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CARACTERÍSTICAS Y BENEFICIOS
- El desempeño inteligente ofrece un desempeño hasta 15 veces mayor que el de los servidores single-coreς‡ con procesadores que se adaptan de manera inteligente a su carga de trabajo.
- La tecnología Intel® Turbo BoostΨ maximiza de manera dinámica y automática el desempeño de las aplicaciones de servidor al aumentar las frecuencias de núcleo, posibilitando velocidades mayores para subprocesos específicos y cargas de trabajo con tareas múltiples y exigentes.
- La tecnología Intel® QuickPath ofrece una arquitectura de memoria compartida escalable con interconexiones de procesadores punto a punto de alta velocidad, más cachés y memoria más grandes para servidores de dos procesadores.
- Gran capacidad de memoria de hasta 18 ranuras DIMM con hasta 288 GB de memoria principal para un mayor desempeño de sus aplicaciones con uso intensivo de datos.
Especificaciones
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DOCUMENTOS TÉCNICOS
Expandir todo
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Notas de aplicación
- Identificación del procesador AP-485 Intel® e instrucciones de CPUID [pdf]

Esta nota sobre aplicaciones explica cómo utilizar la instrucción CPUID en aplicaciones de software, implementaciones de BIOS y varias herramientas de procesador. Al aprovechar la instrucción CPUID, los desarrolladores de software pueden crear herramientas y aplicaciones de software que puedan ejecutarse de manera compatible con la más amplia gama de generaciones y modelos de procesadores Intel®, del pasado, el presente y el futuro. - Tecnología de prueba de zócalo Intel® para LGA771 [pdf]

La Tecnología de prueba de zócalo Intel® para LGA771 ha sido desarrollada para suministrar cobertura de contacto de pines y juntas de soldadura para los zócalos LGA771 que han sido ensamblados sobre motherboards. Esta tecnología de silicio integrada mejora drásticamente la cobertura (hasta un 90%), y permite que los fabricantes de motherboards mejoren la calidad general del producto y el desempeño del proceso de ensamblado. Este documento incluye la teoría sobre la cual se basa la Tecnología de prueba de zócalo Intel®, las especificaciones de los dispositivos y los métodos de prueba típicos.
- Identificación del procesador AP-485 Intel® e instrucciones de CPUID [pdf]
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Hojas de datos
- Hoja de datos del procesador Intel® Xeon® serie 5000 [pdf]

El procesador Intel® Xeon® serie 5000 consiste en productos Intel® dual core para estaciones de trabajo y servidores de procesador doble (DP). El procesador Intel® Xeon® serie 5000 consiste en procesadores para estaciones de trabajo/servidores de 64 bits que utilizan dos núcleos físicos de microarquitectura Intel® NetBurst® en un paquete. El procesador Intel® Xeon® serie 5000 incluye mejoras en la microarquitectura Intel® NetBurst® manteniendo a la vez la tradición de compatibilidad con el software IA-32. - Hoja de datos del procesador Intel® Xeon® serie 5100 [pdf]

Este documento describe las especificaciones eléctricas, mecánicas y térmicas del procesador Intel® Xeon® serie 5100, diseñado para aplicaciones de estaciones de trabajo y servidores con procesadores múltiples de alto desempeño. - Hoja de datos del procesador Intel® Xeon® serie 5200 [pdf]

- Hoja de datos del procesador Intel® Xeon® serie 5300 [pdf]

Este documento describe las especificaciones eléctricas, mecánicas y térmicas del procesador Intel® Xeon® serie 5300, diseñado para aplicaciones de estaciones de trabajo y servidores con procesadores dobles de alto desempeño. - Hoja de datos del procesador Intel® Xeon® serie 5400 [pdf]

- Volumen 1 de la hoja de datos del procesador Intel® Xeon® serie 5500 [pdf]

- Volumen 2 de la hoja de datos del procesador Intel® Xeon® serie 5500 [pdf]

- Volumen 1 de la hoja de datos del procesador Intel® Xeon® serie 5600 [pdf]

- Volumen 2 de la hoja de datos del procesador Intel® Xeon® serie 5600 [pdf]

- Hoja de datos del procesador Intel® Xeon® serie 5000 [pdf]
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Guías de diseño
- Pautas para el diseño térmico y mecánico del procesador Intel® Xeon® serie 5000
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Este documento analiza técnicas de medición y administración de temperatura para el procesador Intel® Xeon® serie 5000 y está destinado principalmente a aplicaciones para servidores. Se ocupa de los problemas de lógica de administración térmica integrada y su impacto en el diseño térmico. Las dimensiones físicas y las cifras vinculadas con la energía que se utilizan en este documento son sólo con fines de referencia. Consulte la hoja de datos de Intel® Xeon® para ver las dimensiones del producto, la disipación de energía térmica y la temperatura máxima de bastidor. - Pautas para el diseño térmico y mecánico del procesador Intel® Xeon® serie 5100
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Este documento analiza técnicas de medición y administración de temperatura para el procesador Intel® Xeon® serie 5100 y está destinado principalmente a aplicaciones para servidores. También se ocupa de los problemas de lógica de administración térmica integrada y su impacto en el diseño térmico. Las dimensiones físicas y las cifras vinculadas con la energía que se utilizan en este documento son sólo con fines de referencia. Consulte la hoja de datos de Intel® Xeon® para ver las dimensiones del producto, la disipación de energía térmica y la temperatura máxima de bastidor. - Pautas para el diseño térmico y mecánico del procesador Intel® Xeon® serie 5200
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- Pautas para el diseño térmico y mecánico del procesador Intel® Xeon® serie 5300
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Este documento analiza técnicas de medición y administración de temperatura para el procesador Intel® Xeon® serie 5300. Se ocupa de los problemas de lógica de administración térmica integrada y su impacto en el diseño térmico. Las dimensiones físicas y las cifras vinculadas con la energía que se utilizan en este documento son sólo con fines de referencia. Consulte la hoja de datos del procesador Intel® Xeon® para ver las dimensiones del producto, la disipación de energía térmica y la temperatura máxima de bastidor. - Pautas para el diseño térmico y mecánico del procesador Intel® Xeon® serie 5400
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- Pautas para el diseño térmico y mecánico del procesador Intel® Xeon® serie 5500/5600 [pdf]

- Guía de diseño mecánico del zócalo LGA771 [pdf]

Este documento describe un zócalo con montaje de superficie, de matriz de cuadrícula en tierra (Land Grid Array, LGA) destinado a la familia de procesadores Intel® Xeon® secuencia 5000 para estaciones de trabajo y procesadores. Este zócalo ofrece contactos de E/S, energía y descarga a tierra. - Pautas de diseño del módulo regulador de voltaje (VRM) y del regulador de voltaje empresarial (EVRD) 11.1 [pdf]

- Pautas para el diseño térmico y mecánico del procesador Intel® Xeon® serie 5000
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Manuales
- Especificación de la arquitectura Intel® 64 x2APIC [pdf]

- Arquitecturas Intel® 64 y e A-32 - Manual de referencia sobre optimización [pdf]

El Manual de referencia sobre optimización de las arquitecturas Intel® 64 e IA-32 brindan información acerca de los procesadores Intel® Core™, la microarquitectura Intel NetBurst® y otras microarquitecturas Intel® recientes. - Arquitecturas Intel® 64 y e A-32 - Cambios en la documentación de los manuales del desarrollador de software [pdf]

Este documento es una actualización de las especificaciones de la documentación de los Manuales del desarrollador de software de las arquitecturas Intel® 64 e IA-32. Este documento es una compilación de los cambios en la documentación. Está destinado a fabricantes de sistemas de hardware y desarrolladores de software de aplicaciones, sistemas operativos o herramientas. - Arquitecturas Intel® 64 e IA-32 - Manual del desarrollador de software - Volumen 1: Arquitectura básica [pdf]

Describe la arquitectura y el entorno de programación de los procesadores compatibles con las arquitecturas Intel® 64 e IA-32. - Arquitecturas Intel® 64 e IA-32 - Manual del desarrollador de software - Volumen 2A: Referencia del conjunto de instrucciones, A-M [pdf]

Describe el formato de la instrucción y ofrece páginas de referencia para las instrucciones (de la A a la M). Este volumen también contiene el índice de los Volúmenes 2A y 2B. - Arquitecturas Intel® 64 e IA-32 - Manual del desarrollador de software - Volumen 2B: Referencia del conjunto de instrucciones, N-Z [pdf]

Ofrece páginas de referencia para las instrucciones (de la N a la Z). Las instrucciones VMX se tratan en un capítulo aparte. Este volumen también contiene los apéndices y el índice de los Volúmenes 2A y 2B. - Arquitecturas Intel® 64 e IA-32 - Manual del desarrollador de software - Volumen 3A: Guía de programación del sistema, Parte 1 [pdf]

Describe el entorno de compatibilidades del sistema operativo de las arquitecturas Intel® 64 e IA-32, lo que incluye: administración de memoria, protección, gestión de tareas, manejo de interrupciones y excepciones, compatibilidad con procesadores múltiples y características de administración de energía y temperatura. Este volumen también contiene el índice de los Volúmenes 3A y 3B. - Arquitecturas Intel® 64 e IA-32 - Manual del desarrollador de software - Volumen 3B: Guía de programación del sistema, Parte 2 [pdf]

Continúa la cobertura de los temas sobre programación del sistema que se empezó en el Volumen 3A. El Volumen 3B cubre depuración, monitoreo de desempeño, modo de administración del sistema y la Tecnología de virtualización Intel® (Intel® VT). Este volumen también contiene los apéndices y el índice de los Volúmenes 3A y 3B.
- Especificación de la arquitectura Intel® 64 x2APIC [pdf]
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Información sobre paquetes
- Capítulo 01: Introducción [pdf]

- Capítulo 02: Descripciones y dimensiones de tarjeta de PC/módulo/paquete [pdf]

- Capítulo 03: Tecnología de moldeado de alúmina y plomo [pdf]

- Capítulo 04: Características de desempeño de paquetes IC [pdf]

- Capítulo 05: Constantes físicas de los materiales de paquetes IC [pdf]

- Capítulo 06: ESD/EOS [pdf]

- Capítulo 07: Tecnología de montaje en superficie (SMT) con plomo [pdf]

- Capítulo 08: Sensibilidad a la humedad/empaquetado con absorbentes/manipulación de PSMC [pdf]

- Capítulo 09: Recomendaciones para el proceso de ensamble de placas SMT [pdf]

- Capítulo 10: Envío y medios de transporte [pdf]

- Capítulo 11: Especificaciones sobre empaquetado internacional [pdf]

- Capítulo 12: Paquete de portador de cinta [pdf]

- Capítulo 13: Paquetes con pines [pdf]

- Capítulo 14: Paquetes de rejilla matricial de bolas de ensamble (Ball Grid Array, BGA) [pdf]

- Capítulo 15: Paquetes de escala de chip (Chip Scale Package, CSP) [pdf]

- Capítulo 16: Paquetes cartucho [pdf]

- Capítulo 01: Introducción [pdf]
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Descripción sobre el desempeño
- Acelere el diseño de productos virtuales con las estaciones de trabajo basadas en el procesador Intel® Xeon® Quad-Core y el software de ESI Group [pdf]

- Mejore el diseño basado en análisis con las estaciones de trabajo basadas en el procesador Intel® Xeon® Quad-Core [pdf]

- Aumente la productividad en diseño con estaciones de trabajo digitales [pdf]

Las pruebas informáticas de Intel demuestran que una estación de trabajo digital basada en el procesador Intel® Xeon® serie 5500 completa varias cargas de trabajo de aplicaciones EDA simultáneas 2.9 veces más rápidamente que una estación de trabajo basada en el procesador Intel® Xeon® serie 5100, y 1.53 veces más rápidamente que una estación de trabajo basada en el procesador Intel® Xeon® serie 5400. - Desarrolle innovaciones más rápidamente con las estaciones de trabajo basadas en el procesador Intel® Xeon® Quad-Core y las soluciones de Dassault Systemes [pdf]

- La tecnología de virtualización Intel® y Parallels aportan a las máquinas virtuales innovación en materia de gráficos nativos [pdf]

- Revolucione el flujo de trabajo con las estaciones de trabajo basadas en el procesador Intel® Xeon® Quad-Core [pdf]

- Transforme los flujos de trabajo para desarrollo de productos [pdf]

- Acelere el diseño de productos virtuales con las estaciones de trabajo basadas en el procesador Intel® Xeon® Quad-Core y el software de ESI Group [pdf]
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Descripción sobre el producto
- Descripción sobre el productos de plataformas para estaciones de trabajo Intel®
[pdf]
- Descripción sobre el procesador Intel® Xeon® serie 5000 [pdf]

- Descripción sobre el procesador Intel® Xeon® serie 5100 [pdf]

- Descripción sobre el procesador Intel® Xeon® serie 5300 [pdf]

- Descripción sobre el procesador Intel® Xeon® serie 5400 [pdf]

- Notas sobre el producto con animación sobre el procesador Intel® Xeon® serie 5400 [pdf]

- Descripción sobre el productos de plataformas para estaciones de trabajo Intel®
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Actualizaciones de las especificaciones
- Actualización de la especificación del procesador Intel® Xeon® serie 5000 [pdf]

Este documento es una recopilación de las aclaraciones y cambios de las especificaciones, así como de la fe de erratas de la documentación y del dispositivo. Está destinado a fabricantes de sistemas de hardware y desarrolladores de software de aplicaciones, sistemas operativos o herramientas. - Actualización de la especificación del procesador Intel® Xeon® serie 5100 [pdf]

Este documento es una recopilación de las aclaraciones y cambios de las especificaciones, así como de la fe de erratas. Está destinado a fabricantes de sistemas de hardware y desarrolladores de software de aplicaciones, sistemas operativos y herramientas. - Actualización de la especificación del procesador Intel® Xeon® serie 5200 [pdf]

- Actualización de la especificación del procesador Intel® Xeon® serie 5300 [pdf]

Este documento es una recopilación de las aclaraciones y cambios de las especificaciones, así como de la fe de erratas. Está destinado a fabricantes de sistemas de hardware y desarrolladores de software de aplicaciones, sistemas operativos y herramientas. - Actualización de la especificación del procesador Intel® Xeon® serie 5400 [pdf]

- Actualización de la especificación del procesador Intel® Xeon® serie 5500 [pdf]

- Actualización de la especificación del procesador Intel® Xeon® serie 5600 [pdf]

- Actualización de la especificación del procesador Intel® Xeon® serie 5000 [pdf]
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Notas técnicas
- Una plataforma mejor para la informática fundamental para la misión [pdf]

- Creación de aplicaciones de servidor de vanguardia para la familia de procesadores Intel® Xeon® [pdf]

La familia de procesadores Intel® Xeon® presenta un desempeño altamente escalable, impulsado por la microarquitectura Intel NetBurst® con tecnología Hyper-Threading. Estas tecnologías permiten que las aplicaciones de servidores admitan más características, aumenten la capacidad de transacciones y los tiempos de respuesta y brinden servicio a más usuarios simultáneos. - Aumento de la densidad del centro de datos reduciendo a la vez los costos de alimentación y refrigeración [pdf]

Se requiere una estrategia integral para escalar las capacidades de los centros datos conteniendo a la vez los costos de alimentación y refrigeración. Los nuevos servidores equipados con el procesador Intel® Xeon® ofrecen un nuevo recurso fundamental, al suministrar un desempeño, una relación precio/desempeño y una eficiencia en el consumo de energía líderes para una amplia gama de aplicaciones empresariales. - Innovar más, iterar más rápido [pdf]

- Tecnología Intel® Trusted Execution: Tecnología basada en hardware para mejorar la seguridad de la plataforma de servidores [pdf]

- Asegurar la empresa con las Instrucciones de estándar de cifrado avanzado (Intel® AES-NI) [pdf]

- Resolución de problemas de alimentación y refrigeración para computación de alto desempeño [pdf]

Se requiere una estrategia integral para escalar las capacidades de computación de alto desempeño (high performance computing, HPC) conteniendo a la vez los costos de alimentación y refrigeración. Los nuevos servidores equipados con el procesador Intel® Xeon® e Intel® Itanium® ofrecen un nuevo recurso fundamental, que proporcionan drásticos aumentos en el desempeño, la relación precio/desempeño y la eficiencia en el consumo de energía para una amplia gama de aplicaciones HPC. - La nueva economía de la informática de misión crítica: Microsoft Windows Server* 2008 R2 y los servidores equipados con el procesador Intel® Xeon® serie 7500 ofrecen convincentes nuevas razones para el reemplazo de UNIX*/RISC [pdf]

- Una plataforma mejor para la informática fundamental para la misión [pdf]
HERRAMIENTAS Y SOFTWARE
Expandir todo
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Modelos de lenguaje de descripción de exploración de límites (BSDL)
- Modelo Boundary Scan Description Language (BSDL) del procesador Intel® Xeon® serie 5000

- Modelo Boundary Scan Description Language (BSDL) del procesador Intel® Xeon® serie 5100

- Modelo Boundary Scan Description Language (BSDL) del procesador Intel® Xeon® serie 5200

- Modelo Boundary Scan Description Language (BSDL) del procesador Intel® Xeon® serie 5300

- Modelo Boundary Scan Description Language (BSDL) del procesador Intel® Xeon® serie 5400

- Modelos Boundary Scan Description Language (BSDL) del procesador Intel® Xeon® series 5400 y 5200 (E-Step)

- Modelo de lenguaje de descripción de exploración de límites (BSDL) del procesador Intel® Xeon® serie 5500

- Modelo Boundary Scan Description Language (BSDL) del procesador Intel® Xeon® serie 5600

- Modelo Boundary Scan Description Language (BSDL) del procesador Intel® Xeon® serie 5000
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Libros técnicos
- Manual de vectorización de software
El manual de vectorización de software ofrece una descripción general detallada de las optimizaciones de compiladores que convierten el código secuencial a un formato que explota mejor las extensiones multimedia. - The Software Optimization Cookbook (Segunda edición)
Aproveche al máximo las plataformas Intel® IA-32 con la tecnología EM64T y el procesamiento multi-core. La publicación The Software Optimization Cookbook (segunda edición) brinda recomendaciones actualizadas para aplicaciones de alto desempeño en las plataformas Intel®.
- Manual de vectorización de software
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Modelos térmicos, mecánicos y de componentes
- Modelo mecánico del encapsulado y kit de habilitación común del procesador Intel® Xeon® secuencia 5000

- Modelo térmico del encapsulado del procesador Intel® Xeon® secuencia 5000

- Modelo mecánico del encapsulado y CEK habilitado del procesador Intel® Xeon® serie 5400

- Modelo mecánico del procesador Intel® Xeon® serie 5500

- Modelo térmico del procesador Intel® Xeon® serie 5500

- Modelo mecánico del encapsulado y kit de habilitación común del procesador Intel® Xeon® secuencia 5000
Aprenda sobre las innovaciones más recientes en la tecnología Intel® Turbo Boost, la tecnología Intel® QuickPath y la tecnología Intel® Hyper-Threading (tecnología Intel® HT).
