إصدار المستعرض الذي تستخدمه لا يوصى به لهذا الموقع.
يُرجى التفكير في الترقية إلى أحدث إصدار للمستعرض لديك بالنقر فوق أحد الروابط التالية.

Intel Strain Measurement Methodology for Circuit Board Assembly

Guide: Document provides overview of board flexure control methodology, board preparation, Intel(r) BFI metrics, component determinations, with motherboard assembly line strain measurement, flexure reductions, test planning, and general procedures.

مقاطع فيديو ذات صلة