筆記型 Intel® HM77 高速晶片組屬於筆記型 Intel® 7 系列的晶片組產品,單一晶片架構提供整合式 USB 3.0,而且支援第 3 代與第 2 代 Intel® Core™ 處理器系列產品。HM77 可提供:
- USB 3.0,目前最新也最快的 USB 通訊協定,I/O 速度可達到 USB 2.0 的 10 倍
- 支援 RAID 的 Intel® 快速儲存技術 (Intel® RST) 可增強儲存子系統的效能、電源管理及資料保護;其中包含 Intel® 智慧回應技術 (Intel® Smart Response Technology),這是一種快取軟體,可以使用小容量固態硬碟機搭配傳統硬碟機,達到近似獨立固態硬碟機的效能,同時保有傳統硬碟機的大容量儲存
- Intel® Small Business Advantage 提供適用於小型企業的管理功能
- 效能調校,允許使用者變更核心倍頻,將 Intel Core 處理器解鎖,進而提升時脈,達到最佳的遊戲效果
- Intel® 防盜技術 (Intel® AT) 保護電腦安全,可以停用遺失或遭竊的電腦,找回電腦亦可重新啟用,不會影響系統或資料
- Intel® 無線顯示技術 (Intel® Wireless Display) 只要簡單的無線連接,即可透過大螢幕電視機,欣賞您所有的個人與線上內容
- 原生支援藍光 (Blu-ray*) 光碟機,可播放藍光高畫質影片
- 支援 RAID 的 Intel® 快速儲存技術 (Intel® RST) 可增強儲存子系統的效能、電源管理及資料保護
晶片組圖表
| 功能與優勢 | |
|---|---|
| Intel® Core™ 處理器系列產品 | 個人電腦搭載 Intel® Core™ vPro™ 處理器系列產品,IT 部門可以利用硬體輔助的資訊安全與管理功能,更容易維護、管理及保護公司的個人電腦。 |
| Intel® 快速儲存技術 (Intel® Rapid Storage Technology)¹ | 加上額外的硬碟機,可透過 RAID 0、5 及 10 更快速存取數位相片、影片及資料檔案,亦可利用 RAID 1、5 及 10 更妥善保護資料,避免硬碟機故障造成損失[d:763]。支援外接式 SATA (eSATA),機箱外的傳輸也能達到 SATA 介面的全速,最高每秒 3 Gb。 |
| Intel® 彈性顯示介面 (Intel® FDI)² | 一種創新的路徑,支援三個獨立控制的通道,輸出整合式圖形顯示資料,傳送到筆記型 Intel® 7 系列晶片組。 |
| 支援高畫質多媒體介面 (HDMI)、DisplayPort* 及 DVI | HDMI 使用單一纜線傳輸未壓縮的高畫質 (HD) 視訊與未壓縮的多聲道音訊,支援各種 HD 格式,包括 720p、1080i 及 1080p。這款晶片組也支援 DisplayPort* 介面,解析度高達 2560 x 1600。 |
| Intel® 高傳真音效 (Intel® HD Audio)³ | 支援整合式音效,可呈現優質的數位環繞聲,同時提供多項進階功能,例如多重音效串流,以及插孔功能重設。 |
| Intel® 無線顯示技術 (Intel® Wireless Display)4 | 使用配備 Intel® 無線顯示技術 (Intel® Wireless Display) 的筆記型電腦,可以在電視機上欣賞您喜愛的電影、視訊、相片、線上節目及其他內容,呈現清晰的影像與極佳的音效。 |
| Intel® 防盜技術 (Intel® Anti-Theft Technology)5 | Intel® 防盜技術 (Intel® Anti-Theft Technology,簡稱 Intel® AT) 可以停用遺失或遭竊的系統。無論是否連線到網際網路或公司網路,都可以使用這項技術。Intel® AT 可以封鎖作業系統,即使更換硬碟機或重新格式化,作業系統仍然無法載入。Intel® AT 也可以使資料加密金鑰無法存取,並且封鎖硬碟機上的重要資料,即使將硬碟機移至不同的系統,資料仍然無法使用。 |
| USB 3.0 | 支援整合式 USB 3.0,其設計資料傳輸速率最高每秒 5 Gb (5 Gbps),可配置最多四個 USB 3.0 連接埠,因而提供更強的效能。 |
| Serial ATA (SATA)* 6 Gb/s 及 3 Gb/s | 高速儲存介面,支援最高 6 Gbps 傳輸速率,提供更優良的資料存取。提供最多六個 SATA 連接埠,最多兩個連接埠支援 6 Gb/s 傳輸速率。 |
| Intel® 整合式 10/100/1000 MAC | 支援 Intel® 82579V Gigabit 網路模組 |
| Intel® Small Business Advantage | 適合小型企業的近端管理功能 |
更多資訊: 1 2 3 4 5
| 封裝資訊 | |
| Intel® HM77 高速晶片組 | 25 x 25 x 1.788 mm,採用 BGA 封裝 |


