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El procesador Intel® Pentium® M, en conjunto con la familia de chipsets Intel® 915 Express
y la conexión de red Intel® PRO/Wireless, son componentes clave de la tecnología de procesador Intel® Centrino®. Este procesador está basado en una arquitectura diseñada específicamente para la computación móvil. Ofrece un desempeño móvil sobresaliente y mejoras de bajo consumo de energía que hacen posibles una variedad de diseños de equipos portátiles, con tal que pueda encontrar el que se ajuste a su estilo de vida móvil.
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| Procesador |
Procesador Intel® Pentium® M |
| Número de procesadorΔ |
780, 778, 773, 770, 765, 760, 758, 755, 753, 750, 745, 740, 738, 735, 733J, 733, 730, 725, 723, 718, 715, 713 |
N/D |
| Arquitectura |
Tecnología de proceso de 90 nm
, 130 nm |
Tecnología de proceso de 130 nm |
| Caché L2 |
2MB, 1MB |
1MB |
| Velocidad del reloj |
1,50 a 2,26 GHz |
1,30 a 1,70 GHz |
| Velocidad del reloj, bajo voltaje |
1,30 a 1,60 GHz |
1,10 a 1,20 GHz |
| Velocidad del reloj, ultra bajo voltaje |
1 a 1,30 GHz |
1 GHz y 900 MHz |
| Bus frontal |
533 o 400 MHz |
400 MHz |
| Chipset |
| Familia de chipsets Intel® 855
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| Tecnología inalámbrica |
Conexión de red
Intel® PRO/Wireless
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Conexión de red Intel® PRO/Wireless
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| Características |
Beneficios |
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| Bus de sistema del procesador de 533/400 MHz con optimización de energía, fusión de microoperaciones y manejador de pila dedicado. |
Permite la ejecución más rápida de instrucciones con un menor uso de energía. |
| Compatibilidad con la tecnología Intel SpeedStep® mejorada, con varios voltajes y frecuencias de funcionamiento. |
Permite que el desempeño se ajuste mejor a las demandas de las aplicaciones. |
| Compatibilidad con Bit de desactivación de ejecución° |
Puede ayudar a prevenir algunos tipos de ataques maliciosos de "desbordamiento de buffer", cuando se combina con un sistema operativo compatible. Esta función es opcional y está disponible en los procesadores Intel® Pentium® M más recientes. Ver los procesadores compatibles con esta función.. |
| Compatibilidad con Intel® Mobile Voltage Positioning (Intel® MVP IV). |
Reduce dinámicamente el voltaje según la actividad del procesador. Esto permite reducir la potencia de diseño térmica, lo que hace posibles los equipos portátiles más pequeños. |
| Tecnología de encapsulado Micro FCPGA y FCBGA |
Optimizada para una gama de diseños más esbeltos y ligeros, con diseños de menos de 25 mm de grosor, que ofrecen un desempeño sobresaliente. |
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