散熱機械元件
適用於散熱設計功率 (TDP) 95 瓦以下的 Intel® Core™ 5 處理器。
支援元件的供應商已開發多項產品，適用於搭載 Intel® Core™ i5 處理器系列的系統設計。下列廠商供應的支援元件，適用於 1155 接點 LGA 封裝的處理器。供應商的部份產品可能遵循此技術文件頁面所列的設計準則。
Intel 授權供應商
本節包含適用於 Intel Core i5 處理器的 Intel 授權供應商相關資訊。以上供應商可能同時生產 Intel 授權與非 Intel 授權的解決方案。
請注意： 一般使用者需負責驗證購自供應商的元件產品。OEM 與系統整合者需負責確認這些解決方案符合溫度、機械及環境規格要求。
LGA 1155 插槽與 ILM 元件
| 供應商 | 料件描述 | Intel 料號 | 聯絡人 | 電話 | 電子郵件 |
|---|---|---|---|---|---|
| Foxconn* | LGA1155 插槽 LGA115x ILM 含上蓋 LGA115x ILM 不含上蓋 LGA115x ILM 僅有上蓋 後板 (含螺絲) |
E52846-002 G11449-001 E36142-002 G12451-001 E36143-002 |
Julia Jiang | +1-408-919-6178 | juliaj@foxconn.com |
| Lotes* (嘉澤) | LGA115x ILM 含上蓋 LGA115x ILM 不含上蓋 LGA115x ILM 僅有上蓋 後板 (含螺絲) |
G11449-001 E36142-002 G12451-001 E36143-002 |
Windy Wong | +1-604-721-1259 | windy@lotestech.com |
| Molex* (莫仕) | LGA1155 插槽 LGA115x ILM 含上蓋 LGA115x ILM 不含上蓋 LGA115x ILM 僅有上蓋 後板 (含螺絲) |
E52846-002 G11449-001 E36142-002 G12451-001 E36143-002 |
Carol Liang | +86-21-504-80889 分機 3301 | carol.liang@molex.com |
| Tyco* (泰科) | LGA1155 插槽 LGA115x ILM 含上蓋 LGA115x ILM 不含上蓋 LGA115x ILM 僅有上蓋 後板 (含螺絲) |
E52846-002 G11449-001 E36142-002 G12451-001 E36143-002 |
Billy Hsieh | +886-2-8768-2788 分機 617 | billy.hsieh@te.com |
| ITW Fastex* | LGA115x ILM 不含上蓋 LGA115x ILM 後板 (含螺絲) |
E36142-002 E36143-002 |
Chak Chakir | +1-512-989-7771 | chak.chakir@itweba.com |
適用於散熱設計功率 (TDP) 95 瓦 Intel® Core™ i5 處理器的散熱片
| 供應商 | 料件描述 | Intel 料號 | 聯絡人 | 電話 | 電子郵件 |
|---|---|---|---|---|---|
| Nidec* (日電產) | Intel® RCFH7-115x 參考散熱片 (DHA-A) | E41759-002 | Karl Mattson | +1-360-666-2445 | karl.mattson@nidec.com |
| Delta* (台達) | Intel® RCFH7-115x 參考散熱片 (DHA-A) | E41759-002 | Jason Tsai | +1-503-533-8444 分機 111 +1-503-539-3547 |
jtsai@delta-corp.com |
| Foxconn* | Intel® RCFH7-115x 參考散熱片 (DHA-A) | E41759-002 | Julia Jiang | +1-408-919-6178 | juliaj@foxconn.com |
請注意： 適用於散熱設計功率 (TDP) 95 瓦 Intel Core i5 處理器的散熱片，也能達到 TDP 65 瓦 Intel Core i5 處理器的散熱要求。
適用於散熱設計功率 (TDP) 65 瓦 Intel Core i5 處理器的散熱片
| 供應商 | 料件描述 | Intel 料號 | 聯絡人 | 電話 | 電子郵件 |
|---|---|---|---|---|---|
| Nidec* (日電產) | Intel® RCFH6-115x 參考散熱片 (DHA-B) | E41997-002 | Karl Mattson | +1-360-666-2445 | karl.mattson@nidec.com |
| Delta* (台達) | Intel® RCFH6-115x 參考散熱片 (DHA-B) | E41997-002 | Jason Tsai | +1-503-533-8444 分機 111 +1-503-539-3547 |
jtsai@delta-corp.com |
| Foxconn* | Intel® RCFH6-115x 參考散熱片 (DHA-B) | E41997-002 | Julia Jiang | +1-408-919-6178 | juliaj@foxconn.com |
緊固件
| 供應商 | 料件描述 | Intel 料號 | 聯絡人 | 電話 | 電子郵件 |
|---|---|---|---|---|---|
| ITW Fastex* | 緊固件 | 底部： C33389 上蓋： C33390 |
Chak Chakir | +1-512-989-7771 | chak.chakir@itweba.com |
替代支援元件
下列供應商已針對搭載 Intel Core i5 處理器的系統設計，開發適用的散熱解決方案。這些經過 Intel 授權第三方測試單位的獨立測試。除了下列產品之外，還有其他符合規範與不符合規範的解決方案，這些供應商可能都有生產。請定期查閱此頁，瞭解有關散熱片廠商狀態的更新資訊。
請注意： 一般使用者需負責驗證購自供應商的元件產品。OEM 與系統整合者需負責確認這些解決方案符合溫度、機械及環境規格要求。
適用於散熱設計功率 (TDP) 95 瓦 Intel Core i5 處理器的散熱片
以上散熱片經過測試，符合散熱、機械及 PWM 需求規範。
| 供應商 | Intel 料號 | 聯絡人 | 電話 | 電子郵件 |
|---|---|---|---|---|
| Akasa Asia Corp.* (錸立康) | AK-CC067 | Yiyen Chen | +886-2-2999-6289 | sales@akasa.com.tw |
| AVC* (奇鋐) | Z8UL06L002 | Kai Chang | +86-755-33668888 分機 63588 | kai_chang@avc.com.tw |
| AMA* (華信精密) | 90-ZBC258306 | Doris Yu | +886-952-083222 | doris_yu@amatech.com |
| Cooler Master* (訊凱) | ECC-S0782-01-GP | Barkley | +886-918539632 | barkley_hsaing@coolermaster.com.tw |
| Dynatron* | K786 | Ian Lee | +1-510-498-8888 分機 116 | ian@dynatron-corp.com |
以上散熱片經過測試，符合散熱與機械需求規範。
| 供應商 | Intel 料號 | 聯絡人 | 電話 | 電子郵件 |
|---|---|---|---|---|
| Thermaltake* (曜越) | CLP0550 | Sean Li | +886-2-26626501 分機 235 +886-922036128 |
sean@thermaltake.com.tw |
| Kwo Ger Metal Technology, Inc* (國格金屬) | 0772-0421R | Rosewire Kuo | +886-2-26832868 分機 173 | rosewire@kwoger.com.tw |
請注意： 適用於散熱設計功率 (TDP) 95 瓦 Intel® Core™ i5 處理器的散熱片，也能達到 TDP 65 瓦 Intel Core i5 處理器的散熱要求。
