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Chipset Intel® E8501
visión general documentos técnicos
El chipset Intel® E8501†† tiene un mayor rendimiento y más escalabilidad que la familia de procesadores Intel® Xeon® de la generación anterior. El chipset Intel E8501 permite aumentos en el desempeño de la plataforma MP de cuatro procesadores hasta en un 64 por ciento por encima de la generación anterior, haciendo que la plataforma sea idónea para la ejecución de aplicaciones exigentes con subprocesos múltiples, tales como las bases de datos y la gestión de servicios financieros y de cadenas de abastecimiento.

El chipset se ha diseñado para la longevidad. Aunque se ha construido para el procesador Intel® Xeon® secuencia 7000Δ††, es compatible con los procesadores Intel® de un solo núcleo, para ofrecer una larga duración y una disminución del coste total de propiedad (TCO). La capacidad del chipset para admitir aplicaciones de 64 bits al igual que de 32 bits le permite aprovechar aún más su inversión. También ofrece un mayor ancho de banda y más flexibilidad, manejabilidad e integración de E/S que cualquier otra generación anterior de chipsets MP.
Chipset Intel® E8501
Haga clic aquí para ampliarInformación en inglés
Gráfico comparativo de chipsets para servidorInformación en inglés
Características del chipset Intel® E8501
Características Beneficios
Compatible con el procesador Intel® Xeon® secuencia 7000Δ†† Aumento del desempeño previsto por encima de la generación anterior de procesadores de un solo núcleo.
Tecnología Intel® Extended Memory 64ΦInformación en inglés Permite el direccionamiento de memoria ampliada para las aplicaciones de servidor
Conmutación por demanda (DBS) con la tecnología Intel SpeedStep® mejorada Permite características de administración de la energía de la plataforma y el software para reducir el consumo energético promedio a la vez que se conserva el desempeño de las aplicaciones y se optimiza la acústica.
E/S serie PCI Express*Información en inglés
E/S de la próxima generación con capacidad para alcanzar un ancho de banda pico de hasta 8 GB/s
Características RAS mejoradas en comparación con PCI-X
Menor latencia en comparación con PCI-X para ofrecer un mejor desempeño de E/S
Software compatible con PCI-X para simplificar la transición de paralelo a serie
Memoria DDR2-400
Ofrece un aumento de hasta un 20% en el ancho de banda de memoria por encima de DDR-333
Mayor cantidad de DIMM por sistema para ofrecer una mejor escalabilidad de la memoria
Fiabilidad y manejabilidad mejoradas
Muchas características del controlador de memoria, junto con las características PCI Express RAS se combinan para mejorar la fiabilidad de la plataforma en comparación con las plataformas de las generaciones anteriores.
Entre las características se incluyen el bus de sistema con código de corrección de errores (ECC), la memoria RAID y la conexión en funcionamiento de E/S y memoria.
El chipset Intel® E8501 incluye un puerto SMBus para la operación y asistencia de la administración remota para una variedad de soluciones de BMC (controlador de administración básica) y de BIOS de terceros.
PIROM y detector térmico Permite la programación de servicios en casos de defectos de fabricación de sistemas o de fallos en los dispositivos de enfriamiento
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Procesadores Procesador Intel® Xeon® secuencia 7000Δ††
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Chipset Intel® E8500
Plataformas de servidor
Plataforma de servidor Intel® SR4850HW4/MInformación en inglés
Plataforma de servidor Intel® SR6850HW4/MInformación en inglés
Información de encapsulado
Producto Encapsulado
Tecnología Intel® E8501 TNB 0,13um (puente norte de servidor MP) Encapsulado Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA3) de 1432 pines
Tecnología Intel® E8501 XMB 0,13um (servidor MP ECC) Encapsulado Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA3) de 829 pines
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