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Intel® 5000V 晶片組

Intel® 5000V 晶片組

適用於 Intel® Xeon® 處理器 5000 系列的 Intel® 5000V 晶片組，可以讓 Intel® 雙處理器 (DP) 負載平衡伺服器平台實現更優異的效率、可靠性以及回應性。

搭載 Intel® 雙核心處理器的平台，能夠有效運用其虛擬化技術，讓企業最佳化資產的使用率；還能夠發揮更優異的省電功能和散熱效率，進一步提高資料中心的系統密度。

搭載雙核心處理器的伺服器，可以為企業級前端伺服器、中小型企業 (SMB) 伺服器以及高效能運算 (HPC) 等應用程式提供更高的附加價值。

 

產品資訊

功能與優勢
支援兩個 Intel® Xeon® 處理器 5000 系列 適用於 DP 伺服器市場所需的效能層次，而且有彈性的價格範圍以符合各種預算。
1066 / 1333 MHz 雙獨立匯流排 相較於 800MHz 的系統，匯流排頻寬可提升高達 3X。
FB DIMM 533/667 MHz 記憶體介面  針對 533 MHz，記憶體頻寬高達每秒 8.5 GB；而針對 667 MHz，則高達每秒 10.5 GB。

每一個系統都有增加雙列直插式記憶體模組 (Dual In-Line Memory module，DIMM)，可以為記憶體運算密集的應用程式彈性擴充記憶體容量。
PCI Express* I/O 序列 I/O 技術提供 MCH 晶片組和 PCI Express 元件/介面卡之間的直接連接，而且每一個 PCI Express x8 介面都有高達每秒 4 GB 的頻寬。相較於 PCI-X，PCI Express 可提供更高的頻寬和較低的延遲時間，有效避免 I/O 瓶頸問題。

Intel® 6700PXH 64 位元 PCI 控制中心

 可選用的元件還能夠發揮新一代 PCI/PCI-X 所增強的處理效能和平台彈性。

支援兩個獨立的 64 位元、133 MHz PCI-X 區段以及兩個隨插即用 (Hot-Plug) 控制器 (每個區段一個)。

絕佳的平台可靠性、隨時待命性和服務便利性 (RAS)

 例如記憶體錯誤修正編碼 (ECC)、Intel® x4 單一裝置資料修正功能 (x4 Single Device Data Correction，x4 SDDC)、DIMM 備用技術以及 DIMM 清除等功能，都進一步加強了系統的可靠性。

系統管理匯流排 (SMBus) 可以和 Intel® 5000V MCH 晶片組通訊，以進行遠端管理作業，以及支援多種其他基本管理控制器 (BMC) 與 BIOS 解決方案。
封裝資訊
Intel® 5000V 記憶體控制器中心 (MCH) 晶片組 1432 覆晶式球狀矩陣 (Flip Chip-Ball Grid Array，FC-BGA)
Intel® 6700PXH 64 位元 PCI 控制中心 567 覆晶式球狀矩陣 (Flip Chip-Ball Grid Array，FC-BGA)
Intel® 6321ESB I/O 控制中心 1284 覆晶式球狀矩陣 (Flip Chip-Ball Grid Array，FC-BGA)

附加資訊： 1 2 3 4

技術文件

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產品與效能資訊

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1. 1333 MHz 系統匯流排功能將於 2006 年下半年上市。


2. Intel® 處理器編號並不代表效能。處理器號碼是用來區分每個處理器系列內的功能，並沒有橫跨不同處理器系列。請造訪 www.intel.com/products/processor_number/ 以取得詳細資訊。


3. 不支援 PCI Express* 低耗電模式「L0s」。


4. 在 x4 DDR 記憶體裝置中，Intel® x4 單一裝置資料修正功能 (x4 Single Device Data Correction，x4 SDDC)，可以針對單項裝置提供 1 到 4 個資料位元的錯誤偵測及修正功能；或針對兩項裝置提供高達 8 個資料位元的錯誤偵測功能。