère. Cette technologie intégrée améliore considérablement la couverture (jusqu’à 90 %) et permet aux fabricants de cartes mères d’améliorer globalement la qualité de leurs produits et de rationaliser leurs processus. Ce document aborde la théorie derrière cette technologie, des méthodes de test typiques et les spécifications des périphériques.
- Identification et instruction CPUID AP-485 des processeurs Intel® [PDF]
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Fiches techniques
- Processeurs Intel® Xeon® série 5000 : fiche technique [PDF]

Les processeurs Intel® Xeon® série 5000 sont les puces double cœurs d’Intel qui sont destinées aux serveurs et stations de travail biprocesseurs. Les processeurs Intel Xeon série 5000 sont des puces 64 bits pour serveurs et stations de travail qui regroupent deux cœurs de microarchitecture Intel NetBurst®. Les processeurs Intel Xeon série 5000 appliquent des améliorations apportées à la microarchitecture Intel NetBurst® tout en maintenant leur compatibilité avec les logiciels IA-32. - Processeurs Intel® Xeon® série 5100 : fiche technique [PDF]

Ce document reprend les spécifications électriques, mécaniques et thermiques des processeurs Intel® Xeon® série 5100, prévus pour des serveurs et stations de travail multiprocesseurs ultraperformants. - Processeurs Intel® Xeon® série 5200 : fiche technique [PDF]

- Processeurs Intel® Xeon® série 5300 : fiche technique [PDF]

Ce document reprend les spécifications électriques, mécaniques et thermiques des processeurs Intel® Xeon® série 5300, prévus pour des serveurs et stations de travail biprocesseurs ultraperformants. - Processeurs Intel® Xeon® série 5400 : fiche technique [PDF]

- Processeurs Intel® Xeon® série 5500 : fiche technique (volume 1) [PDF]

- Processeurs Intel® Xeon® série 5500 : fiche technique (volume 2) [PDF]

- Processeurs Intel® Xeon® série 5600 : fiche technique (volume 1) [PDF]

- Processeurs Intel® Xeon® série 5600 : fiche technique (volume 2) [PDF]

- Processeurs Intel® Xeon® série 5000 : fiche technique [PDF]
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Guides de conception
- Consignes de conception thermique et mécanique des processeurs Intel® Xeon® série 5000 [PDF]

Ce document envisage les techniques de gestion thermique et de mesure pour les processeurs Intel® Xeon® série 5000, principalement destinés aux applications sur serveur. Il aborde les problèmes des circuits logiques de gestion thermique intégrés et leur impact sur le design thermique. Les dimensions physiques et les données de puissance électrique ne sont fournies que pour référence. Pour les dimensions du produit, les données de dissipation thermique et la température maximale du châssis, on se reportera à sa fiche technique. - Consignes de conception thermique et mécanique des processeurs Intel® Xeon® série 5100 [PDF]

Ce document envisage les techniques de gestion thermique et de mesure pour les processeurs Intel® Xeon® série 5100, principalement destinés aux applications sur serveur. Il aborde également les problèmes des circuits logiques de gestion thermique intégrés et leur impact sur le design thermique. Les dimensions physiques et les données de puissance électrique ne sont fournies que pour référence. Pour les dimensions du produit, les données de dissipation thermique et la température maximale du châssis, on se reportera à sa fiche technique. - Consignes de conceptions thermiques et mécaniques des processeurs Intel® Xeon® série 5200 [PDF]

- Consignes de conception thermique et mécanique des processeurs Intel® Xeon® série 5300 [PDF]

Ce document envisage les techniques de gestion thermique et de mesure pour les processeurs Intel® Xeon® série 5300. Il aborde les problèmes des circuits logiques de gestion thermique intégrés et leur impact sur le design thermique. Les dimensions physiques et les données de puissance électrique ne sont fournies que pour référence. Pour les dimensions du produit, les données de dissipation thermique et la température maximale du châssis, on se reportera à sa fiche technique. - Consignes de conception thermique et mécanique des processeurs Intel® Xeon® série 5400 [PDF]

- Consignes de conception thermique et mécanique des processeurs Intel® Xeon® série 5500/5600 [PDF]

- Guide de conception mécanique du Socket LGA771 [PDF]

Ce document aborde un Socket LGA (Land Grid Array) à montage en surface, destiné aux processeurs Intel® Xeon® séquence 5000 pour serveurs et stations de travail. Le Socket fournit les contacteurs pour les E/S, l’alimentation électrique et la terre. - Consignes de conceptions pour les régulateurs VRM (Voltage Regulator Module) et EVRD (Enterprise Voltage Regulator-Down) 11.1 [PDF]

- Consignes de conception thermique et mécanique des processeurs Intel® Xeon® série 5000 [PDF]
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Manuels
- Spécifications x2APIC de l’architecture Intel® 64 [PDF]

- Optimisation des architectures Intel® 64 et IA-32 [PDF]

Le manuel de référence pour l’optimisation des architectures Intel® 64 et IA-32 fournit des informations sur les processeurs Intel® Core™ ainsi que sur la microarchitecture Intel NetBurst et sur d’autres microarchitecture Intel® plus récentes. - Modifications à la documentation de développement pour les architectures Intel® 64 et IA-32 [PDF]

Ce document est une mise à jour des spécifications figurant dans les manuels sur les architectures Intel® 64 et IA-32 pour les développeurs. Ce document est une compilation de modifications documentaires. Il est destiné aux constructeurs ainsi qu’aux éditeurs et développeurs de logiciels, de systèmes d’exploitation et d’utilitaires. - Développement logiciel pour les architectures Intel® 64 et IA-32, volume 1 : Architecture de base [PDF]

Il décrit l’architecture et l’environnement de programmation qui accompagnent les architectures Intel® 64 et IA-32. - Développement logiciel pour les architectures Intel® 64 et IA-32, volume 2A : Jeux d’instructions (A-M) [PDF]

Il décrit le format des instructions et pointe vers des pages de références pour celles-ci (de A à M). Ce volume comporte aussi le sommaire des volumes 2A et 2B. - Développement logiciel pour les architectures Intel® 64 et IA-32, volume 2B : Jeux d’instructions (N-Z) [PDF]

Il pointe vers des pages de références pour les instructions (de N à Z). Les instructions VMX sont traitées dans un chapitre distinct. Ce volume comporte aussi les appendices et l’index qui accompagnent les volumes 2A et 2B. - Développement logiciel pour les architectures Intel® 64 et IA-32, volume 3A : Guide de programmation système, 1ère partie [PDF]

Il décrit l’environnement de support du système d’exploitation d’une architecture IA-32 ou Intel® 64 : gestion mémoire, protection, gestion des tâches, gestions des interruptions et des anomalies, support multiprocesseur, caractéristiques de gestion thermique et électrique. Ce volume comporte aussi le sommaire des volumes 3A et 3B. - Développement logiciel pour les architectures Intel® 64 et IA-32, volume 3B : Guide de programmation système, 2ème partie [PDF]

Il poursuit la description des thèmes relevant de la protection système abordés dans le volume 3A. Le volume 3D couvre le débogage, le suivi des performances, le mode d’administration système et la technologie de virtualisation Intel® VT. Il comporte aussi les appendices et l’index qui accompagnent les volumes 3A et 3B.
- Spécifications x2APIC de l’architecture Intel® 64 [PDF]
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Conditionnement
- Chapitre 01 : Introduction [PDF]

- Chapitre 02 : Contours et dimension conditionnement/module/PC Card [PDF]

- Chapitre 03 : Technologie de moulage alumine et broches [PDF]

- Chapitre 04 : Caractéristiques de performances des conditionnements des CI [PDF]

- Chapitre 05 : Constantes physiques des matériaux des conditionnements des CI [PDF]

- Chapitre 06 : ESD/EOS [PDF]

- Chapitre 07 : Technologie de broches SMT (Surface Mount Technology) [PDF]

- Chapitre 08 : Sensibilité à l’humidité/conditionnement desiccant/manipulation des PSMC [PDF]

- Chapitre 09 : Conseils d’assemblage des cartes SMT [PDF]

- Chapitre 10 : Supports d’expédition et de transport [PDF]

- Chapitre 11 : Spécifications internationales de conditionnement [PDF]

- Chapitre 12 : Conditionnement des entraîneurs de bandes [PDF]

- Chapitre 13 : Conditionnement broché [PDF]

- Chapitre 14 : Conditionnement BGA (Ball Grid Array) [PDF]

- Chapitre 15 : Conditionnement CSP (Chip Scale Package) [PDF]

- Chapitre 16 : Conditionnement en cartouche [PDF]

- Chapitre 01 : Introduction [PDF]
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Fiches Performances
- Accélération des processus de CAO grâce aux stations de travail équipées de processeurs Intel® Xeon® quatre cœurs et des logiciels du Groupe ESi [PDF]

- Rationalisation de la conception analytique grâce aux stations de travail équipées de processeurs Intel® Xeon® quatre cœurs [PDF]

- Augmentation de la productivité d’étude grâce à des bancs de travail numériques [PDF]

Des tests réalisés par la DSI d’Intel montrent qu’un banc de travail numérique équipé de processeurs Intel® Xeon® de série 5500 est parvenu à traiter plusieurs charges concurrentes de CAO électronique 2,9 fois plus rapidement qu’une station de travail dotée de processeurs Intel® Xeon® de série 5100 et 1,53 plus vite qu’une autre, qui embarquait des processeurs Intel® Xeon® de série 5400. - Innovation accélérée grâce aux stations de travail équipées de processeurs Intel® Xeon® quatre cœurs et aux solutions Dassault Systèmes* [PDF]

- La virtualisation selon Intel et Parallels au service de l'innovation graphique sur machines virtuelles [PDF]

- Révolution dans vos processus de travail grâce aux stations de travail équipées de processeurs Intel® Xeon® quatre cœurs [PDF]

- Transformez le processus de développement de vos produits [PDF]

- Accélération des processus de CAO grâce aux stations de travail équipées de processeurs Intel® Xeon® quatre cœurs et des logiciels du Groupe ESi [PDF]
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Fiches produits
- Plates-formes pour stations de travail [PDF]

- Processeurs Intel® Xeon® série 5000 [PDF]

- Processeurs Intel® Xeon® série 5100 [PDF]

- Processeurs Intel® Xeon® série 5300 [PDF]

- Processeurs Intel® Xeon® série 5400 [PDF]

- Processeurs Intel® Xeon® série 5400 (fiche produit animée) [PDF]

- Processeurs Intel® Xeon® série 5500 [PDF]

- Processeurs Intel® Xeon® série 5600 [PDF]

- Processeurs Intel® Xeon® série 5500 (fiche produit animée) [PDF]

- Plates-formes pour stations de travail [PDF]
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Caractéristiques techniques actualisées
- Processeurs Intel® Xeon® série 5000 [PDF]

Il s’agit d’une compilation des errata du produit et de la documentation, des clarifications apportées aux spécifications et des modifications qu’elles ont subies. Il est destiné aux constructeurs ainsi qu’aux éditeurs et développeurs de logiciels, de systèmes d’exploitation et d’utilitaires. - Processeurs Intel® Xeon® série 5100 [PDF]

Il s’agit d’une compilation des errata, des clarifications apportées aux spécifications et des modifications qu’elles ont subies. Il est destiné aux constructeurs ainsi qu’aux éditeurs et développeurs de logiciels, de systèmes d’exploitation et d’utilitaires. - Processeurs Intel® Xeon® série 5200 [PDF]

- Processeurs Intel® Xeon® série 5300 [PDF]

Il s’agit d’une compilation des errata, des clarifications apportées aux spécifications et des modifications qu’elles ont subies. Il est destiné aux constructeurs ainsi qu’aux éditeurs et développeurs de logiciels, de systèmes d’exploitation et d’utilitaires. - Processeurs Intel® Xeon® série 5400 [PDF]

- Processeurs Intel® Xeon® série 5500 [PDF]

- Processeurs Intel® Xeon® série 5600 [PDF]

- Processeurs Intel® Xeon® série 5000 [PDF]
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Autres dossiers
- Une plate-forme plus performante pour l'informatique stratégique [PDF]

- Mise en place d'applications de pointe pour la famille des processeurs Intel® Xeon®
La famille des processeurs Intel® Xeon® affiche les performances fortement évolutives que favorisent l’architecture Intel NetBurst® et la technologie Hyper-Threading. Ces technologies permettent aux applications sur serveur de gérer davantage de fonctions, d’améliorer leur débit transactionnel et de desservir un plus grand nombre d’utilisateurs simultanés. - Densifier le datacenter tout en abaissant ses coûts électriques [PDF]

Pour dimensionner le calcul intensif (HPC) tout en maîtrisant les coûts d’alimentation électrique et de refroidissement, il faut appliquer une stratégie globale. Avec des gains de performances, dans le rapport performances/prix et de rendement électrique de pointe pour un large éventail d’applications métier, les nouveaux serveurs dotés de processeurs Intel® Xeon® ou Itanium® représentent une nouvelle ressource stratégique. - Innovation stimulée, itérations plus rapides [PDF]

- Technologie Intel® TXT : Technologie matérielle pour renforcer la sécurité des plates-formes serveurs [PDF]

- Sécurisation de l'entreprise avec les instructions Intel® AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions) [PDF]

- Réponse aux enjeux d’alimentation et de refroidissement en calcul intensif [PDF]

Pour dimensionner le calcul intensif (HPC) tout en maîtrisant les coûts d’alimentation électrique et de refroidissement, il faut appliquer une stratégie globale. Avec les importants gains de performances; dans le rapport performances/prix et de rendement électrique qu’ils assurent pour tout un éventail d’applications de calcul intensif, les nouveaux serveurs dotés de processeurs Intel® Xeon® ou Itanium® représentent une nouvelle ressource stratégique. - La nouvelle donne économique de l'informatique stratégique : Microsoft Windows Server* 2008 R2 et les serveurs dotés de processeurs Intel® Xeon® série 7500 offrent de nouvelles raisons convaincantes pour le remplacement UNIX*/RISC [PDF]

- Une plate-forme plus performante pour l'informatique stratégique [PDF]
UTILITAIRES ET LOGICIELS
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Modèles BSDL (Boundary Scan Description Language)
- Processeurs Intel® Xeon® série 5000

- Processeurs Intel® Xeon® série 5100

- Processeurs Intel® Xeon® série 5200

- Processeurs Intel® Xeon® série 5300

- Processeurs Intel® Xeon® série 5400

- Processeurs Intel® Xeon® séries 5400 et 5200 (E-Step)

- Processeurs Intel® Xeon® série 5500 : modèle BSDL (Boundary Scan Description)

- Processeurs Intel® Xeon® série 5600

- Processeurs Intel® Xeon® série 5000
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Ouvrages techniques
- The Software Vectorization Handbook

The Software Vectorization Handbook présente, par le détail, les optimisations des compilateurs qui permettent de convertir du code séquentiel vers une forme qui exploite au mieux les extensions multimédias. - The Software Optimization Cookbook, deuxième édition

Exploitez au maximum les plates-formes IA-32 grâce à la technologie Intel® 64 et au multicœur. La deuxième édition de The Software Optimization Cookbook propose des formules actualisées à l’intention des applications hautes performances à gérer sur plates-formes Intel®.
- The Software Vectorization Handbook
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Modèles thermiques, mécaniques et des composants
- Processeurs Intel® Xeon® séquence 5000 : modèle mécanique du kit CEK (Common Enabling Kit) et du conditionnement

- Processeurs Intel® Xeon® séquence 5000 : modèle thermique du conditionnement

- Processeurs Intel® Xeon® série 5400 : modèle mécanique du kit CEK (Common Enabling Kit) et du conditionnement

- Processeurs Intel® Xeon® série 5500 : modèle mécanique

- Processeurs Intel® Xeon® série 5500 : modèle thermique

- Processeurs Intel® Xeon® séquence 5000 : modèle mécanique du kit CEK (Common Enabling Kit) et du conditionnement
Approfondissez les innovations qu’appliquent les technologies Intel® Turbo Boost, Intel® QPI (QuickPath Interconnect) et Hyper-Threading.
