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Arquitectura y Tecnología de Silicio
En la era de la ley de Moore
, Intel ha desarrollado arquitecturas y tecnologías de silicio con una increíble cantidad de transistores: dos mil millones y sigue en aumento. Gracias a las constantes mejoras del desempeño con consumo eficaz de energía y los usos innovadores de nuevos materiales, nuestras innovaciones siguen revolucionando a todo el sector.
Microarquitectura ›
Al introducir continuamente nuevas microarquitecturas, Intel genera increíbles adelantos en términos del desempeño con consumo eficaz de energía que permiten diseñar formatos para usarse en el hogar, en la oficina y en cualquier parte.
- El chip más pequeño de Intel: el procesador Intel® Atom™
- Nehalem: microarquitectura de próxima generación y escalabilidad dinámica
- Más información sobre la microarquitectura Intel®
Tecnología de silicio ›
Intel, que transforma las experiencias con una computadora a nivel de silicio, está desarrollando nuevas tecnologías que utilizan materiales innovadores para miniaturizar aún más los procesadores y las tecnologías de procesador, aumentar su velocidad e incrementar su eficacia en el consumo de energía.
Tic-tac
El modelo tic-tac de Intel contribuye a agilizar la innovación tecnológica en una línea cronológica confiable.
Innovaciones por un planeta más sano
Intel ha adoptado productos sin plomo y sin halógenos por un planeta más sano.¹
Ley de Moore
Goordon Moore predijo la cantidad de transistores que debían duplicarse cada dos años.
Tecnología multi-core ›
Gracias al desarrollo de nuevos niveles de inteligencia de sistemas, eficacia en el consumo de energía y desempeño de procesamiento, la tecnología Intel® multi-core optimiza la experiencia con una computadora y abre el camino para la evolución de la informática a escala tera.
¹ Los productos Intel® de 45 nm se fabrican mediante un proceso sin plomo. Sin plomo, según la directiva EU RoHS de julio de 2006. Es posible que se apliquen exenciones de esta directiva a otros componentes usados en el encapsulado del producto. Las cantidades residuales de halógenos no exceden las propuestas por la norma IPC/JEDEC J-STD-709 de noviembre de 2007.
Se ha eliminado el 95 por ciento del contenido de plomo de soldadura (por peso) del encapsulado flip-chip de los productos de CPU de 65 nm. Cumple con la norma E.U. RoHS.