概覽

封包處理功能通常需要使用特殊用途的硬體，例如獨立網路處理器、協同處理器與現場可程式化邏輯閘陣列等。然而，Intel® 架構處理器的最新增強功能與進階軟體為開發人員提供了可行的替代方案。只要使用單一刀鋒架構，就能在 Intel® 架構上合併所有應用、控制與封包處理等工作負載。

由於多核心架構不斷地改良，再加上 Intel® Data Plane Development Kit (Intel® DPDK) 提供的最新封包處理軟體，因此，在最新的 Intel 處理器上進行封包處理現在正逐漸成為可行的選項方案。這種大幅提升效能的硬體/軟體組合，使得 Intel® 架構逐漸成為眾人首選的封包處理解決方案。此外，將封包處理與其他工作負載合併於 Intel® 多核心處理器上後，可以降低硬體成本、簡化應用程式開發環境，並縮短上市時間。結合所有上述因素，就能降低整體的總持有成本。Intel® Data Plane Development Kit 結合 Intel 最新的多核心處理器技術後，現已逐漸部署於安全性 (IPS、IDS)、通訊基礎架構 (eNodeB、RNC、MGW、SGSN、GGSN) 及路由器 (Edge、Core) 等應用層面。

價值鏈體系

Wind River*

Wind River* 的網路加速解決方案產品組合針對 Intel 的封包處理架構進行了最佳化。Wind River Linux* 內建有針對 Intel® Data Plane Development Kit (Intel® DPDK) 與 Intel® QuickAssist 技術最佳化的高效能設定。我們還提供 Wind River Linux* 作為快速上市的嵌入式開發套件的一部分，結合 Intel 硬體的執行時期最佳化、與領導品牌的 COTS 通訊系統之整合，以及如深度封包檢測等特定市場專有的功能。

6WIND*

6WIND* 提供封包處理軟體以符合行動基礎架構、網路安全、頻繁交易和深度封包檢測應用的有線速率效能和上市時間等要求。

公司的 6WINDGate* 技術是可攜式軟體平台，針對 Intel® 架構處理器最佳化，完整利用多核心架構的功能。使用創新的軟體架構 6WINDGate*，通常最多可提供標準 OS 網路堆疊的十倍效能，同時維持標準應用程式 API 的完整相容性。由於 6WINDGate 內有各式網路通訊協定，OEM 最多可減去十二個月的產品開發週期。6WIND 在 6WINDGate 軟體內提供預先整合的 Intel® DPDK 程式庫，讓 OEM 能進一步加速開發流程。

Tieto*

數十年來，Tieto* 與主要設備與服務供應商密切合作，打造領先全球的無線與固網通訊王國。Tieto 深入瞭解電信系統的封包處理本質、效能需求與適用的技術，因此特別能為您進行中的專案提供最佳支援。我們是一家擁有大量封包處理領先技術的研發顧問公司，有足夠的應變能力可以支援任何客製化、應用調整或整合作業。因此我們可以透過重覆應用以降低產品生命週期成本、透過硬體抽象性達到成本合理化目標、釋放貴公司的開發資源，以及滿足您的上市時間需求。概覽： Tieto* 提供的 Intel® Data Plane Development Kit (Intel® DPDK) 支援

關於 Intel® DPDK 支援疑問請傳送電子郵件至 idpdk@tieto.com。