• <المزيد على Intel.com

Intel® Pentium® III Processors

Includes dual processing and a second PCI bus

Previous generations of embedded Intel® processors may not be supported by Intel. Refer to the comprehensive embedded processor and chipset roadmap for products backed by Intel’s seven-year extended lifecycle support.

Features

Processor Number1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13 Cache Clock Speed Bus Speed Max TDP Embedded Number of cores Launched
Pentium® III processors
RK80530KZ012512 512K L2 1.26 GHz 133 MHz 29.5 W x 1 Q4 '01
RB80526PZ001256 256K L2 1 GHz 133 MHz 29.0 W x 1 Q1 '00
RB80526PY001256+ 256K L2 1 GHz 100 MHz 29.0 W x 1 Q1 '00
RB80526PZ866256 256K L2 866 MHz 133 MHz 26.1 W x 1 Q1 '00
RB80526PY850256 256K L2 850 MHz 100 MHz 25.7 W x 1 Q1 '00
RB80526PZ733256 256K L2 733 MHz 133 MHz 22.8 W x 1 Q1 '00
RB80526PY700256 256K L2 700 MHz 100 MHz 21.9 W x 1 Q1 '00
RB80526PY600256 256K L2 600 MHz 100 MHz 19.6 W x 1 Q1 '00
  + For existing embedded applications using the Intel® 440BX chipset only. Drop ship only.
Low voltage Pentium® III processors
RJ80530KZ933512 512K L2 933 MHz 133 MHz 12.2 W x 1 Q4 '00
RJ80530KZ800512 512K L2 800 MHz 133 MHz 11.2 W x 1 Q4 '00
Pentium® III processors – Low power
KC80526GY850256 256K L2 700 MHz 100 MHz 16.12 W x 1 Q1 '01
KC80526LY500256 256K L2 500 MHz 100 MHz 12.2 W x 1 Q1 '01
KC80526LY400256 256K L2 400 MHz 100 MHz 10.1 W x 1 Q1 '01

Additional Resources

Technical documents
  Application Note: AP-485 Intel® Processor Identification and CPUID Instruction
  Application Note: AP-589 Design for EMI
  Application Note: AP-907 Pentium® III Processor Power Distribution Guidelines
  Application Note: AP-909 Intel® Processor Serial Number
  Application Note: Intel® Pentium® III Processor Thermal Metrology for CPUID 068h family processors
  Application Note: Introduction to Thermal Solutions
  Application Note: Pentium® III Processor Active Thermal Management Techniques
  Application Note: Write Combining Memory Implementation Guidelines
  Application Note: Low Voltage (LV) Intel® Pentium® III Processor Signal Integrity Models
  Datasheet: Intel® Pentium® III Processor for the PGA370 Socket at 500 MHz to 1.13 GHz
  Datasheet: Intel® Pentium® III Processor with 512KB L2 Cache at 1.13GHz to 1.40GHz Datasheet
  Datasheet: Low Voltage Intel® Pentium® III Processor 512-KB
  Datasheet: Mobile Intel® Pentium® III Processor in BGA2 and Micro-PGA2 Packages
  Datasheet: Mobile Intel® Pentium® III Processor in BGA2 and Micro-PGA2 Packages
  Guide: Intel® Pentium® III Processor in the FC-PGA2 Package Thermal Design Guidelines
  Guide: Thermal Design Guide for the Intel® Pentium® III Processor with 512 Kbytes L2 Cache at 1.26 GHz
  Guide: FC-PGA Intel® Pentium® III Processor and Intel® 840 Chipset Design Guide
  Guide: Intel® Pentium® III Processor Thermal Design Guide
  Guide: Intel® 440BX AGPset / PGA370 Scalable Performance Board
  Guide: Intel® 810A3 Chipset Platform
  Guide: Intel® 810E2 Chipset Platform for use with Universal Socket 370
  Guide: Intel® 810E2 Chipset Platform for use with Universal Socket 370 Design Guide Update
  Guide: Intel® 810E2 Chipset Platform
  Guide: Intel® 815 Chipset Platform for use with Universal Socket 370
  Guide: Intel® 815 Chipset Platform
  Guide: Intel® 815 Chipset Platform for use with Universal Socket 370 Design Guide Update
  Guide: Intel® 815E Chipset Platform for use with Universal Socket 370
  Guide: Intel® 815E Chipset Platform for use with Universal Socket 370 Design Guide Update
  Guide: Intel® 815E Chipset Platform
  Guide: Intel® 815E Chipset Platform Design Guide Update
  Guide: CK97 Clock Synthesizer Design Guidelines
  Guide: CK98 Clock Synthesizer/Driver Design Guidelines
  Guide: VRM 8.4 DC-DC Converter Design Guidelines
  Guide: VRM 8.5 DC-DC Converter Design Guidelines
  Guide: Intel® Pentium® III Processor - Low Power Thermal Design Guide
  Guide: Mobile Intel® Pentium® III Processor/440MX Chipset Platform Design Guide
  Guide: Thermal Design Guide for Intel® Processors in the BGA2 and Micro FC-BGA Packages for Embedded Applications
  Guide: Low Voltage (LV) Intel® Pentium® III Processor 512K Dual Processor Platform Design Guide
  Guide: Low Voltage Intel® Pentium® III Processor 512K Thermal Design Guide
  Guide: Low Voltage Intel® Pentium® III Processor 512K and ULV Intel® Celeron® Processor/815E Chipset Platform Design Guide
  Intel® Architecture Software Optimization Reference Manual
  Manual: P6 Family of Processors - Hardware Developer's Manual
  Manual: Intel® 440BX Scalable Performance Board Development Kit Manual
  Manual: P6 Family of Processors - Hardware Developer's Manual
  Manual: Intel® 64 and IA-32 Architectures Software Developer's Manuals
  Product Brief: Low Voltage Intel® Pentium® III Processor
  Packaging Data: Thermal, Electrical and Mechanical Considerations in Applying BGA Technology to a Design
  Intel Packaging Databook
  Performance Brief: Mobile Pentium® III Processor and 440BX AGPset
  Product Brief: Intel® Pentium® III Processors for Embedded Computing
  Product Brief: Intel® Pentium® III Processor - Low Power for Embedded Computing
  Product Brief: Low Voltage Intel® Pentium® III Processors with 512K Cache for Embedded Computing
  Specification Update: Pentium® III Processor
  Specification Update: Mobile Intel® Pentium® III Processor and Mobile Intel® Pentium® III Processor - M
Tools and software
  Intel® Software Network
  Intel® Pentium® III Processor Small Matrix Library
  Development kits for embedded Intel® architecture

نقاشات

معلومات المنتج والأداء

open

1. المعلومات المقدمة إلى Intel عبر النماذج في موقع ويب هذا يتم تنظيمها وفقًا لبيان خصوصية مركز التصميم المضمن لدى Intel®: www.intel.com/content/www/us/en/intelligent-systems/edc-privacy.html

2. لا تعدّ أرقام معالجات Intel مقياساً للأداء. تميز أرقام المعالجات بين الخصائص في كل عائلة من المعالجات، وليس بين عائلات المعالجات المختلفة. انظر www.intel.com/content/www/xr/ar/processors/processor-numbers.html للحصول على التفاصيل.

3. يتطلب أمر تنفيذ تعطيل البت إلى نظام ممكن فيه أمر تنفيذ تعطيل البت. راجع الشركة المصنعة للكمبيوتر الشخصي لتحديد ما إذا كانت هذه الوظيفة معتمدة في نظامك. لمزيد من المعلومات، قم بزيارة . www.intel.com/technology/xdbit/index.htm

4. تتطلب تقنية خيوط المعالجة فائقة التعدد من إنتل‎ (تقنية Intel® HT) نظاماً يدعم هذه التقنية. راجع الشركة المصنعة للكمبيوتر الشخصي. يختلف الأداء حسب الأجهزة والبرامج المحددة المستخدمة لديك. غير متوفر في الجيل السابق من معالجات Intel® Core™ i5-750. لمزيد من التفاصيل حول المعالجات التي تدعم تقنية HT، يُرجى زيارة الموقع التالي http://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html.

5. إن تقنية Intel® vPro™ متطورة وتتطلب عملية إعداد وتنشيط. يتوقف توفر الميزات والنتائج على عملية إعداد الأجهزة والبرامج وبيئة تكنولوجيا المعلومات وتكوينها. لمعرفة المزيد، يُرجى زيارة موقع: www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/vpro/intel-vpro-technology-developer.html

6. تتطلب تقنية الإدارة النشطةIntel® Active Management Technology (Intel® AMT) تفعيلاً ونظاماً حاسوبياً متصلاً بشبكة شركة ودعم هذه التقنية على مستوى كل من طقم الرقاقات وتجهيزات الشبكة والبرمجيات. بالنسبة للحواسيب المحمولة، قد لا تتوافر تقنية الإدارة الفعالة من إنتل، أو ربما تكون بعض إمكاناتها محدودة على الشبكات الافتراضية الخاصة المضيفة المرتكزة إلى نظام التشغيل، أو عند الاتصال لاسلكياً، أو عند التشغيل على البطارية أو في وضع النوم أو السبات أو عند إيقاف التشغيل. تعتمد النتائج على على تكوينات العتاد وعلى الإعدادات والتركيب. لمزيد من المعلومات، يُرجى زيارة الموقع www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html.

7. تتطلب هذه التقنية نظاماً حاسوبياً يوفر دعم وتمكين تقنية Intel AT على مستوى كل من طقم الرقاقات ونظام BIOS والبرمجية الداخلية الثابتة، كما يتطلب تركيب برامج إضافية واشتراكاً بمزود يوفر هذه الخدمة. لا يستطيع أي نظام توفير الأمان المطلق في كافة الظروف. راجع الشركة المصنعة للنظام وموفر الخدمة للحصول على معلومات حول التوفر والوظائف. لا تتحمل Intel أي مسؤولية في حالة فقدان البيانات و/أو الأنظمة أو سرقتها أو أي أضرار أخرى ناتجة عن ذلك. لمزيد من المعلومات، يُرجى زيارة www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/anti-theft/anti-theft-general-technology.html.

8. تتطلب نظاماً يتضمن صوتيات إنتل عالية التحديد (Intel® HD Audio). اتصل بالشركة المصنّعة للحاسوب الشخصي للحصول على مزيد من المعلومات. تعتمد نوعية الصوت على المعدات والتطبيق الفعلي. لمزيد من المعلومات حول صوتيات إنتل عالية التحديد Intel® HD Audio، ارجع إلى www.intel.com/design/chipsets/hdaudio.htm.

9. تتطلب بنية Intel® 64 نظامًا به معالج يحتوي على بت ممكنًا ومجموعة شرائح وبيوس وبرامج. وسيختلف الأداء حسب الأجهزة والبرامج المستخدمة لديك. اتصل بالشركة المصنّعة للحاسوب الشخصي للحصول على مزيد من المعلومات. لمزيد من المعلومات، يُرجى زيارة الموقع http://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html.

10. (5) برنامج منصة الصورة الثابتة من إنتل (Intel® SIPP). استشر الشركة المصنعة لجهاز الحاسب لديك بشأن توفر أنظمة تلبي توجيهات Intel SIPP. برنامج منصة الصور المستقرة SSIP عبارة عن برنامج عميل فقط ولا يطبق على الخوادم أو الأجهزة المحمولة و/أو الهواتف النقالة التي تعتمد على إنتل. لمزيد من المعلومات، قم بزيارة الموقع التالي: www.intel.com/content/www/us/en/computer-upgrades/pc-upgrades/sipp-intel-stable-image-platform-program.html.

11. تعتمد ميزات تقنيات Intel®‎ وفوائدها على تكوين النظام وقد تتطلب تنشيطًا ممكنًا للجهاز أو البرنامج أو الخدمة. يختلف الأداء حسب تكوين النظام. لا يمكن لأي نظام كمبيوتر أن يكون آمناً بشكل مطلق. راجع الشركة المصنعة للنظام أو البائع أو اعرف المزيد على صفحة www.intel.com/txt.

12. تتطلب "تقنية التمثيل الافتراضي" (Intel® Virtualization Technology) حاسوباً مجهزاً بمعالج وبيوس وبرنامج مراقبة الآلات الافتراضية (VMM) تدعم كلها هذه التقنية، وفي بعض الاستخدامات يجب توافر برمجيات خاصة للمنصة تدعم هذه التقنية أيضاً. ستختلف الوظائف والأداء وغيرها من المزايا حسب تشكيلات العتاد والبرمجيات. قد لا تكون التطبيقات البرمجية متوافقة مع جميع أنظمة التشغيل. راجع الشركة المصنعة لجهاز الكمبيوتر الشخصي. لمزيد من التفاصيل، يُرجى زيارة الموقع التالي www.intel.com/content/www/us/en/virtualization/virtualization-technology/hardware-assist-virtualization-technology.html.

13. تتطلب تقنية تعزيز السرعة Intel® Turbo Boost 2.0 نظاماً تكون فيه هذه التقنية ممكنة. راجع الشركة المصنعة لجهاز الكمبيوتر الشخصي. يختلف الأداء حسب الأجهزة والبرامج وتكوين النظام. لمزيد من المعلومات، يُرجى زيارة الموقع التالي www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.