모바일 인텔® 펜티엄® 4 프로세서에 최적화된 인텔® 852PM 칩셋은 533MHz 시스템 버스 및 최대 2GB의 고속 DDR 333/266 메모리를 제공합니다. AGP 4X 인터페이스를 통해 고품질 2D 및 3D 동영상 스트림을 위한 1GB/s 이상의 그래픽 대역폭 인터페이스를 구현할 수 있습니다.
칩셋 다이어그램
제품 정보
| 관련 제품 | |
| 프로세서 | |
| 칩셋 | |
| 기능 및 이점 | |
|---|---|
| 533/400MHz 시스템 버스 | 단일 프로세서 구성에 대해 533/400MHz 시스템 버스를 지원합니다. |
최대 2GB의 DDR 333/266/200 메모리 기술 지원 |
성능 및 유연성을 향상시킵니다. |
| USB 2.0 포트 6개. USB 1.1과의 하위 호환성 | 고속 USB 2.0 주변 장치를 지원합니다. |
| 저전력 설계 | 향상된 모바일 전원 관리 기능을 제공합니다. |
| AGP 4X 인터페이스 | 고품질 2D, 3D 및 동영상 스트림을 위한 1GB/s 이상의 그래픽 대역폭 인터페이스를 구현합니다. |
| 향상된 인텔 스피드스텝® 기술 | CPU 요구에 따라 최대 성능과 배터리 최적화 작업 간에 전압 및 주파수를 실시간으로 동적 전환하여 배터리 수명을 연장합니다. |
| 디퍼 슬립 경고 상태 | 최대 전원 절약 모드보다 낮은 전압에서 작동하는 동적 전원 관리 기능으로 배터리 수명을 연장합니다. |
| 울트라 ATA/100 | HDD 기능 및 성능 분야의 업계 혁신을 활용합니다. |
| 얇고 작은 패키지 기술 | 인텔® 852PM 칩셋은 패키지 크기를 줄이고 칩셋 방열 성능을 향상하는 데 탁월한 인텔의 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 패키징을 사용합니다. |
| 533/400MHz 시스템 버스 | 단일 프로세서 구성에 대해 533/400MHz 시스템 버스를 지원합니다. |
기술 문서
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| 패키징 정보 | |
| 82852PM(MCH) | 732핀 Micro-FCBGA |
| 82801DBM(ICH4-M) | 421핀 Micro-BGA |


