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Gravure en 45 nm

Les transistors de nos nouveaux processeurs mesurent 45 milliardièmes de mètre. En en plaçant deux mille côte à côte, on obtiendrait à peine le diamètre d'un cheveu. Le remplacement de l'oxyde de silicium (utilisé depuis les années 1960) par l'oxyde de hafnium a en outre permis de réduire les fuites de courant et l'émission de chaleur.

En doublant quasiment la densité de nos processeurs, nous avons obtenu d'énormes gains de performances, une mémoire cache niveau 2 avec jusqu'à 50 % de capacité en plus et des niveaux supérieurs d'optimisation de la consommation d'énergie. Bref, que des avantages...

Gordon Moore la considère tout simplement comme « l'évolution la plus marquante pour les transistors depuis 40 ans ».

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Gravure en 32 nm

Autre première mondiale, Intel a annoncé la mise production en 2009 de puces gravées en 32 nm. Ce procédé implique des transistors tellement petits que le point final de cette phrase pourrait en contenir plus de quatre millions. Il semble que la loi de Moore se vérifie une fois encore...

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