Intel® E8500 Chipset

[object Object]

Intel® E8500 Chipset

The Intel® E8500 chipset a high performance, scalable platform offered in the 64-bit Intel® Xeon® processor family. Intel's sixth-generation four-way MP platform is architected for dual-core CPUs, and it is  compatible with Intel's single-core processors, giving it an enhanced lifespan and helping to lower Total Cost of Ownership (TCO).

In addition, the Intel® E8500 chipset offers enhanced performance, increased bandwidth, and greater flexibility, manageability, and I/O integration than Intel's previous generation MP chipsets. Plus, it is available in a variety of configurations suitable for a wide range of price points and application environments.

Product information

Related products
Processors
  • Intel® Xeon® processor MP (64-bit Intel® Xeon® processor MP with up to 8M L3 cache, 64-bit Intel® Xeon® processor MP with 1M L2 cache)
Chipsets
Server systems
Other
Features and benefits
Architected for dual-core CPUs and compatible with Intel's current single-core processors. Enhanced lifespan and helps to lower Total Cost of Ownership (TCO).
DDR-266, DDR-333 or DDR2-400 DDR-266, DDR-333 or DDR2-400 memory-based subsystems offer reduced latency while consuming less power than previous generations.
Up to 8 MB cache Up to 8 MB cache from 64-bit Intel® Xeon® processors MP for fast response times.
Demand-Based Switching (DBS) with Enhanced Intel SpeedStep® Technology Gives you the advantage of power savings and increased system density for server applications and helps improve workstation acoustics.
Intel® Extended Memory 64 Technology (Intel® EM64T) Extends flat memory addressability beyond 4 GB.
Intel® Streaming SIMD Extensions 3 (Intel® SSE 3) Includes thirteen additional SIMD instructions over SSE2. The new instructions are primarily designed to improve thread synchronization and specific application areas such as media and gaming.
Hyper-Threading Technology enhancements Hyper-Threading enhancements help increase server application performance.
PCI Express* I/O capability with 3X8 and 1X4 lanes PCI Express* offers greater performance headroom and bandwidth efficiency than previous generations.

Additional information: 1 2

Packaging information
Intel® E8500 TNB .13um Technology (MP Server Northbridge) 1432-pin Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA3) Package
Intel® E8500 XMB .13um Technology (ECC MP Server) 829-pin Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA3) Package

معلومات المنتج والأداء

open

1. تتطلب نظاماً يعتمد تقنية خيوط المعالجة فائقة التعدد من Intel®‎ (تقنية Intel® HT)، راجع الشركة المصنعة للكمبيوتر الشخصي. يختلف الأداء حسب الأجهزة والبرامج المحددة المستخدمة لديك. غير متوفر في الجيل السابق من معالجات Intel® Core™ i5-750. لمزيد من التفاصيل حول المعالجات التي تدعم تقنية HT، يُرجى زيارة الموقع التالي http://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html.

2. تتطلب معمارية Intel® 64 نظام حاسوب يدعم هذه المعمارية على مستوى كل من المعالج وطقم الرقاقات ونظام BIOS ونظام التشغيل وبرمجيات تشغيل الأجهزة والتطبيقات. لن تعمل المعالجات (بما في ذلك عمليات 32 بت) دون نظام BIOS يدعم معمارية Intel® 64. وسيختلف الأداء حسب تكوبن وإعدادات العتاد والبرمجيات لديك. قد لا تتوافر التطبيقات أو برامج القيادة أو أنظمة BIOS أو أنظمة التشغيل التي تدعم معمارية Intel® 64. انظر www.intel.com/technology/intel64/ لمزيد من المعلومات، بما في ذلك تفاصيل حول المعالجات التي تدعم معمارية Intel® 64، أو استشر الشركة المصنعة للنظام .