• <المزيد على Intel.com

Embedded Intel® Celeron® Desktop Processors for Low-Power Designs

Low power desktop

Previous generations of embedded Intel® processors may not be supported by Intel. Refer to the comprehensive embedded processor and chipset roadmap for products backed by Intel’s seven-year extended lifecycle support.

Features

Processor Number1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13 Cache Clock Speed Bus Speed Number of Cores Max TDP Embedded Intel® Hyper-Threading Technology Launched
65 nm (products formerly Cedar Mill)
E1500  512 KB L2 2.2 GHz 800 MHz FSB 2 65 W x   Q3 '06
440 512 KB L2 2 GHz 800 MHz FSB 1 35 W x   Q3 '06
Intel® Celeron® desktop processors 478
RK80532RC060128 128 KB L2 2.5 GHz 400 MHz FSB   61 W x   Q1 '02
RK80532RC041128 128 KB L2 2.0 GHz 400 MHz FSB 1 52.8 W x   Q1 '02
Intel® Celeron® desktop processors, low power
RJ80530VY650256 256 KB 650 MHz 100 MHz FSB   8.3 W x   Q4 '01
RJ80530VY400256 256 KB 400 MHz 100 MHz FSB   4.2 W x   Q4 '01
Intel® Celeron® desktop processors, mobile
RH80532NC009256 256 KB 1.2 GHz 400 MHz   20.8 W x   Q1 '02
Intel® Celeron® desktop processors PGA 370
FV80524RX300128 128 KB 300 66 MGz   17.8 W x   Q1 '00
FV80524RX366128 128 KB 366 66 MGz   21.7 W x   Q1 '00
FV80524RX433128 128 KB 433 66 MGz   24.1 W x   Q1 '00
RB80526RX566128 128 KB 566 66 MGz   19.2 W x   Q1 '00
RB80526RX733128 128 KB 733 66 MGz   23.6 W x   Q1 '00
RB80526RY850128 128 KB 850 100 MGz   26.7 W x   Q1 '00
RK80530RY009256 128 KB 1200 100 MGz   29.9 W x   Q4 '01

Additional Resources

Technical documents
  Application Note: AP-589 Design For EMI
  Application Note: Introduction to Thermal Solutions
  Application Note: PPGA370 Heat Sink Cooling In MicroATX Chassis
  Application Note: Write Combining Memory Implementation Guidelines
  Application Note: How to Enable the VTune™ Performance Analyzer on MontaVista Linux* Carrier Grade Edition 3.1
  Application Note: AP-585 Pentium® II Processor GTL + Guidelines
  Datasheet: Intel® Celeron® Processor E1000Δ Series
  Datasheet: Intel® Celeron® Processor 400Δ Series Thermal and Mechanical Design Guidelines
  Datasheet: Intel® Celeron® Processor on 0.13 Micron Process in the 478-Pin Package
  Datasheet: Intel® Celeron® Processor for the PGA370 Socket up to 1.40 GHz on 0.13 micron process
  Datasheet: Intel® Celeron® Processor up to 1.10 GHz
  Guide: LGA775 Socket Mechanical Design Guide
  Guide: Low Voltage Intel® Pentium® III Processor 512K and ULV Intel® Celeron® Processor/815E Chipset
  Guide: CK97 Clock Synthesizer
  Guide: Thermal Design Guideline for Intel® Processors in the BGA2 and Micro FC-BGA Packages for Embedded Applications
  Guide: Intel® Pentium® 4 Processor in 478-Pin Package and Intel® 845E Chipset Platform for DDR
  Guide: Intel® Pentium® 4 Processor in 478-pin Package and Intel® 845G/845GL/845GV Chipset Platform
  Guide: Intel® Pentium® 4 Processor in 478-pin Package and Intel® 845G/845GL/845GV Chipset Platform Design Guide Update
  Guide: Intel® Pentium® 4 Processor and Intel® Celeron® Processor in the 478-Pin Package Thermal Design Guide for Embedded Applications
  Guide: ITP700 Debug Port
  Guide: Intel® Pentium® 4 Processor CK00 Clock Synthesizer/Driver
  Guide: Intel® Pentium® 4 Processor VR-Down
  Guide: VRM 9.0 DC-DC Converter
  Guide: Intel® Pentium® 4 Processor 478-pin Socket (mPGA478)
  Guide: Mechanical Enabling for the Intel® Pentium® 4 Processor in the 478-Pin Package
  Guide: Assembling Intel Reference Components for the Intel® Pentium® 4 Processor in 478-Pin Package
  Guide: Pentium® 4 Processor and Intel® 852GME Chipset Platform
  Guide: Pentium 4 processor Support Components
  Guide: Intel® Pentium® Processor - Low Power Thermal Design Guide
  Guide: Mobile Intel® Pentium® III Processor/440MX Chipset Platform
  Guide: Intel® 440BX AGPset / PGA370 Scalable Performance Board
  Guide: Intel® 810A3 Chipset Platform
  Guide: Intel® 810E2 Chipset Platform for use with Universal Socket 370
  Guide: Intel® 810E2 Chipset Platform for use with Universal Socket 370 Design Guide Update
  Guide: Intel® 810E2 Chipset Platform
  Guide: Intel® 815 Chipset Platform for use with Universal Socket 370
  Guide: Intel® 815 Chipset Platform
  Guide: Intel® 815 Chipset Platform for use with Universal Socket 370 Design Guide Update
  Guide: Intel® 815E Chipset Platform for use with Universal Socket 370
  Guide: Intel® 815E Chipset Platform for use with Universal Socket 370 Design Guide Update
  Guide: Intel® 815E Chipset Platform
  Guide: Intel® 815E Chipset Platform Design Guide Update
  FAQs: Intel® Celeron® processor - Low Power and Intel® Pentium® III Processor - Low Power
  Manual: Intel® Architecture Software Optimization Reference Manual
  Manual: Intel® 64 and IA-32 Architectures Software Developer's Manuals
  Packaging Data: Intel Packaging Databook
  Product Brief: Intel® Celeron® Processors E1500 and E3400 for Embedded Computing
  Product Brief: Intel® Celeron® Processors 1.66 GHz and 1.83 GHz
  Product Brief: Intel® Celeron® Processor 440 for Embedded Computing
  Product Brief: Intel® Celeron® Processor Low Power and Ultra Low Power for Embedded Computing
  Product Brief: Intel® G41 Express Chipset
  Product Brief: Intel® Q35 Express Chipset
  Product Brief: Intel® 3210 Chipset
  Product Brief: Intel® Q965 Express Chipset
  Product Brief: Intel® 865G Chipset
  Specification Update: Intel® Celeron® Processor E1000Δ Series
  Specification Update: Intel Celeron Processor 400 Sequence
  Specification Update: Mobile Intel® Celeron® Processor
  Specification Update: Intel® Celeron® Processor in the 478-Pin Package
  White Paper: Intel® Processors in Industrial Control and Automation Applications
Supporting products and resources
  Intel Software Development Products
  Intel® Pentium® III Processor Small Matrix Library
  Intel® Software Network

نقاشات

معلومات المنتج والأداء

open

1. المعلومات المقدمة إلى Intel عبر النماذج في موقع ويب هذا يتم تنظيمها وفقًا لبيان خصوصية مركز التصميم المضمن لدى Intel®: www.intel.com/content/www/us/en/intelligent-systems/edc-privacy.html

2. لا تعدّ أرقام معالجات Intel مقياساً للأداء. تميز أرقام المعالجات بين الخصائص في كل عائلة من المعالجات، وليس بين عائلات المعالجات المختلفة. انظر www.intel.com/content/www/us/en/processors/processor-numbers.html للحصول على التفاصيل.

3. يتطلب أمر تنفيذ تعطيل البت إلى نظام ممكن فيه أمر تنفيذ تعطيل البت. راجع الشركة المصنعة للكمبيوتر الشخصي لتحديد ما إذا كانت هذه الوظيفة معتمدة في نظامك. لمزيد من المعلومات، قم بزيارة . www.intel.com/technology/xdbit/index.htm

4. تتطلب تقنية خيوط المعالجة فائقة التعدد من إنتل‎ (تقنية Intel® HT) نظاماً يدعم هذه التقنية. راجع الشركة المصنعة للكمبيوتر الشخصي. يختلف الأداء حسب الأجهزة والبرامج المحددة المستخدمة لديك. غير متوفر في الجيل السابق من معالجات Intel® Core™ i5-750. لمزيد من التفاصيل حول المعالجات التي تدعم تقنية HT، يُرجى زيارة الموقع التالي http://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html.

5. إن تقنية Intel® vPro™ متطورة وتتطلب عملية إعداد وتنشيط. يتوقف توفر الميزات والنتائج على عملية إعداد الأجهزة والبرامج وبيئة تكنولوجيا المعلومات وتكوينها. لمعرفة المزيد، يُرجى زيارة موقع: www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/vpro/intel-vpro-technology-developer.html

6. تتطلب تقنية الإدارة النشطةIntel® Active Management Technology (Intel® AMT) تفعيلاً ونظاماً حاسوبياً متصلاً بشبكة شركة ودعم هذه التقنية على مستوى كل من طقم الرقاقات وتجهيزات الشبكة والبرمجيات. بالنسبة للحواسيب المحمولة، قد لا تتوافر تقنية الإدارة الفعالة من إنتل، أو ربما تكون بعض إمكاناتها محدودة على الشبكات الافتراضية الخاصة المضيفة المرتكزة إلى نظام التشغيل، أو عند الاتصال لاسلكياً، أو عند التشغيل على البطارية أو في وضع النوم أو السبات أو عند إيقاف التشغيل. تعتمد النتائج على على تكوينات العتاد وعلى الإعدادات والتركيب. لمزيد من المعلومات، يُرجى زيارة الموقع www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html.

7. تتطلب هذه التقنية نظاماً حاسوبياً يوفر دعم وتمكين تقنية Intel AT على مستوى كل من طقم الرقاقات ونظام BIOS والبرمجية الداخلية الثابتة، كما يتطلب تركيب برامج إضافية واشتراكاً بمزود يوفر هذه الخدمة. لا يستطيع أي نظام توفير الأمان المطلق في كافة الظروف. راجع الشركة المصنعة للنظام وموفر الخدمة للحصول على معلومات حول التوفر والوظائف. لا تتحمل Intel أي مسؤولية في حالة فقدان البيانات و/أو الأنظمة أو سرقتها أو أي أضرار أخرى ناتجة عن ذلك. لمزيد من المعلومات، يُرجى زيارة www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/anti-theft/anti-theft-general-technology.html.

8. تتطلب نظاماً يتضمن صوتيات إنتل عالية التحديد (Intel® HD Audio). اتصل بالشركة المصنّعة للحاسوب الشخصي للحصول على مزيد من المعلومات. تعتمد نوعية الصوت على المعدات والتطبيق الفعلي. لمزيد من المعلومات حول صوتيات إنتل عالية التحديد Intel® HD Audio، ارجع إلى www.intel.com/design/chipsets/hdaudio.htm.

9. تتطلب بنية Intel® 64 نظامًا به معالج يحتوي على بت ممكنًا ومجموعة شرائح وبيوس وبرامج. وسيختلف الأداء حسب الأجهزة والبرامج المستخدمة لديك. اتصل بالشركة المصنّعة للحاسوب الشخصي للحصول على مزيد من المعلومات. لمزيد من المعلومات، يُرجى زيارة الموقع http://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html.

10. (5) برنامج منصة الصورة الثابتة من إنتل (Intel® SIPP). استشر الشركة المصنعة لجهاز الحاسب لديك بشأن توفر أنظمة تلبي توجيهات Intel SIPP. برنامج منصة الصور المستقرة SSIP عبارة عن برنامج عميل فقط ولا يطبق على الخوادم أو الأجهزة المحمولة و/أو الهواتف النقالة التي تعتمد على إنتل. لمزيد من المعلومات، قم بزيارة الموقع التالي: www.intel.com/content/www/us/en/computer-upgrades/pc-upgrades/sipp-intel-stable-image-platform-program.html.

11. لا يستطيع أي نظام كمبيوتر توفير الأمان المطلق في كافة الظروف. تتطلب تقنية التنفيذ الموثوق منIntel® (Intel® TXT) جهاز كمبيوتر مجهزًا بتقنية التمثيل الافتراضي من Intel® ومعالج مزود بتقنية التنفيذ الموثوق من Intel ومجموعة شرائح وبيوس ووحدات أكواد توثيق وبيئة تشغيل مقاسة متوافقة مع تقنية التنفيذ الموثوق من Intel (MLE). تتطلب Intel TXT أيضًا من النظام أن يحتوي على TPM v1.s. لمزيد من المعلومات، يُرجى زيارة الموقع التالي www.intel.com/content/www/us/en/data-security/security-overview-general-technology.html.

12. تتطلب "تقنية التمثيل الافتراضي" (Intel® Virtualization Technology) حاسوباً مجهزاً بمعالج وبيوس وبرنامج مراقبة الآلات الافتراضية (VMM) تدعم كلها هذه التقنية، وفي بعض الاستخدامات يجب توافر برمجيات خاصة للمنصة تدعم هذه التقنية أيضاً. ستختلف الوظائف والأداء وغيرها من المزايا حسب تشكيلات العتاد والبرمجيات. قد لا تكون التطبيقات البرمجية متوافقة مع جميع أنظمة التشغيل. راجع الشركة المصنعة لجهاز الكمبيوتر الشخصي. لمزيد من التفاصيل، يُرجى زيارة الموقع التالي www.intel.com/content/www/us/en/virtualization/virtualization-technology/hardware-assist-virtualization-technology.html.

13. تتطلب تقنية تعزيز السرعة Intel® Turbo Boost 2.0 نظاماً تكون فيه هذه التقنية ممكنة. راجع الشركة المصنعة لجهاز الكمبيوتر الشخصي. يختلف الأداء حسب الأجهزة والبرامج وتكوين النظام. لمزيد من المعلومات، يُرجى زيارة الموقع التالي www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.