ชิปเซ็ต Intel® 7300 ซึ่งมีข้อมูลการเพิ่มประสิทธิภาพการรับส่งข้อมูลช่วยปรับปรุงการเคลื่อนไหวของข้อมูลทั่วเซิร์ฟเวอร์ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® ซีรี่ส์ 7300 โดยการเพิ่มแบนด์วิดธ์ของการเชื่อมต่อ, เพิ่มประสิทธิภาพแบนด์วิดธ์ของระบบ, เพิ่มความจุของหน่วยความจำ และปรับปรุงการประมวลผลการรับส่งข้อมูลของเครือข่าย ในขณะที่ลด I/O Latency เมื่อเปรียบเทียบกับแพลตฟอร์มก่อน
ชิปเซ็ต Intel® 7300 เหมาะสมกับประสิทธิภาพที่ดีขึ้นของโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® ซีรี่ส์ 7300 และโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® ซีรี่ส์ 7200 เพื่อให้ได้ผลการทำงานเพิ่มเติมและการปรับปรุง
แพลตฟอร์มที่เซกเมนต์ส่วนขยาย ชิปเซ็ตนี้มีการเชื่อมต่อแบบความเร็วสูงจำนวนสี่ช่อง ซึ่ง
เคลื่อนย้ายข้อมูลที่ความเร็ว 1066 MT/s (Megatransfer ต่อวินาที) สนับสนุน ความจุของหน่วย
ความจำ FBDIMM สูงสุดถึง 256 GB, ตัวกรอง Snoop แคช 64MB สำหรับการรับส่งข้อมูลที่ลดลง
บนการเชื่อมต่อความเร็วสูงเฉพาะ และมีการปรับปรุงเทคโนโลยี Intel® I/O Acceleration
นอกจากนี้ชิปเซ็ต Intel® 7300 ยังมี PCI Express* จำนวน 28 เลน ซึ่งมีการสนับสนุนส่วนขยาย
ภายนอกสำหรับ I/O เพิ่มเติม
| คุณลักษณะและคุณประโยชน์ | |
|---|---|
| สนับสนุนโปรเซสเซอร์ซีรี่ส์ Intel® Xeon® 7300 และโปรเซสเซอร์ซีรี่ส์ Intel Xeon ซีรี่ส์ 7200 จำนวนสี่ตัว | แพลตฟอร์มทั้งหมดถูกปรับให้เหมาะสำหรับกลุ่มตลาดเซิร์ฟเวอร์แบบขยายได้ (Virtualization, ฐานข้อมูล และ ERP) |
| บัสอิสระแบบคู่ 1066 MHz | แบนด์วิดธ์ของบัสเพิ่มขึ้นมากกว่าระบบ 800MHz สูงสุดถึง 2 เท่า |
| อินเตอร์เฟซหน่วยความจำ FB DIMM 533/667 MHz |
เสนอแบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุดถึง 21 GB/s สำหรับ 667 MHz โมดูลหน่วยความจำอินไลน์แบบคู่ (DIMM) ต่อระบบเพิ่มขึ้น ช่วยให้สามารถรองรับการปรับหน่วยความจำที่เพิ่มขึ้นสำหรับแอปพลิเคชันที่ใช้หน่วยความจำมาก |
| PCI Express* I/O | เทคโนโลยี Serial I/O ให้การเชื่อมต่อโดยตรงระหว่างชิปเซ็ต MCH และส่วนประกอบ/อแดปเตอร์ของ PCI Express* ที่มีแบนด์วิดธ์สูงสุดถึง 4 GB/s บนอินเตอร์เฟซ PCI Express x8 แต่ละตัว PCI Express ให้แบนด์วิดธ์ที่สูงกว่า ความหน่วงแฝงที่ต่ำกว่า และปัญหาคอขวดของ I/O ที่น้อยกว่า PCI-X |
| Intel® 6700PXH 64-bit PCI Hub | ส่วนประกอบเสริมช่วยให้มีประสิทธิภาพการทำงานของ PCI/PCI X เจเนเรชั่นถัดไป และการพัฒนาที่สำคัญในความยืดหยุ่นของ แพลตฟอร์มสนับสนุนสองเซกเมนต์ PCI - X แบบอิสระ 64 บิต, 133 MHz และสอง Hot-Plug Controller (ต่อหนึ่งเซกเมนต์) |
| ความน่าเชื่อถือ,ความพร้อมใช้งาน และการบริการ (RAS) ขั้นสูงของแพลตฟอร์ม | มีคุณสมบัติอย่างเช่น Error Correction Code (ECC) ของหน่วยความจำ, Intel® x4 Single Device Data Correction (x4 SDDC), DIMM Sparing และ DIMM Scrubbing สำหรับความน่าเชื่อถือของระบบที่ดีขึ้น |
| ข้อมูลแพ็คเกจ | |
| Intel® 7300 Chipset Memory Controller Hub (MCH) | 2013 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA) |
| Intel® 6700PXH 64-bit PCI Hub | 567 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA) |
| Intel® 632xESB I/O Controller Hub | 1284 Flip Chip - Ball Grid Array (PBGA) |
ข้อมูลเพิ่มเติม: 1
เอกสารทางเทคนิค
ดูเอกสารทางเทคนิคอื่นๆ >-
Intel® 7300 Chipset MCH...
Documents Intel® 7300 Chipset features, ballout, and registers.
ดูตัวอย่าง | ดาวน์โหลด
-
Intel® 7300 Chipset...
Packaging technology, thermal simulation, specifications, metrology and solutions, and component...
ดูตัวอย่าง | ดาวน์โหลด
-
Intel® Xeon® Processor...
Intel® 7300 chipset Memory Controller Hub clarifications, changes, and documentation errata.
ดูตัวอย่าง | ดาวน์โหลด
