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Chipset Intel® 7300
El chipset Intel® 7300 con optimización del tráfico de datos mejora el movimiento de datos en los servidores equipados con el procesador Intel® Xeon® serie 7300 ya que aumenta el ancho de banda de interconexión, optimiza el ancho de banda del sistema, incrementa la capacidad de memoria y mejora el procesamiento del tráfico de la red, además de reducir la latencia de E/S en comparación con las plataformas anteriores.
Información sobre el producto
Descripción
El chipset Intel 7300 con optimización del tráfico de datos iguala el desempeño mejorado de los procesadores Intel Xeon serie 7300 e Intel® Xeon® serie 7200 a fin de introducir un desempeño adicional y mejoras en las plataformas del segmento de soluciones ampliables. Los chipsets Intel 7300 incorporan cuatro interconexiones de alta velocidad que transfieren los datos a 1066 MT/s (megatransferencias por segundo), compatibilidad con FBDIMM de hasta 256 GB de capacidad de memoria, un filtro snoop con caché de 64 MB para reducir el tráfico en las interconexiones dedicadas de alta velocidad, además de mejoras de próxima generación en la tecnología Intel® de aceleración de E/S. Por otra parte, los chipsets Intel 7300 cuentan con 28 líneas de PCI Express* con compatibilidad con elementos de ampliación de otros fabricantes que permiten incorporar otra E/S.
Características y beneficios
| Características del chipset Intel® 7300 | |
|---|---|
| Compatibilidad con cuatro procesadores Intel® Xeon® serie 7300 y el procesador Intel® Xeon® serie 7200 | Todas las plataformas están optimizadas para el segmento del mercado de servidores ampliables (virtualización, base de datos y ERP). |
| Buses duales independientes de 1066 MHz | Mayor ancho de banda de bus de hasta el doble en sistemas de 800 MHz. |
| Interfaz de memoria FB DIMM de 533/667 MHz |
Ofrece un ancho de banda máximo de memoria de hasta 21 GB/s para 667 MHz. La amplia gama de módulos de memoria en línea dual (DIMM) por sistema ofrece una mayor escalabilidad de memoria para las aplicaciones de uso intenso de la memoria.
|
| E/S PCI Express*1 | La tecnología de E/S serie ofrece una conexión directa entre el chipset MCH y los componentes y adaptadores PCI Express*, con un ancho de banda de hasta 4 GB/s en cada interfaz PCI Express x8. PCI Express ofrece un mayor ancho de banda, una latencia reducida y menos cuellos de botella de E/S en comparación con PCI-X. |
| Concentrador PCI Intel® 6700PXH de 64 bits |
El componente opcional introduce el desempeño de PCI/PCI-X de la próxima generación y mejoras considerables en la flexibilidad de plataforma. Compatible con dos segmentos PCI-X de 64 bits y 133 MHz y dos controladores de conexión en funcionamiento (uno por segmento).
|
| Confiabilidad, disponibilidad y facilidad de mantenimiento (RAS) de plataformas avanzadas | Las características como el código de corrección de errores (ECC) de memoria, Intel® x4 SDDC (corrección de datos de dispositivo único), la reserva de DIMM y la limpieza de DIMM, mejoran la confiabilidad del sistema. |
Información de encapsulado
| Producto | Encapsulado |
|---|---|
| Chipset Intel® 7300 de concentrador controlador de memoria (MCH) | 2013 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA) |
| Concentrador PCI Intel® 6700PXH de 64 bits | 567 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA) |
| Concentrador controlador de E/S Intel® 632xESB | 1284 Flip Chip - Ball Grid Array (PBGA) |
¹ Los chipsets Intel® podrían contener defectos o errores de diseño conocidos como erratas, que pueden causar que el producto se desvíe de las especificaciones publicadas. Las erratas actuales están disponibles a solicitud.