Masthead Light

Intel® Intelligent Power Technology

For exceptional energy efficiency

Available in servers built with the Intel® Xeon® processor E7 family, Intel® Xeon® processor E5 family, and Intel® Xeon processor E3 family, Intel® Intelligent Power Technology conserves power while delivering advanced power management capabilities at the rack, group, and data center levels. With the highest system-level performance per watt,1,2 this powerful technology enables businesses to boost IT performance while saving on energy costs and gaining headroom for growth.

Overview of how the Intel® Node Manager can work within your organization.

Maximizing efficiency with instrumentation

Just as a pilot reads instruments to monitor the functions of an aircraft, the Intel® Node Manager (Intel® NM) utilizes instrumentation available on the Intel® Xeon® processor E3 family, Intel® Xeon® processor E5 family, and Intel® Xeon® processor E7 family to monitor, report, and cap system power to make the most of every watt consumed. Used with management consoles enabled with Intel® Data Center Manager (Intel® DCM), Intel® Node Manager provides a foundation for rack, data center, and facility-level management while improving data center energy efficiency and resource flexibility.

Dynamically scaling power consumption

Using integrated power gates, Intel Intelligent Power Technology reduces individual idling cores to near-zero power.3 These power gates can be controlled manually or through automated settings that adjust processors and memory to the lowest available power state to meet workload requirements without impacting performance. The technology reduces operating costs and can help meet environmental goals—all while allowing for more systems in a power-constrained data center.

Compared to first-generation Intel® quad-core processors, the Intel Xeon processor E5-2600 v2 family with Intel Intelligent Power Technology is up to 40 percent more energy efficient compared to the previous generation.

Intel® 22nm Technology

Intel continues to pursue a holistic set of enterprise data center targeted technologies that deliver energy efficiency at the silicon level, the server node level, and the data center rack level.

From a silicon perspective, the Intel® Xeon® processor E5-2600 v2 product family is built using the state-of-the-art 22nm silicon manufacturing process with 3-D tri-gate transistors. Intel's 3-D tri-gate transistor uses three gates wrapped around the silicon channel in a 3-D structure, enabling an unprecedented combination of performance and energy efficiency. Intel designed the new transistor to provide unique, ultra-low power benefits for use in handheld devices, like smart phones and tablets, while also delivering improved performance expected for high-end processors used in enterprise data centers.

More Information

Data Center Efficiency

Intel innovations in data center efficiency deliver performance and metrics measurement.

Maximize data center efficiency >

Intel® Node Manager

Learn how Intel® Node Manager makes the most of every watt consumed in the data center.

Smart server management >

معلومات المنتج والأداء

open

1. من المحتمل أن يكون قد تم ضبط البرامج وحمل العمل المستخدمة في اختبارات الأداء بالشكل الأمثل لكي تعمل على معالجات إنتل فقط.  ويتم قياس اختبارات الأداء مثل SYSmark وMobileMark باستخدام أنظمة ومكونات وبرامج وعمليات ووظائف كمبيوتر معيّنة.  وقد يؤدي التغيير في أيّ من هذه العوامل إلى اختلاف في النتائج.  عليك الرجوع إلى اختبارات أداء ومعلومات أخرى من شأنها مساعدتك في إجراء تقييم كامل لمشترياتك المتوقعة، بما في ذلك أداء المنتج عند جمعه مع منتجات أخرى.

2. مقارنة الأداء باستخدام أفضل النتائج المسجلة/المنشورة لمقبسي خادم أحادي العقدة على مقياس تقييم الأداء SPECpower_ssj*2008 اعتبارا من 6 مارس 2012. إن النقاط الأساسية التي تساوي 3,329 نقطة ssj_ops لكل واط و المنشورة من قبل Hewlett-Packard على منصة *ProLiant DL360 G7* تستند على الجيل السابق من المعالج Intel® Xeon® X5675. إن النقاط التي تساوي 5,093 نقطة ssj_ops لكل واط والمقدمة للنشر من قبل Fujitsu على منصة *PRIMERGY RX300 S7* تستند على المعالج Intel® Xeon® E5-2660. للحصول على تفاصيل إضافية، يُرجى زيارة الصفحة http://www.spec.org. 16 لا تتحكم Intel في تصميم أو تنفيذ بيانات القياس الخاصة بجهات أخرى أو مواقع ويب المشار إليها في هذه الوثيقة ولا تدقق فيها كذلك. تحث Intel جميع عملائها على زيارة مواقع ويب المشار إليها أو مواقع ويب الأخرى حيث توجد تقارير حول مقاييس اختبارات الأداء المشابهة، والتأكد من دقة بيانات القياس المشار إليها وأنها تعكس فعلاً أداء الأنظمة المتوفرة للشراء.

3. قياسات Intel الداخلية بقدرة 221 وات في وضع الخمول باستخدام معالجات Supermicro* 2xE5450 (بسرعة 3,0 جيجا هرتز 80 وات)، وFBDIMMs 8 × 2 جيجا بايت 667 ميجا هرتز ووحدة إمداد طاقة 1 × 700 وات ومحرك قرص صلب 1 × 320 جيجا بايت SATA مقارنة بوحدة 111 وات في وضع الخمول باستخدام منصة تطوير البرمجيات Supermicro بمعالجات 2xE5540 (بسرعة 2,53 جيجا هرتز Nehalem 80 وات) وذاكرة وصول عشوائي6 × 2 جيجا بايت من نوع DDR3-1066 RDIMMs ووحدة إمداد طاقة 1 × 800 وات ومحرك قرص صلب 1 × 150 جيجا بايت 10 ك SATA. كان كلا النظامان يعملان بنظام Windows* 2008 من تمكين ميزة تحديد تعليق USB ووضع توفير الطاقة الأقصى لرابط PCIe* الخاص بحالة إدارة الطاقة. أجريت القياسات بتاريخ فبراير 2009.