열 기계 구성 요소
130W의 열 설계 전력을 갖춘 인텔® 코어™ i7 프로세서(예: 인텔® 코어™ i7-3930K 프로세서, 인텔® 코어™ i7-3820 프로세서 및 인텔® 코어™ i7-3960K 프로세서 익스트림 에디션)
지원 구성 요소 공급업체는 인텔® 코어™ i7 프로세서 제품군 기반 시스템 설계용 제품을 개발해 왔습니다. 목록에 나온 벤더는 2011-랜드 그리드 어레이(LGA) 패키지 프로세서용 지원 구성 요소를 공급합니다. 일부 벤더 제품은 기술 문서 페이지에 나온 설계 지침을 따를 수도 있습니다.
인텔 지원 벤더
이 섹션에서는 LGA2011-0 소켓용 인텔® 코어™ i7 프로세서 제품군에 대한 인텔 지원 벤더용 공급업체 정보를 소개합니다. 이러한 공급업체는 인텔 지원 및 인텔 이외 지원 솔루션을 모두 생산할 수 있습니다.
참고: 공급업체와 구성 요소 제공 사항을 확인할 책임은 최종 사용자에게 있습니다. OEM 및 시스템 통합자는 이 솔루션의 열처리, 기구 및 환경 요건을 검증할 책임이 있습니다.
LGA 2011-0 소켓과 ILM 구성 요소
| 공급업체 | 부품 설명 | 인텔 부품 번호 | 연락처 | 전화 | 이메일 |
|---|---|---|---|---|---|
| Amtek* | LGA2011-0 스퀘어 ILM |
E91838-003 |
Alvin Yap Cathy Yu |
Alvin: (86) 752 263 4562 Cathy: (86) 752 261 6809 |
alvinyap@amtek.com.cn cathy_yu@amtek.com.cn |
LGA2011-0 백플레이트 |
E91834-001 |
||||
Foxconn* |
LGA2011-0 소켓 |
E64556-002 |
Eric Ling |
503-693-3509 x225 |
eric.ling@foxconn.com |
LGA2011-0 스퀘어 ILM |
E91838-003 |
||||
LGA2011-0 백플레이트 |
E91834-001 |
||||
Lotes* |
LGA2011-0 스퀘어 ILM |
E91838-003 |
Cathy Yang |
1-86-20-84686519 |
Cathy@lotes.com.cn |
LGA2011-0 백플레이트 |
E91834-001 |
||||
|
Molex* |
LGA2011-0 소켓 | E64556-002 |
Carol Liang |
+86 21 504 80889 x3301 |
carol.liang@molex.com |
LGA2011-0 스퀘어 ILM |
E91838-003 |
||||
LGA2011-0 백플레이트 |
E91834-001 |
||||
Tyco* |
LGA2011-0 소켓 |
E64556-002 |
Alex Yeh |
+886-2-87682788 x280 |
alex.yeh@te.com |
LGA2011-0 스퀘어 ILM |
E91838-003 |
||||
LGA2011-0 백플레이트 |
E91834-001 |
130W의 열 설계 전력을 갖춘 LGA2011-0 소켓용 인텔® 코어™ i7 프로세서 제품군의 방열판
| 공급업체 | 부품 설명 | 인텔 부품 번호 | 연락처 | 전화 | 이메일 |
|---|---|---|---|---|---|
| Foxconn* |
DRA-A(Desktop Radial Fin Heatsink) |
E94315-001 |
Cary Huang |
1 512 681 1120 |
cary.huang@foxconn.com |
| CCI(Chaun Choung Technology Corp.)* | Desktop Tall Heat Pipe Heatsink |
E77931-002 |
Monica Chih |
866-2-29952666 x1131 |
monica_chih@ccic.com.tw |
대체 지원 구성 요소
다음 공급업체는 인텔® 코어™ i7 프로세서 기반 시스템 설계용 냉각 솔루션을 개발해 왔습니다. 이러한 솔루션은 인텔 지원, 타사 테스트 하우스에서 독립적인 테스트를 거쳤습니다. 이러한 공급업체는 아래 나열된 솔루션 외에도 준수 솔루션과 비준수 솔루션을 모두 생산할 수 있습니다. 방열판 벤더 상태 정보는 자주 업데이트되므로 이 페이지를 정기적으로 확인해 주십시오.
참고: 공급업체와 구성 요소 제공 사항을 확인할 책임은 최종 사용자에게 있습니다. OEM 및 시스템 통합자는 이 솔루션의 열처리, 기구 및 환경 요건을 검증할 책임이 있습니다.
130W의 열 설계 전력을 갖춘 LGA2011-0 소켓용 인텔® 코어™ i7 프로세서 제품군의 방열판
이러한 방열판은 테스트 결과 열, 기계 및 로드 열화 요구 사항을 준수하는 것으로 확인되었습니다.
| 공급업체 | 부품 번호 | 연락처 | 전화 | 이메일 |
|---|---|---|---|---|
| Thermalright* |
TRUE Spirit 140 |
Chris Lee |
+886-2-8663-6630#23 |
chrislee@thermalright.com |
| Thermolab* | TL1-M(bada2010) |
Chun Han Park |
+82-31-502-2665 |
chpark@thermolab.co.kr |
Zalman* |
CNPS12X |
Jinkook Kim |
+82-70-4480-7829 |
sugarman@zalman.co.kr |
Akasa* |
AK-CC6501EPO1 |
Yiyen Chen |
+886-2-2999-6289 |
sales@akasa.com.tw |
| Thermaltake* | CLP0601 | Waylon Chou | +886-2-87975788#2687 | waylon@thermaltake.com |
| Zalman* | CNPS9900 Max | Jinkook Kim | +82-70-4480-7829 | sugarman@zalman.co.kr |
| CoolerMaster* | TPC812 | Mark Tsai | +886-2-3234-0050 | sales@coolermaster.com.tw |
