Термомеханические компоненты
Для процессоров Intel® Core™ i3 с расчетной мощностью 73 Вт или менее.
Поставщики компонентов поддержки разработали компоненты для систем на базе процессоров семейства Intel® Core™ i3. Перечисленные поставщики поставляют компоненты для технической поддержки процессоров в 1156-контактном и 1155-контактном корпусе LGA. Некоторые виды продукции поставщиков могут соответствовать рекомендациям по конструкции, приведенным на странице технической документации.
Поставщики, поддерживающие продукцию Intel
В этом разделе содержится информация для поставщиков компонентов поддержки для процессоров Intel® Core™ i3. Эти производители могут изготавливать решения, поддерживающие или не поддерживающие продукцию Intel.
Примечание. Конечные пользователи должны сами проверять совместимость компонентов, предлагаемых поставщиком. OEM-компании и системные интеграторы отвечают за проверку температурных, механических и экологических характеристик этих решений.
Разъемы LGA 1155 и 1156 и компоненты ILM
| Поставщик | Описание компонента | Номер детали Intel | Контактная информация | Телефон | Электронная почта |
|---|---|---|---|---|---|
| Foxconn* |
Разъем LGA1155 |
E52846-002 |
Джулия Джанг (Julia Jiang) |
+1-408-919-6178 |
juliaj@foxconn.com |
| Разъем LGA1156 | E51948-003 | ||||
| LGA115x ILM с крышкой | G11449-002 | ||||
| LGA115x ILM без крышки | E36142-002 | ||||
| LGA115x ILM только крышка | G12451-001 | ||||
| Задняя пластина (с винтами) | E36143-002 | ||||
| Lotes* | Разъем LGA1155 | E52846-002 | Уинди Уонг (Windy Wong) | +1-604-721-1259 | windy@lotestech.com |
| Разъем LGA1156 | E51948-003 | ||||
| LGA115x ILM с крышкой | G11449-002 | ||||
| LGA115x ILM без крышки | E36142-002 | ||||
| LGA115x ILM только крышка | G12451-001 | ||||
| Задняя пластина (с винтами) | E36143-002 |
||||
| Molex* | Разъем LGA1155 |
E52846-002 |
Кэрол Лян (Carol Liang) | +86-21-504-80889-x3301 | carol.liang@molex.com |
| Разъем LGA1156 | E51948-003 | ||||
| LGA115x ILM без крышки | E36142-002 | ||||
| Задняя пластина (с винтами) | E36143-002 | ||||
| Tyco* | Разъем LGA1155 |
E52846-002 |
Билли Хси (Billy Hsieh) | +886-2-8768-2788 x617 | billy.hsieh@te.com |
| Разъем LGA1156 | E51948-003 | ||||
| LGA115x ILM с крышкой | G11449-002 | ||||
| LGA115x ILM без крышки | E36142-002 | ||||
| LGA115x ILM только крышка | G12451-001 | ||||
| Задняя пластина (с винтами) | E36143-002 | ||||
| ITW Fastex* | LGA115x ILM без крышки | E36142-002 | Чак Чакир (Chak Chakir) | +1-512-989-7771 | chak.chakir@itweba.com |
| LGA115x ILM Задняя пластина (с винтами) | E36143-002 | ||||
| LGA115x ILM с крышкой | G11449-002 | ||||
| LGA115x только крышка | G12451-001 |
Теплоотводы для процессоров Intel® Core™ i3 с расчетной мощностью 73 Вт или менее.
| Поставщик | Описание компонента | Номер детали Intel | Контактная информация | Телефон | Электронная почта |
|---|---|---|---|---|---|
| Nidec* | Стандартный теплоотвод Intel® RCFH7-115x (DHA-A) | E41759-002 | Карл Маттсон (Karl Mattson) | +1 360 666 2445 | karl.mattson@nidec.com |
| Delta* | Стандартный теплоотвод Intel® RCFH7-115x (DHA-A) | E41759-002 | Джейсон Цай (Jason Tsai) | +1-503-533-8444 x111 +1-503-539-3547 |
jtsai@delta-corp.com |
| Foxconn* | Стандартный теплоотвод Intel® RCFH7-115x (DHA-A) | E41759-002 | Джулия Джанг (Julia Jiang) | +1-408-919-6178 | juliaj@foxconn.com |
| Nidec* | Стандартный теплоотвод Intel® RCFH6-115x (DHA-B) | E41997-002 | Карл Маттсон (Karl Mattson) | +1 360 666 2445 | karl.mattson@nidec.com |
| Delta* | Стандартный теплоотвод Intel® RCFH6-115x (DHA-B) | E41997-002 | Джейсон Цай (Jason Tsai) | +1-503-533-8444 x111 +1-503-539-3547 |
jtsai@delta-corp.com |
| Foxconn* | Стандартный теплоотвод Intel® RCFH6-115x (DHA-B) | E41997-002 | Джулия Джанг (Julia Jiang) | +1-408-919-6178 | juliaj@foxconn.com |
Крепежные элементы
| Поставщик | Описание компонента | Код продукции | Контактная информация | Телефон | Электронная почта |
|---|---|---|---|---|---|
| ITW Fastex* | Крепежный элемент | База: C33389 Крышка: C33390 |
Чак Чакир (Chak Chakir) | +1 512 989 7771 | chak.chakir@itweba.com |
Альтернативные компоненты для технической поддержки
Следующими поставщиками были разработаны системы охлаждения для систем на базе процессоров Intel® Core™ i3. Эти системы охлаждения были протестированы независимой испытательной лабораторией, утвержденной Intel. В дополнение к перечисленным ниже решениям данные поставщики могут поставлять другие решения, соответствующие или не соответствующие требованиям Intel. На этой странице будет регулярно размещаться обновленная информация о статусе поставщиков теплоотводов.
Примечание. Конечные пользователи должны сами проверять совместимость компонентов, предлагаемых поставщиком. OEM-компании и системные интеграторы отвечают за проверку температурных, механических и экологических характеристик этих решений.
Теплоотводы для процессоров Intel® Core™ i3 с расчетной мощностью 73 Вт или менее.
| Поставщик | Код продукции | Контактная информация | Телефон | Электронная почта |
|---|---|---|---|---|
| Akasa Asia Corp.* | AK-CC067 | Йен Чен (Yiyen Chen) | +886 2 2999 6289 | sales@akasa.com.tw |
| AVC* | Z8UL06L002 | Кай Чанг (Kai Chang) | +86 755 33668888 x63588 | kai_chang@avc.com.tw |
| AMA* | 90-ZBC258306 | Дорис Ю (Doris Yu) | +886 952 083222 | doris_yu@amatech.com |
| Cooler Master* | ECC-S0782-01-GP | Barkley | +886 918539632 | barkley_hsaing@coolermaster.com.tw |
| Dynatron* | K786 | Ян Ли (Ian Lee) | +1 510 498 8888 x116 | ian@dynatron-corp.com |
| Эти теплоотводы были протестированы на соответствие температурным и механическим требованиям. | ||||
| Поставщик | Код продукции | Контактная информация | Телефон | Электронная почта |
|---|---|---|---|---|
| Thermaltake* | CLP0550 | Шон Ли (Sean Li) | +886 2 26626501 x235 +886 922036128 |
sean@thermaltake.com.tw |
| Kwo Ger Metal Technology, Inc* | 0772-0421R | Роузвайр Кво (Rosewire Kuo) | +886 2 26832868 x173 | rosewire@kwoger.com.tw |
